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昂科自動化燒錄器_ic燒錄器-一周芯資訊(2023.2.13-2.18)

時間:2023-02-20   訪問量:3465

一周芯資訊


NO.1 受三星電子SK海力士減少進口影響 韓國自日本進口晶圓同比大減

2月13日消息,在消費電子產(chǎn)品需求下滑的影響下,芯片廠商在去年下半年的出貨量也有減少,存儲芯片廠商尤為明顯,出貨量與價格雙雙下滑。受三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片制造商減少進口影響,去年四季度韓國自日本進口的晶圓降至2.03億美元,同比下滑26.66%。



NO.2 韓國扶持本土AI產(chǎn)業(yè) 初創(chuàng)公司Rebellions推出芯片挑戰(zhàn)英偉達

2月13日消息,韓國初創(chuàng)公司Rebellions推出人工智能(AI)芯片,并贏得政府訂單。韓國計劃使本地公司在爆炸式增長的人工智能行業(yè)中立足。Rebellions的ATOM芯片是韓國最新一次嘗試挑戰(zhàn)英偉達的硬件,該硬件為潛在的革命性AI技術(shù)提供動力。


NO.3 基于單顆地平線征程?3芯片,福瑞泰克推出面向量產(chǎn)的輕量級行泊一體解決方案

2月13日消息,福瑞泰克宣布推出基于單顆地平線征程?3芯片開發(fā)的、面向量產(chǎn)的輕量級行泊一體解決方案,為車企智能化系統(tǒng)進階提供了更高適配版本的智能駕駛產(chǎn)品,以高性價比助力行泊一體快速落地。基于該方案,更多車型得以實現(xiàn)更復(fù)雜、可靠度更高的行泊一體功能,支持如主動安全、HWA高速公路輔助駕駛、智能泊車輔助APA等功能。



NO.4 全球首顆雙向PD3.1認證SOC電源芯片-水芯電子M12269

2月13日消息,水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協(xié)會官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測認證,并入選集成商產(chǎn)品列表清單。至此,MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認證的電源SOC芯片。


NO.5 東土科技:工業(yè)母機實時操作系統(tǒng)研發(fā)完成,現(xiàn)處于芯片適配階段

2月13日消息,東土科技表示,公司已經(jīng)完成全國產(chǎn)化的工業(yè)母機實時操作系統(tǒng)的樣機研發(fā),目前仍處于芯片適配階段。


NO.6 云儲新能源獲過億元PreA+輪融資


2月13日消息,云儲新能源正式完成過億元Pre A+輪融資,本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、核心能力建設(shè)、市場開拓等方面,支撐云儲持續(xù)提升技術(shù)、產(chǎn)品和行業(yè)競爭力。云儲新能源是一家新能源電池儲能設(shè)備研發(fā)制造商,專業(yè)從事電池管理系統(tǒng)(BMS)芯片設(shè)計和大規(guī)模分布式電池儲能設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)。


NO.7 亨通光電:公司已成功推出3.2T CPO工作樣機

2月13日消息,亨通光電表示,公司CPO技術(shù)專利主要集中在硅光芯片設(shè)計以及硅光芯片高密度封裝等方面。公司在CPO光電協(xié)同封裝布局在國內(nèi)較早,2021年曾成功推出3.2T CPO工作樣機。由于技術(shù)迭代,目前尚在進一步研發(fā)過程中。



NO.8 山石網(wǎng)科:預(yù)計2023年末完成ASIC安全芯片研發(fā) 并在2024年逐漸實現(xiàn)ASIC全線產(chǎn)品化


2月13日消息,山石網(wǎng)科表示,ASIC安全芯片研發(fā)進展比較順利,實驗室仿真測試已經(jīng)基本完成,正在做流片前的準備,預(yù)計能在2023年末完成安全芯片研發(fā),并在2024年逐漸實現(xiàn)ASIC全線產(chǎn)品化,有助于全面提高公司安全硬件產(chǎn)品的整體性能和性價比。



NO.9 韓國本月前10天芯片出口額大跌40.7%


2月13日消息,韓國關(guān)稅廳公布數(shù)據(jù)顯示,2月前10天該國出口同比增長11.9%,至176億美元,得益于汽車出口增長,以及工作日比去年同期多出兩天,但日均出口額同比下降14.5%。其中,芯片出口額為19億美元,同比下降40.7%。



NO.10 南茂科技2023年1月營收13.302億新臺幣,環(huán)比下降14.4%

2月13日消息,南茂科技公布了2023年1月份的營業(yè)收入。2023年1月營收13.302億新臺幣(合計4430萬美元),與2022年12月的15.538億新臺幣(合計5170萬美元)相比,環(huán)比下降14.4%,與2022年1月的22.73億新臺幣(7570萬美元)相比,同比下降41.5%。



