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一周芯資訊
NO.1 IBM 2022年第四季度營(yíng)收167億美元 同比持平
1月30日消息，IBM發(fā)布2022年第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告，第四季度營(yíng)收總額為167億美元，同比持平，按固定匯率計(jì)算增長(zhǎng)6%。2022年全年，IBM營(yíng)收總額為605億美元，增長(zhǎng)6%，按固定匯率計(jì)算增長(zhǎng)12%。
NO.2 蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)爭(zhēng)搶臺(tái)積電AI芯片訂單
1月30日消息，蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)在AI領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)白熱化，傳出近期同步對(duì)臺(tái)積電下急單，相關(guān)芯片將在4月后逐步產(chǎn)出。從算力來(lái)看，當(dāng)前AI芯片最成功應(yīng)用的ChatGPT已導(dǎo)入至少1萬(wàn)顆英偉達(dá)高端GPU；此外，蘋(píng)果M2系列新芯片持續(xù)導(dǎo)入AI加速器設(shè)計(jì)；AMD也發(fā)表相關(guān)新品，其最受關(guān)注的“Alveo V70”AI芯片，采用臺(tái)積電5/6納米Chiplets設(shè)計(jì)，規(guī)劃今年內(nèi)推出。
NO.3 日本2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)3.85萬(wàn)億日元 創(chuàng)歷史新高
1月30日消息，根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)最近公布的數(shù)據(jù)，2022年12月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額3065.96億日元，環(huán)比增長(zhǎng)1.1%，累計(jì)2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)3.85萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)25.2%，年銷(xiāo)售額創(chuàng)下歷史新高。
NO.4 德州儀器Q4營(yíng)收46.7億美元同比下降3%，環(huán)比下降11%
1月30日消息，德州儀器公布2022年Q4全年財(cái)報(bào)，結(jié)束了其連續(xù)9個(gè)季度的環(huán)比增長(zhǎng)。德州儀器Q4營(yíng)收46.7億美元，環(huán)比下降 11%，同比下降 3%，其中汽車(chē)和工業(yè)占總收入的 65%；而凈收入降低至19.6億美元。
NO.5 Utmel：未來(lái)10年全球芯片市場(chǎng)總市值將超過(guò)1萬(wàn)億美元
1月30日消息，電子零部件分銷(xiāo)商Utmel預(yù)計(jì)，2023年全球芯片行業(yè)營(yíng)收將下滑約2.5%，主因是由智能手機(jī)、PC和家用電器等消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟。其預(yù)計(jì)，未來(lái)10年全球芯片市場(chǎng)總市值將超過(guò)1萬(wàn)億美元。
NO.6 中微公司：預(yù)計(jì)2022年凈利潤(rùn)同比增加7%-19%
1月30日消息，中微公司表示，預(yù)計(jì)2022年凈利潤(rùn)為10.8億元-12億元，同比增加6.78%到18.64%。公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，市場(chǎng)占有率不斷提高，在國(guó)際最先進(jìn)的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷(xiāo)售。
NO.7 美日荷“神秘協(xié)議”對(duì)華設(shè)限 日荷不愿公開(kāi)與美談判細(xì)節(jié)
1月30日消息，美國(guó)、荷蘭和日本三國(guó)的國(guó)家安全事務(wù)官員在白宮結(jié)束高級(jí)別談判中，就限制向中國(guó)出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備達(dá)成協(xié)議，將把美國(guó)于2022年10月采取的一些出口管制措施擴(kuò)大到荷蘭阿斯麥、日本東京電子和尼康等公司?！都~約時(shí)報(bào)》稱，因?yàn)槠涿舾行?，三?guó)沒(méi)有公開(kāi)宣布該協(xié)議，細(xì)節(jié)也尚不清楚。美國(guó)專家認(rèn)為，日本和荷蘭需要時(shí)間來(lái)修改其法律法規(guī)以實(shí)施新的限制措施，相關(guān)措施“可能需要數(shù)月甚至數(shù)年才能相互呼應(yīng)”。
NO.8 三星電子發(fā)布2022Q4與全年財(cái)報(bào)：全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)約352億美元，同比下降16%