NO.11 Indie以1.8億美元收購GEO Semiconductor

2月13日消息,indie宣布已達成最終協(xié)議,收購GEO Semiconductor公司的汽車攝像頭視頻處理器技術(shù)。收購GEO使雷達、激光雷達、超聲波和計算機視覺技術(shù)在高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的應(yīng)用中實現(xiàn)了真正的傳感器融合。該交易價值1.8億美元,包括9000萬美元現(xiàn)金和約1200萬股獨立A類普通股。根據(jù)慣例成交條件,該交易預(yù)計將于2023年第一季度完成。



NO.12 安森美已完成對格芯300mm East Fishkill紐約工廠和制造工廠的收購

2月13日消息,安森美已完成對格芯的300mm East Fishkill紐約工廠和制造工廠的收購。該交易為安森美增加了1,000多名世界一流的技術(shù)人員和工程師,并且是該公司在全球的晶圓廠重組的一部分。



NO.13 日本企業(yè)聯(lián)盟擬以2萬億日元規(guī)模資金收購東芝

2月13日消息,東芝宣布已收到日本國內(nèi)投資基金Japan Industrial Partners(JIP)的重組提議,包括股票私有化。收購金額為2萬億日元,略高于目前的總市值。背景是重組預(yù)期下股價持續(xù)上漲,東芝業(yè)績因世界經(jīng)濟放緩跡象持續(xù)惡化。盡管處于讓主動股東獲得利潤的水平,但外部董事能否接受收購計劃,包括收購后的增長戰(zhàn)略,將成為未來關(guān)注的焦點。JIP收到金融機構(gòu)的“承諾書”,確認貸款總額為1.2萬億日元。歐力士、羅姆、中部電力等約20家日本企業(yè)決定投資1萬億日元。獲得收購資金后,向東芝提交了最終提案。



NO.14 最大256GB存儲空間 紫光超級SIM卡已適配數(shù)百款機型


2月14日消息,紫光超級SIM卡公布了最新適配手機列表,目前已有數(shù)百款機型適配。榮耀、中興、OPPO等多款近期新上市的5G手機,以及華為新推出的4G手機,均支持超級SIM卡應(yīng)用。紫光超級SIM卡利用創(chuàng)新性芯片技術(shù),將存儲卡和SIM卡功能融為一體,可兼容5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò),支持高達256GB的存儲功能。通過超級SIM卡App,用戶可將手機重要數(shù)據(jù)同步備份到卡和云盤上。



NO.15 谷歌自研數(shù)據(jù)中心芯片取得新進展 明年下半年量產(chǎn)


2月14日消息,谷歌在研發(fā)數(shù)據(jù)中心芯片方面取得進展,這一進展意味著該公司可能在2025年開始使用新芯片,谷歌的服務(wù)器芯片設(shè)計團隊目前正在開發(fā)兩款基于ARM的5nm服務(wù)器芯片。此外,谷歌的定制服務(wù)器芯片預(yù)計將在2024年下半年量產(chǎn),最早將在2025年部署在數(shù)據(jù)中心。



NO.16 總投資超10億元,芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目簽約黃山

2月14日消息,安徽黃山高新區(qū)管委會與深圳市鑫國匯投資管理有限公司、陜西日月芯半導(dǎo)體有限公司舉行芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目簽約儀式。該項目總投資10.2億元,計劃建設(shè)年封裝各類芯片10億顆芯片封裝生產(chǎn)線2條,設(shè)計生產(chǎn)能力為年生產(chǎn)各型半導(dǎo)體測試設(shè)備400臺生產(chǎn)線及生產(chǎn)能力為年加工電子元器件點數(shù)400億點,以及SMT高速自動生產(chǎn)線5條等。項目全部建成達產(chǎn)后,年產(chǎn)值超10億元。



NO.17 黑芝麻智能與中科慧眼聯(lián)合研發(fā)限高防撞預(yù)警系統(tǒng),獲大型主機廠前裝量產(chǎn)定點

2月14日消息,黑芝麻智能宣布與中科慧眼聯(lián)合研發(fā)的限高防撞預(yù)警系統(tǒng)獲國內(nèi)大型主機廠專用車底盤項目前裝量產(chǎn)定點。該系統(tǒng)作為本次項目中的車輛底盤標(biāo)配,將大批量應(yīng)用于專用車出行場景,實現(xiàn)晝夜巡航護駕。黑芝麻智能成為國內(nèi)首家獲得大型主機廠專用車底盤項目前裝量產(chǎn)定點的芯片企業(yè)。