1月31日消息，三星電子發(fā)布2022第四季度與2022全年財(cái)報(bào)，2022年第四季度三星電子營(yíng)收為70.46萬(wàn)億韓元(約合572億美元)，同比下滑8%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.3萬(wàn)億韓元(約合35億美元)，同比下降69%。三星電子全年?duì)I收為302.23萬(wàn)億韓元(約合2453億美元)，創(chuàng)歷史新高，全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)為43.38萬(wàn)億韓元(約合352億美元)，同比下降16%。
NO.9 奎芯科技獲超億元A輪融資 聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)
1月31日消息，奎芯科技完成超億元A輪融資?？究萍紝Ｗ⒂贗P和Chiplet產(chǎn)品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入，及布局優(yōu)質(zhì)的海內(nèi)外團(tuán)隊(duì)。
NO.10 瑞薩電子推出新型柵極驅(qū)動(dòng)IC用于驅(qū)動(dòng)EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET
1月31日消息，瑞薩電子宣布推出一款全新柵極驅(qū)動(dòng)IC——RAJ2930004AGM，用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)(EV)逆變器的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和SiC(碳化硅)MOSFET等高壓功率器件。
NO.11 AMD市值再次超過(guò)英特爾
1月31日消息，英特爾公布了2022年第四季度和全年財(cái)報(bào)，其在2022年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約140億美元，同比下降28%。此外，該公司還給出了今年第一季度市場(chǎng)表現(xiàn)的悲觀指引，它預(yù)計(jì)一季度營(yíng)收將比預(yù)期低30億美元。英特爾當(dāng)前市值約為1153.5億美元。AMD當(dāng)前市值約為1168.15億美元。據(jù)了解，這并不是AMD市值首次超過(guò)英特爾。在最近幾年間，AMD的市值與英特爾發(fā)生了多次交叉。
NO.12 仕佳光子：公司的TFF WDM前傳模塊也已實(shí)現(xiàn)批量供貨
1月31日消息，仕佳光子表示，5G前傳AWG芯片模塊已通過(guò)客戶測(cè)試認(rèn)證，但目前5G前傳波分以TFF技術(shù)為主，公司的TFF WDM前傳模塊也已實(shí)現(xiàn)批量供貨。
NO.13 國(guó)內(nèi)第一條“半導(dǎo)體熱電芯片中試平臺(tái)”已完成中試 預(yù)計(jì)半年后產(chǎn)品可批量投入市場(chǎng)
1月31日消息，位于武漢理工大學(xué)科技園的“半導(dǎo)體熱電芯片中試平臺(tái)”已開(kāi)啟全線運(yùn)轉(zhuǎn)。該項(xiàng)目是中國(guó)科學(xué)院院士、武漢理工大學(xué)教授張清杰團(tuán)隊(duì)研發(fā)的重大科技專項(xiàng)，將建成國(guó)內(nèi)第一條“半導(dǎo)體熱電芯片中試平臺(tái)”，芯片年產(chǎn)可達(dá)50萬(wàn)片。目前項(xiàng)目已完成中試，功耗低于國(guó)際行業(yè)水平的30%，已獲得國(guó)內(nèi)知名光模塊廠家的批量訂單，預(yù)計(jì)半年后可批量投入市場(chǎng)。
NO.14 英特爾終止RISC-V開(kāi)發(fā)
1月31日消息，英特爾表示終止旗下Pathfinder for RISC-V硅前開(kāi)發(fā)平臺(tái)。RISC-V是x86、ARM之外，最被市場(chǎng)看好的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)之一。英特爾旗下Mobileye已推出基于RISC-V的EyeQ Ultra芯片，公司也于去年8月推出Pathfinder for RISC-V項(xiàng)目。
NO.15 首臺(tái)芯片級(jí)摻鈦藍(lán)寶石激光器研制成功
1月31日消息，美國(guó)耶魯大學(xué)一組研究人員開(kāi)發(fā)出首臺(tái)芯片級(jí)摻鈦藍(lán)寶石激光器，這項(xiàng)突破的應(yīng)用范圍涵蓋從原子鐘到量子計(jì)算和光譜傳感器。研究結(jié)果近日發(fā)表在《自然·光子學(xué)》雜志上。
NO.16 德氪微發(fā)布中國(guó)首款毫米波無(wú)線連接芯片 即將正式量產(chǎn)
1月31日消息，中國(guó)毫米波無(wú)線連接芯片創(chuàng)新企業(yè)及領(lǐng)導(dǎo)廠商德氪微正式宣布，由該公司自主研發(fā)的中國(guó)首款毫米波無(wú)線連接芯片產(chǎn)品即將正式量產(chǎn)。
NO.17 毫米波雷達(dá)芯片及技術(shù)開(kāi)發(fā)商矽杰微電子完成Pre-C輪增資