NO.18 安靠2022年Q4凈營收19.1億美元,全年營收超70億美元

2月14日消息,安靠宣布截至2022年12月31日的第四季度和全年財務(wù)業(yè)績。2022年第四季度的凈營收為19.1億美元,同比增長11%。2022全年多項業(yè)績表現(xiàn)創(chuàng)紀錄新高:凈營收70.9億美元,同比增長16%。



NO.19 Lattice去年Q4營收1.76億美元,環(huán)比增長2%

2月14日消息,Lattice宣布了截至2022年12月31日的2022年第四財季和全年的財務(wù)業(yè)績。2022年第四季度營收1.76億美元,與上一季度的1.73億美元相比,環(huán)比增長2%,與去年同期的1.42億美元相比,同比增長24.1%,實現(xiàn)十一個季度連續(xù)增長。2022全年的營收為6.6億美元,與去年的5.15億美元相比,同比增長28.1%。


NO.20 廣州:提升車規(guī)級芯片、動力電池等核心零部件近地化率

2月14日消息,廣州市人民政府印發(fā)《關(guān)于支持市場主體高質(zhì)量發(fā)展促進經(jīng)濟運行率先整體好轉(zhuǎn)的若干措施》。其中提到,發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),出臺實施汽車產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃,發(fā)揮好300億元汽車產(chǎn)業(yè)及零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金作用,近地化構(gòu)建“432”汽車產(chǎn)業(yè)園區(qū),提升車規(guī)級芯片、動力電池等核心零部件近地化率。



NO.21 智繪微電子:自研國產(chǎn)桌面顯卡GPU芯片IDM929已完成設(shè)計

2月14日消息,智繪微電子自研國產(chǎn)GPU芯片“IDM929”已完成設(shè)計,即將進入流片階段。IDM929具備高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢,采用14nm CMOS工藝,完全依托智繪微電子自研的 IDMV架構(gòu)、指令集以及編譯器。



NO.22 SkyWater去年Q4營收6510萬美元,同比增長69%

2月14日消息,SkyWater宣布了截至2023年1月1日的2022年第四財季和全年的財務(wù)業(yè)績。2022年第四季度營收6510萬美元,和去年同期的3850萬美元相比,同比增長69%,創(chuàng)紀錄新高。2022全年營收2.129億美元,創(chuàng)紀錄新高,與2021的1.628億美元相比,同比增長31%。



NO.23 石家莊市2023年重點建設(shè)項目公布,涉及MEMS傳感器、光刻膠等領(lǐng)域

2月14日消息,石家莊市2023年重點建設(shè)項目名單公布。石家莊市2023年重點建設(shè)項目名單共列項目439項 (含省重點),總投資4236.5億元,年度預(yù)計投資1083.2億元。新開工項目中,包括TFT液晶及OLED新材料項目、氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項目、年產(chǎn)2500噸芯片光刻膠專用電子材料項目、鹿泉經(jīng)濟開發(fā)區(qū)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目等。




NO.24 東芝下調(diào)2022財年營業(yè)利潤預(yù)期 宣布首席運營官辭職


2月15日消息,半導(dǎo)體制造商東芝公布,其2022財年第三季度(2022年10月-12月)的營業(yè)利潤下降87.5%,至53億日元。東芝將截至今年3月份的2022財年全年的營業(yè)利潤預(yù)期從此前的1250億日元下調(diào)至950億日元。東芝表示其首席運營官Goro Yanase因幾年前不當(dāng)使用娛樂費用而辭職。


NO.25 臺積電董事會批準向亞利桑那州工廠注資 不超過35億美元

2月15日消息,臺積電表示公司董事會批準了向亞利桑那州工廠注資、資金撥付等事項。對于向亞利桑那州工廠的注資,臺積電董事會是批準注資不超過35億美元。



NO.26 Entegris去年Q4營收9.461億美元,環(huán)比下降4.8%

2月15日消息,Entegris公布了截至2022年12月31日的公司第四季度和2022全年的財務(wù)業(yè)績。2022年第四季度營收9.461億美元,與去年同期的6.352億美元相比,同比增長49%,與上一季度的9.938億美元相比,環(huán)比下降4.8%。截至2022年12月31日,2022年全年營收32.82億美元,與去年的22.99億美元相比,同比增長42.8%。



NO.27 POET將在2023年OFC上展示800G光學(xué)引擎和光源產(chǎn)品

2月15日消息,POET宣布將在2023年光纖通信會議和展覽會(OFC)上展示800G光學(xué)引擎和光源產(chǎn)品,并進行用于可插拔收發(fā)器、共封裝光學(xué)器件和AI-ML GPU的光學(xué)引擎技術(shù)演示。



NO.28 IPG光電2022年Q4營收3.335億美元,同比下降8%

2月8日消息,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)估,2023年全球芯片銷售額同比下降4%。數(shù)據(jù)顯示,2022年第四季全球芯片市況相對嚴峻,銷售額比2021年同期下滑近15%、也比2022年第三季衰退近8%。累計2022年第四季全球芯片銷售額為1300億美元。


NO.29 臺積電去年合并營收22639億新臺幣 凈利潤10165億新臺幣

2月15日消息,臺積電召開了董事會會議,并報告了臺積電截至2022年12月31日的主要財務(wù)狀況。臺積電毛利潤為13484億新臺幣,營業(yè)利潤為11213億新臺幣,稅前利潤為11442億新臺幣,2022年營收總計22639億新臺幣,凈利潤為10165億新臺幣。


NO.30 格羅方德2022年Q4營收21.01億美元,同比增長14%

2月15日消息,格羅方德宣布了截至2022年12月31日的第四季度和2022財年的業(yè)績公告。2022年第四季度營收21.01億美元,與去年同期的18.47億美元相比,同比增長14%。2022年全年營收81.08億美元,與去年的65.85億美元相比,同比增長23%。




NO.31 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會就美日荷限制向中國出口相關(guān)芯片制造設(shè)備發(fā)表嚴正聲明

2月15日消息,就美日荷限制向中國出口相關(guān)芯片制造設(shè)備,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布嚴正聲明。聲明指出,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會反對這一破壞現(xiàn)有全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的行為。反對這一干涉全球貿(mào)易自由化、扭曲供需關(guān)系和供需平衡的行為。反對這一試圖將中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)排除在全球產(chǎn)業(yè)體系及市場自由競爭之外的行為!呼吁中國政府及相關(guān)機構(gòu):制定維護全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)健康發(fā)展的規(guī)則。對于捍衛(wèi)全球化理念、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值觀的外國企業(yè),支持其在中國市場的業(yè)務(wù)健康運營。



NO.32 通富微電:已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品

2月15日消息,通富微電通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局,可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。FC產(chǎn)品方面,已完成5nm制程的FC技術(shù)產(chǎn)品認證。



NO.33 聯(lián)發(fā)科等芯片制造商收到Wi-Fi 6/6E芯片解決方案的急單

2月15日消息,聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導(dǎo)體等芯片制造商近期收到了Wi-Fi 6/6E芯片解決方案的交貨期較短的訂單,與PC和手機相比,訂單可見度仍然相對清晰。



NO.34 好利科技:合肥曲速正在研發(fā)的GPU芯片對標(biāo)行業(yè)中高端產(chǎn)品

2月15日消息,好利科技表示,合肥曲速正在研發(fā)的GPU芯片對標(biāo)行業(yè)中高端產(chǎn)品,采用模塊化設(shè)計,可根據(jù)市場需求通過減少核心數(shù)目組合成面向各檔次需求的產(chǎn)品。相較于國內(nèi)同檔次產(chǎn)品,其擁有更高的算力,性能、功耗優(yōu)勢明顯;相較國外同檔次產(chǎn)品,性價比更高。


NO.35 新型“觸發(fā)器”量子比特問世

2月15日消息,澳大利亞研究人員最近展示了一種新型量子比特的操作,稱為“觸發(fā)器”量子比特,它結(jié)合了單個原子的精巧量子特性和普通電腦芯片電信號的易控性。研究成果發(fā)表在《科學(xué)進展》上。




NO.36 “不補貼就遷出” 英國芯片行業(yè)急吁政府扶持

2月15日消息,英國芯片行業(yè)正疾呼政府出臺對芯片產(chǎn)業(yè)的財政補貼政策。如果政府不迅速行動,英國芯片企業(yè)可能將遷至美國、歐洲聯(lián)盟等地區(qū)。



NO.37 國內(nèi)首款!飛英思特科技正式宣告研發(fā)出環(huán)境微能量采集與管理芯片F(xiàn)PM8100

2月15日消息,飛英思特表示團隊前后歷時2年,成功研發(fā)出旗下首款環(huán)境微能量采集與管理芯片F(xiàn)PM8100。該款芯片作為國內(nèi)無源物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的首款環(huán)境微能量采集與管理芯片,實現(xiàn)了國內(nèi)該類芯片產(chǎn)品零的突破,填補了市場空白。