1月31日消息，毫米波雷達(dá)芯片及技術(shù)開(kāi)發(fā)商宣布矽杰微電子完成Pre-C輪增資，本輪募集資金將用于加快公司在上述領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展，同時(shí)加強(qiáng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的布局，進(jìn)一步提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
NO.18 納芯微推出電壓基準(zhǔn)源新品NSREF30/31xx系列
1月31日消息，納芯微推出全新NSREF30/31xx系列產(chǎn)品，為數(shù)據(jù)采樣提供高精度基準(zhǔn)源，被廣泛應(yīng)用于光伏，工業(yè)自動(dòng)化，數(shù)字電源，充電樁等領(lǐng)域。
NO.19 聯(lián)華電子和Cadence共同合作開(kāi)發(fā)3D-IC混合鍵合(hybrid-bonding)參考流程
2月1日消息，聯(lián)華電子與楷登電子(美國(guó)Cadence)共同宣布，采用Integrity?3D-IC平臺(tái)的Cadence?3D-IC參考工作流程已通過(guò)聯(lián)電的芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證，將進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
NO.20 受芯片市場(chǎng)需求疲軟 SK海力士季度虧損創(chuàng)紀(jì)錄
2月1日消息，受全球芯片市場(chǎng)在需求疲軟和供應(yīng)過(guò)剩，全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商海力士陷入困境，創(chuàng)下有史以來(lái)最大季度虧損。海力士發(fā)布的截至2022年12月31日的2022財(cái)年及第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，公司去年第四季度的營(yíng)業(yè)虧損達(dá)到1.7萬(wàn)億韓元(約合14億美元)，上年同期為盈利4.2萬(wàn)億韓元，是公司自2012年第三季度以來(lái)首次出現(xiàn)季度營(yíng)業(yè)虧損。財(cái)報(bào)還顯示，公司2022財(cái)年結(jié)合并收入為44.6481萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.0066萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)為2.4389萬(wàn)億韓元。2022財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)率為16%，凈利潤(rùn)率為5%。
NO.21 AMD第四季度營(yíng)收56億美元 凈利潤(rùn)同比下降98%
2月1日消息，AMD公布2022財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)。報(bào)告中顯示， 2022年第四季度收入為56億美元，與去年同期的相比增長(zhǎng)16%，毛利率為43%，營(yíng)業(yè)虧損1.49億美元，凈利潤(rùn)2100萬(wàn)美元，與去年同期相比下降98%。非GAAP毛利率為51%，營(yíng)業(yè)收入為13億美元，凈利潤(rùn)為11億美元。2022年全年，該公司報(bào)告收入236億美元，毛利率45%，營(yíng)業(yè)收入13億美元，凈利潤(rùn)13億。非GAAP毛利率為52%，營(yíng)業(yè)收入為63億美元，凈利潤(rùn)為55億美元。
NO.22 西部數(shù)據(jù)宣布獲得9億美元投資 投資方一名高管將出任董事
2月1日消息，西部數(shù)據(jù)宣布獲得了兩家投資方9億美元的投資，董事會(huì)也將增加一人。他們是通過(guò)可轉(zhuǎn)換優(yōu)先股，獲得9億美元的投資的，由Apollo全球管理旗下公司牽頭進(jìn)行，Elliott投資管理公司也進(jìn)行了投資。根據(jù)達(dá)成的投資協(xié)議，此次投資領(lǐng)投方Apollo私募股權(quán)投資的合伙人Reed Rayman，將被任命為西部數(shù)據(jù)的董事。
NO.23 1月韓國(guó)半導(dǎo)體出口額銳減44.5% 連續(xù)5個(gè)月同比縮水
2月1日消息，據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部資料顯示，受動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、NAND閃存等存儲(chǔ)芯片價(jià)格下滑和需求低迷，1月韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比驟減44.5%，已經(jīng)連續(xù)5個(gè)月同比縮水。
NO.24 Wolfspeed宣布在德國(guó)新建電動(dòng)汽車(chē)芯片工廠
2月1日消息，德國(guó)芯片供應(yīng)商采埃孚(ZF)和美國(guó)芯片制造商Wolfspeed將宣布在薩爾州建立電動(dòng)汽車(chē)(EV)芯片工廠的計(jì)劃。
NO.25 一種治療腦部疾病的神經(jīng)芯片出爐
2月1日消息，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院研究人員將低功耗芯片設(shè)計(jì)、機(jī)器學(xué)習(xí)算法和柔性植入式電極相結(jié)合，制作出一種神經(jīng)接口，可識(shí)別和抑制各種神經(jīng)系統(tǒng)疾病癥狀。研究成果近日發(fā)表在《IEEE固態(tài)電路》雜志上。得益于256通道高分辨率傳感陣列和節(jié)能機(jī)器學(xué)習(xí)處理器，名為“神經(jīng)樹(shù)”的該系統(tǒng)可從真實(shí)患者數(shù)據(jù)和疾病動(dòng)物模型中提取廣泛的生物標(biāo)志物并分類，從而實(shí)現(xiàn)高度準(zhǔn)確的癥狀預(yù)測(cè)。
NO.26 國(guó)芯科技：汽車(chē)電子芯片去年銷(xiāo)售超過(guò)400萬(wàn)顆 出貨量同比增加十倍以上
2月1日消息，國(guó)芯科技表示，2022年，公司汽車(chē)電子芯片實(shí)現(xiàn)超過(guò)400萬(wàn)顆的銷(xiāo)售，出貨量同比增加十倍以上，汽車(chē)電子業(yè)務(wù)的收入實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。公司已研發(fā)成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型號(hào)芯片產(chǎn)品，CCFC2007PT已經(jīng)內(nèi)部測(cè)試成功，對(duì)標(biāo)恩智浦MPC5777的CCFC3007PT(高端)芯片產(chǎn)品正在設(shè)計(jì)中。
NO.27 華潤(rùn)微：2023年資本開(kāi)支較2022年會(huì)有增加 重慶項(xiàng)目進(jìn)入產(chǎn)品投產(chǎn)流通與產(chǎn)能建設(shè)上量并行階段
2月1日消息，華潤(rùn)微表示，2023年資本性開(kāi)支較2022年會(huì)有增加，主要是重慶12吋、深圳12吋、先進(jìn)功率封測(cè)基地以及公司對(duì)外投資并購(gòu)項(xiàng)目。公司重慶12吋產(chǎn)線規(guī)劃產(chǎn)品是功率器件包括MOSFET和IGBT，整體產(chǎn)能規(guī)劃3-3.5萬(wàn)片/月；目前包括低壓溝槽SGTMOS，高壓超結(jié)SJMOS在內(nèi)四類產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)通線，項(xiàng)目進(jìn)入產(chǎn)品投產(chǎn)流通與產(chǎn)能建設(shè)上量并行階段。另外，深圳12吋產(chǎn)線預(yù)計(jì)2024年年底實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)，滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬(wàn)片12吋功率IC芯片的生產(chǎn)能力。
NO.28 晶豐明源：目前應(yīng)用于PC、服務(wù)器、基站等領(lǐng)域的10相數(shù)字控制電源管理芯片BPD93010已正式量產(chǎn)
2月1日消息，晶豐明源表示，高性能計(jì)算DC/DC電源芯片是公司戰(zhàn)略布局的重要業(yè)務(wù)。經(jīng)過(guò)接近2年的研發(fā)工作，公司陸續(xù)有產(chǎn)品推向市場(chǎng)。目前公司應(yīng)用于PC、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、基站等領(lǐng)域的10相數(shù)字控制電源管理芯片BPD93010，已正式量產(chǎn)。
NO.29 量子芯片生產(chǎn)線在合肥亮相
2月1日消息，安徽合肥的國(guó)內(nèi)第一條量子芯片生產(chǎn)線，我國(guó)最新量子計(jì)算機(jī)“悟空”即將在這里面世，生產(chǎn)線正在緊鑼密鼓生產(chǎn)量子芯片。
NO.30 德國(guó)汽車(chē)零部件供應(yīng)商ZF Friedrichshafen和半導(dǎo)體生產(chǎn)商Wolfspeed Inc.達(dá)成合作協(xié)議
2月1日消息，德國(guó)汽車(chē)零部件供應(yīng)商ZF Friedrichshafen和半導(dǎo)體生產(chǎn)商Wolfspeed Inc.達(dá)成一份30億美元協(xié)議，將在德國(guó)西部的Saarland生產(chǎn)適用于電動(dòng)汽車(chē)的芯片。
NO.31 北汽集團(tuán)與博世達(dá)成戰(zhàn)略合作
2月2日消息，北汽集團(tuán)與博世中國(guó)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域構(gòu)建全面戰(zhàn)略合作。官方表示，北汽將通過(guò)與博世的合作，在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域提出更多解決方案；博世則將基于自身在系統(tǒng)、功能安全、數(shù)據(jù)、芯片、硬件、算法六個(gè)維度的智駕方案，為北汽提供更加智能化、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