NO.38 國微感知發(fā)布第三代壓力分布測量系統(tǒng),采用自研芯片方案


2月15日消息,國微感知發(fā)布了第三代壓力分布測量系統(tǒng),該系統(tǒng)采用自研芯片方案,相較于上一代產(chǎn)品,優(yōu)化了芯片設(shè)計,增強陣列模擬通道控制及專用多陣列 ADC 采集電路,提升并行采集速度及數(shù)據(jù)處理能力;其次,在壓感信號處理噪聲抑制方面,也進行了性能提升:整體上優(yōu)化各組件性能,高速陣列采樣下保持高的信噪比;最后,為適配不同類型壓力傳感器,在接口上也進行了優(yōu)化,配備支持多種材質(zhì)及超大陣列的傳感器接口,從而滿足多類型測量場景需求。



NO.39 納芯微進軍第三代半導(dǎo)體市場,推出半橋氮化鎵芯片

2月15日消息,納芯微推出了兩款全新的GaN相關(guān)產(chǎn)品,分別是GaN驅(qū)動NSD2621,一顆高壓半橋柵極驅(qū)動芯片,專門用于驅(qū)動E?mode(增強型)GaN開關(guān)管;集成化的Power Stage產(chǎn)品NSG65N15K,內(nèi)部集成了高壓半橋驅(qū)動器和兩顆650V耐壓的GaN開關(guān)管。均可廣泛適用于快充、儲能、服務(wù)器電源等多種GaN應(yīng)用場景。



NO.40 高通發(fā)布新一代5G基帶芯片,傳輸數(shù)據(jù)更快還可連接衛(wèi)星

2月15日消息,高通發(fā)布新一代5G芯片驍龍X75和驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),新品采用首個5G Advanced-ready架構(gòu),增強了網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性。



NO.41 德州儀器將在美國猶他州建第二座晶圓廠


2月16日消息,德州儀器公司表示將在猶他州李海市建造第二座300毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠,這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。第二座工廠建成后將與德州儀器的現(xiàn)有工廠合并,并最終作為一家工廠運營。



NO.42 三星電子擬從三星顯示借款20萬億韓元 以確保運營資金


2月16日消息,三星電子表示,他們將向三星顯示借款20萬億韓元,也就是約157.8億美元,以確保運營資金。



NO.43 亞德諾2023年Q1營收32.5億美元,同比增長21%


2月16日消息,亞德諾公布了截至2023年1月28日的2023第一季度財務(wù)業(yè)績。亞德諾2023年第一季度營收32.5億美元,較去年同期的26.84億美元相比,同比增長21%。




NO.44 Nova去年Q4營收1.512億美元,環(huán)比增長5.1%


2月16日消息,Nova公布了截至2022年12月31日的2022第四季度和2022全年的財務(wù)業(yè)績。2022年第四季度營收創(chuàng)紀錄新高,達1.512億美元,與上一季度的1.439億美元相比,環(huán)比增長5.1%。2022年全年營收5.707億美元,與去年的4.161億美元相比,同比增長37.2%。



NO.45 Veeco去年Q4營收1.538億美元,全年營收6.461億美元


2月16日消息,Veeco公布了2022年第四季度和2022年全年財務(wù)業(yè)績。2022年第四季度營收1.538億美元,去年同期為1.53億美元,同比增長0.5%。2022財年全年營收6.461億美元,較2021年的5.833億美元同比增長10.8%。



NO.46 Atomera 2022年Q4營收5000美元 較Q3翻了1.5倍


2月16日消息,Atomera公布了截至2022年12月31日的第四季度和財年的財務(wù)業(yè)績。2022年第四季度營收5000美元,高于上一季度的2000美元,翻了1.5倍。2022財年全年營收38.2萬美元,與去年的40萬美元相比,同比下降4.5%。



NO.47 裕太微:目前2.5GPHY產(chǎn)品已通過下游客戶測試 且已有小批量銷售

2月16日消息,裕太微表示,公司所生產(chǎn)的PHY芯片是操作OSI模型物理層的芯片,用于連接數(shù)據(jù)鏈路層的設(shè)備(MAC)到物理媒介。目前2.5GPHY產(chǎn)品已通過下游客戶測試,且已有小批量銷售,10G速率尚處于技術(shù)預(yù)研階段。



NO.48 中穎電子:首顆車用MCU芯片已進行了內(nèi)部驗證有客戶接洽并規(guī)劃導(dǎo)入

2月16日消息,中穎電子表示,車用MCU芯片有可靠度的要求,具有較高的客戶認證壁壘,公司已加速了車規(guī)級芯片的研發(fā)計劃,首顆車用MCU芯片已進行了內(nèi)部驗證,后續(xù)會做AECQ100驗證,并有客戶接洽并規(guī)劃導(dǎo)入。