NO.32 美國(guó)軍用芯片制造商Mercury Systems尋求出售自身
2月2日消息，美國(guó)國(guó)防部的主要微芯片制造商Mercury Systems將出售自身，目前國(guó)防行業(yè)正面臨關(guān)鍵半導(dǎo)體短缺的問(wèn)題，而高管們認(rèn)為短缺情況還將持續(xù)兩年。Mercury Systems Inc(MRCY)表示，其董事會(huì)已啟動(dòng)一項(xiàng)戰(zhàn)略評(píng)估，出售價(jià)格可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)35億美元，并為反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)帶來(lái)另一個(gè)考驗(yàn)。
NO.33 力源信息：自研MCU芯片正在推進(jìn)AECQ100認(rèn)證
2月2日消息，力源信息表示，公司自研MCU芯片正在推進(jìn)AECQ100認(rèn)證，預(yù)計(jì)2023年上半年完成上述專業(yè)機(jī)構(gòu)認(rèn)證，上述認(rèn)證完成后再導(dǎo)入客戶進(jìn)行客戶端認(rèn)證。
NO.34 三星、英特爾、IBM和愛(ài)立信正共同開(kāi)發(fā)下一代芯片
2月2日消息，三星、英特爾、IBM和愛(ài)立信正在聯(lián)手研究和開(kāi)發(fā)下一代芯片。該合作項(xiàng)目也獲得美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)(NSF)資助5000萬(wàn)美元。三星、英特爾、IBM和愛(ài)立信合作領(lǐng)域包括設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)層面、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等方面。
NO.35 芯原股份：正有計(jì)劃地進(jìn)行自有半導(dǎo)體IP的車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證
2月2日消息，芯原股份表示，公司正在有計(jì)劃地進(jìn)行自有半導(dǎo)體IP的車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，芯片設(shè)計(jì)流程也已獲得ISO26262汽車(chē)功能安全管理體系認(rèn)證。此外，已有多個(gè)以RISC-V核為架構(gòu)的客戶項(xiàng)目正在進(jìn)行，目前基于開(kāi)源架構(gòu)設(shè)計(jì)的RISC-V，研發(fā)了TWS藍(lán)牙連接平臺(tái)項(xiàng)目。
NO.36 鋮昌科技：新產(chǎn)品GaN功率放大器芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用
2月2日消息，鋮昌科技表示，新產(chǎn)品GaN功率放大器芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，應(yīng)用于大型地面相控陣?yán)走_(dá)裝備，為公司營(yíng)收提供了強(qiáng)有力的支撐。
NO.37 日本國(guó)有芯片企業(yè)Rapidus董事長(zhǎng)：需要540億美元才能開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)
2月2日消息，日本國(guó)有芯片企業(yè)Rapidus董事長(zhǎng)東哲郎(Tetsuro Higashi)表示，要在2027年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)邏輯芯片，需要約7萬(wàn)億日?qǐng)A(約合540億美元)。
NO.38 采埃孚將投資Wolfspeed的下一代200mm碳化硅工廠
2月3日消息，全球碳化硅(SiC)技術(shù)引領(lǐng)者Wolfspeed, Inc.和與致力于打造下一代出行的全球性技術(shù)公司采埃孚集團(tuán)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。這其中包括建立一座聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，共同推動(dòng)碳化硅系統(tǒng)和器件技術(shù)在出行、工業(yè)和能源應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)步。
NO.39 歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元A1輪融資 打造“全車(chē)智能”的芯片底座
2月3日消息，歐冶半導(dǎo)體宣布完成A1輪融資。歐冶半導(dǎo)體圍繞智能汽車(chē)第三代電子電氣架構(gòu)(Zonal架構(gòu))，提供系統(tǒng)級(jí)、系列化芯片及解決方案，龍泉560系列產(chǎn)品覆蓋智能汽車(chē)端側(cè)智能部件(CMS后視鏡/智能大燈等)、智能區(qū)域控制器(ZCU)和行泊一體中央計(jì)算單元的芯片需求，同時(shí)具備業(yè)界領(lǐng)先的智能算法，和靈活分層交付的軟件及解決方案，極大縮短客戶開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和新特性的開(kāi)發(fā)成本和上車(chē)時(shí)間。