NO.49 特納飛高端存儲控制芯片總部基地項目落戶武漢光谷

2月16日消息,武漢東湖高新區(qū)與特納飛電子技術(shù)有限公司簽署合作協(xié)議,落地高端存儲控制芯片總部基地項目。項目落戶后,特納飛將在光谷開展存儲控制芯片研發(fā)、人工智能系統(tǒng)開發(fā)等業(yè)務(wù)。



NO.50 天璣7200處理器發(fā)布:4nm工藝 支持2億像素主攝

2月16日消息,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣7200處理器,新芯片采用4nm的工藝,這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。天璣7200采用與天璣9200相同的臺積電第二代4nm制程,八核CPU架構(gòu),包括2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心,以及6個Cortex-A510核心,集成AI處理器APU 650,并且還支持2億像素主攝。



NO.51 營收1086億!聯(lián)想第三財季業(yè)績報告:PC之外業(yè)務(wù)營收占比超40%


2月17日消息,聯(lián)想集團正式發(fā)布了2022/23財年第三財季(2022年10-12月)業(yè)績報告。該周期內(nèi)總營收1086億人民幣,凈利潤31億人民幣,所有主營業(yè)務(wù)連續(xù)第五個季度全部盈利。聯(lián)想個人電腦以外的多元化增長引擎業(yè)務(wù)總營收占比已經(jīng)超過40%,其中SSG方案服務(wù)業(yè)務(wù)營收增長22.6%、ISG基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù)營收增長48%,雙雙創(chuàng)下歷史新高。



NO.52 三星電子等晶圓代工廠開工率在下滑,甚至部分8英寸廠商已逼近50%

2月17日消息,三星電子12英寸晶圓代工平均開工率在70%左右,而東部高科的8英寸晶圓代工平均開工率將下降到60-70%,部分8英寸晶圓代工開工率跌至50%,與去年上半年接近滿負荷運轉(zhuǎn)的狀態(tài)形成鮮明對比。



NO.53 英特爾推出至強W-3400和至強W-2400系列臺式機工作站CPU

2月17日消息,英特爾宣布推出全新的英特爾?至強?W-3400和英特爾?至強?W-2400系列臺式機工作站處理器(代號為Sapphire Rapids),包括英特爾迄今為止功能最強大的臺式機工作站處理器至強w9-3495X。這些全新的至強處理器為專業(yè)創(chuàng)作者而打造,為媒體娛樂、工程和數(shù)據(jù)科學(xué)專業(yè)人士提供非凡的性能。憑借突破性的全新計算架構(gòu)、更快的內(nèi)核以及全新嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)封裝技術(shù),至強W-3400和至強W-2400系列處理器具有前所未有的可擴展性,帶來更強大的性能。


NO.54 濟芯半導(dǎo)體(濟南)晶圓芯片測試項目啟動


2月17日消息,濟芯半導(dǎo)體(濟南)有限公司項目啟動儀式在濟南長清區(qū)大學(xué)城舉行。濟芯半導(dǎo)體晶圓芯片測試項目總投資額2.6億元,項目主要從事晶圓檢測、芯片CP&FT測試等業(yè)務(wù),本項目計劃建設(shè)芯片測試產(chǎn)線,后期增設(shè)減薄劃片、探卡制作、封裝等業(yè)務(wù)。其自主研發(fā)的測試機型能夠在極端環(huán)境下,完成5000pin以上的并行測試,且使用壽命遠高于同類產(chǎn)品,提高測試效率的同時降低設(shè)備成本。



NO.55 應(yīng)用材料2023年Q1營收67.39億美元,同比增長7%


2月17日消息,應(yīng)用材料公布了截至2023年1月29日的2023年第一季度的業(yè)績。2023年第一季度營收67.39億美元,較2022財年第一季度的62.71億美元同比增長7%。




NO.56 芯海科技CST92F30通過OpenHarmony3.0.1 LTS認證



2月17日消息,芯海科技旗下BLE5.0芯片CST92F30通過OpenHarmony 3.0.1 LTS測評,獲授OpenHarmony生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書。這是繼公司健康測量【PPG AFE】CS1262及無線連接【W(wǎng)I-FI6】CST85F01之后,再添一款通過適配OpenHarmony生態(tài)的【BLE5.0】芯片。




NO.57 Magnachip去年Q4營收6100萬美元,同比下降44.7%

2月17日消息,Magnachip宣布了2022年第四季度和2022財年全年的業(yè)績公告。第四季度營收6100萬美元,同比下降44.7%。2022全年營收3.377億美元,同比下降28.8%。



NO.58 Comerica首席執(zhí)行官Curtis Farmer加入德州儀器董事會


2月17日消息,德州儀器宣布Comerica Incorporated和Comerica Bank董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Curtis C. Farmer當(dāng)選為德州儀器董事會成員,自2023年4月1日起生效。



NO.59 indie半導(dǎo)體2022年Q4營收達到創(chuàng)紀錄的3302.7萬美元,同比增長74%


2月17日消息,indie宣布了截至2022年12月31日的2022年第四季度和2022年全年業(yè)績。2022年第四季度營收達到創(chuàng)紀錄的3302.7萬美元,同比增長74%。2022年全年營收同比增長129%,達到創(chuàng)紀錄的1.108億美元。




NO.60 PDF Solutions去年Q4營收4050萬美元,環(huán)比增長1.5%

2月17日消息,PDF Solutions宣布了截至2022年12月31日的2022年第四季度和2022年全年業(yè)績。PDF Solutions 2022年第四季度營收4050萬美元,較上一季度的3990萬美元環(huán)比增長1.5%。2022年全年總營收為1.485億美元,較2021年營收的1.11億美元同比增長34%。




NO.61 AXT去年Q4營收2680萬美元,全年營收1.41億美元

2月17日消息,AXT公布了截至2022年12月31日的2022年第四季度和2022年全年的業(yè)績。第四季度的營收為2680萬美元,較2022年第三季度的3520萬美元環(huán)比下降23.9%,較去年同期的3770萬美元同比下降28.9%。2022年全年營收1.41億美元,較同期的1.37億美元同比增長2.7%。




NO.62 科休半導(dǎo)體2022財年Q4營收1.911億美元,全年營收8.128億美元

2月17日消息,科休半導(dǎo)體公布2022財年第四季度的財務(wù)業(yè)績。2022財年第四季度營收1.911億美元,較上一季度的2.067億美元相比環(huán)比下降7.5%,較去年同期的1.919億美元相比同比下降0.4%。2022年全年營收為8.128億美元,較去年的8.872億美元相比,同比下降8.4%。


NO.63 車規(guī)領(lǐng)域再布局!納芯微推出國內(nèi)首款集成LIN和MOS功率級單芯片小電機驅(qū)動SoC


2月17日消息,作為國內(nèi)較早布局車規(guī)級芯片的企業(yè),納芯微不斷“苦練內(nèi)功”,推出國內(nèi)首款集成LIN和MOS功率級的單芯片車用小電機驅(qū)動SoC-NSUC1610。



NO.64 Tower半導(dǎo)體2022年Q4營收4.03億美元,全年營收16.776億美元

2月17日消息,Tower公布了截至2022年12月31日的第四季度業(yè)績。2022年第四季度營收4.03億美元,較去年同期的4.12億美元同比下降2.2%。2022年全年營收16.776億美元,較去年的15.081億美元相比,同比增長11.2%。



NO.65 揚杰科技:擬受讓楚微半導(dǎo)體30%股權(quán)


2月17日消息,揚杰科技表示,擬以公開摘牌方式受讓湖南楚微半導(dǎo)體科技有限公司30%股權(quán),受讓底價為2.94億元。楚微半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)為在8英寸生產(chǎn)工藝平臺下進行半導(dǎo)體功率器件芯片的生產(chǎn)及銷售,產(chǎn)品主要包括高、中、低壓溝槽式MOSFET芯片和溝槽式光伏二極管芯片等,后續(xù)將向SiC芯片等產(chǎn)品拓展。目前楚微半導(dǎo)體已實現(xiàn)8寸線的規(guī)?;a(chǎn),月產(chǎn)近2萬片,產(chǎn)能持續(xù)爬坡中。


NO.66 TechInsights:2022年Q3全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模增長11% 至87億美元


2月17日消息,TechInsights的最新研究指出,2022年Q3全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模增長11%,至87億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾在2022年Q3基帶芯片市場收入份額排名前五。然而,由于智能手機需求減少和物聯(lián)網(wǎng)市場疲軟,基帶芯片出貨量同比下降了15%。高通擴大了其基帶芯片收入份額的領(lǐng)先優(yōu)勢,以62%的收益份額排名第一,其次是聯(lián)發(fā)科(26%)和三星LSI(6%)。



NO.67 四家車用芯片廠商啟動擴產(chǎn) 恐影響臺積電、聯(lián)電等代工廠的接單

2月17日消息,英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等車用芯片廠均啟動蓋新晶圓廠計劃,業(yè)界估四家業(yè)者擴產(chǎn)投入的金額約250億美元。近年車用芯片大廠為了縮短交期,直接向晶圓代工廠接洽合作。隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能,勢必削減委外代工訂單,恐牽動臺積電、聯(lián)電等代工廠的接單。


NO.68 仕佳光子:AWG芯片系列等產(chǎn)品收入增長,2022年歸母凈利同比增31.9%


2月17日消息,受益于全球數(shù)據(jù)中心及接入網(wǎng)市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長,公司AWG芯片系列、DFB激光器芯片系列等產(chǎn)品收入較上年同期有所增長,使得公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。仕佳光子2022年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.03億元,同比增長10.50%;實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤6616.68萬元,同比增長31.90%。




NO.69 慧榮科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片,滿足次世代TLC和QLC 3D NAND的設(shè)計需求


2月17日消息,全球NAND閃存主控芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商慧榮科技宣布推出SM2268XT-最新的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片解決方案,該方案優(yōu)化了更高的NAND傳輸速率,為業(yè)界首款支持3200 MT/s NAND IO Speed的主控芯片。SM2268XT的卓越性能和穩(wěn)健的可靠性使客戶能夠在不影響吞吐量和延遲的情況下,利用次世代的TLC和QLC 3D NAND閃存加速開發(fā)下一代固態(tài)硬盤,并實現(xiàn)全面的數(shù)據(jù)完整性和糾正功能。




NO.70 Camtek去年Q4營收8220萬美元,全年營收3.21億美元



2月18日消息,Camtek公布了截至2022年12月31日的2022財年第四季度的業(yè)績報告。2022財年第四季度營收為8220萬美元,去年同期為7420萬美元,同比增長11%。2022全年營收為3.209億美元,高于去年同期的2.697億美元,同比增長19.0%。



NO.71 美國商務(wù)部任命專家成立芯片團隊監(jiān)管半導(dǎo)體制造及研究

2月18日消息,美國商務(wù)部表示,將任命十多名成員加入一個團隊,負責(zé)監(jiān)管527億美元的政府資金,以促進半導(dǎo)體制造和研究。新的團隊成員包括具有管理大型聯(lián)邦項目經(jīng)驗的官員、半導(dǎo)體行業(yè)的專家以及具有金融行業(yè)經(jīng)驗的高管。曾在KKR & Co. Inc工作近25年的商務(wù)官員托德·費舍爾 (Todd Fisher) 將擔(dān)任首席投資官。



NO.72 2022年晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高,收入至138億美元

2月18日消息,據(jù)行業(yè)機構(gòu)SEMI稱,2022年全球硅晶圓出貨量同比增長3.9%至147.13億平方英寸(MSI)。晶圓收入同比增長9.5%至138億美元,這表明每片晶圓的收入有所增加,這主要是由于產(chǎn)品組合。



NO.73 2023年全球半導(dǎo)體營收衰退5.3%

2月18日消息,IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales表示,預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體總營收將年減5.3%,前三季度均較去年有所減少,第四季有所增長。其中,2023年物聯(lián)網(wǎng)市場恐將衰退3.1%,數(shù)據(jù)中心市場將下滑5.5%,儲存市場將衰退達23.8%。但汽車與通信市場可望上升,將分別增長2.1%及1.3%。




NO.74 中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估今年將下降5.6%

2月18日消息,TSIA(中國臺灣半導(dǎo)體協(xié)會)表示,引用工研院產(chǎn)科國際所最新數(shù)據(jù)指出,今年中國臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估計下降5.6%,其中設(shè)計業(yè)估計下降12.3%,存儲與其他制造估計下降26.7%。




NO.75 國內(nèi)首款基于Chiplet AI芯片“啟明 930”亮相西安高新區(qū)

2月18日消息,在西安高新區(qū)舉行的秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會暨重點成果轉(zhuǎn)化簽約儀式上,由交叉核心技術(shù)研究院孵化企業(yè)-北極雄芯自主研發(fā)的“啟明930”芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心,同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒,并且因為基于全國產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝,能夠做到算力可拓展。這是我國首款基于Chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,有效填補了國內(nèi)空白。


昂科一周資訊



NO.1 2023昂科技術(shù)全新出發(fā) 一步步新技術(shù)研討會重慶站


2023年2月23日,一步步新技術(shù)研討會將在重慶麗笙世嘉酒店舉辦,作為芯片燒錄行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,昂科技術(shù)受邀將參加本次研討會,副總裁傅國先生將在此次研討會上發(fā)表題為《目標(biāo):零缺陷!-提升汽車電子量產(chǎn)化燒錄質(zhì)量的解決方案》的主題演講。展會期間,昂科也將在現(xiàn)場展示昂科的芯片燒錄設(shè)備以及芯片燒錄解決方案,誠意邀請您參觀交流。

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