NO.40 三星晶圓代工業(yè)務(wù)去年?duì)I業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)超過(guò)2萬(wàn)億韓元 今年將更高
2月3日消息，業(yè)務(wù)涵蓋消費(fèi)電子、面板、存儲(chǔ)等諸多領(lǐng)域的三星電子，也是全球重要的晶圓代工商，三星電子晶圓代工和系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)在去年的營(yíng)收約為29.93萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)在2.6-3.5萬(wàn)億韓元，這也就意味著晶圓代工業(yè)務(wù)去年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)超過(guò)了2萬(wàn)億韓元。對(duì)于三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)在今年的表現(xiàn)，預(yù)計(jì)在營(yíng)收上將與去年相當(dāng)，但利潤(rùn)將有增長(zhǎng)。
NO.41 東芝推出采用新型高散熱封裝的車(chē)載40V N溝道功率MOSFET
2月3日消息，東芝宣布推出采用新型L-TOGL?(大型晶體管輪廓鷗翼式引腳)封裝的車(chē)載40V N溝道功率MOSFET-“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。
NO.42 高通2023財(cái)年第一財(cái)季營(yíng)收同比下降12% 凈利同比下降34%
2月3日消息，芯片制造商高通發(fā)布了2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，如果按照美國(guó)公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)計(jì)算，該公司第一財(cái)季營(yíng)收為94.63億美元，同比下降12%；凈利潤(rùn)為22.35億美元，同比下降34%；攤薄后每股收益為1.98美元，同比下降34%。
NO.43 蘋(píng)果第一財(cái)季營(yíng)收1171.54億美元 凈利潤(rùn)同比下降13%
2月3日消息，蘋(píng)果公司發(fā)布了該公司的2023財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績(jī)。報(bào)告顯示，蘋(píng)果公司第一財(cái)季凈營(yíng)收為1171.54億美元，與去年同期的1239.45億美元相比下降5%，這是該公司自2019年以來(lái)首次出現(xiàn)營(yíng)收同比下降的情況，并創(chuàng)下了自2016年9月以來(lái)最大的季度營(yíng)收降幅；凈利潤(rùn)為299.98億美元，與去年同期的346.30億美元相比下降13%。其中，大中華區(qū)營(yíng)收為239.05億美元，與去年同期的257.83億美元相比下降7%。
NO.44 韓國(guó)產(chǎn)業(yè)部：芯片等10大制造業(yè)今年計(jì)劃進(jìn)行100萬(wàn)億韓元的投資
2月3日消息，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部召開(kāi)緊急經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)官會(huì)議暨出口投資對(duì)策會(huì)議，探討并發(fā)布關(guān)于擴(kuò)大出口和投資的跨部門(mén)支援方案。產(chǎn)業(yè)部指出，芯片等10大韓國(guó)制造業(yè)今年計(jì)劃進(jìn)行100萬(wàn)億(約合人民幣5490億元)韓元的投資，與去年持平。
NO.45 淳中科技：公司自研ASIC芯片設(shè)計(jì)階段基本完成
2月3日消息，淳中科技表示，公司自研ASIC芯片設(shè)計(jì)階段基本完成。另外，公司暫不涉及AIGC業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品涉及AI相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用，有AI相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)品規(guī)劃。
NO.46 科思科技：目前已完成智能無(wú)線通信基帶芯片各項(xiàng)功能的調(diào)測(cè)工作，達(dá)到設(shè)計(jì)要求
2月3日消息，科思科技表示，公司目前已完成智能無(wú)線通信基帶芯片各項(xiàng)功能的調(diào)測(cè)工作，達(dá)到設(shè)計(jì)要求；公司目前正在結(jié)合產(chǎn)品終端推進(jìn)芯片相關(guān)性能和可靠性測(cè)試；公司將以此為起點(diǎn)研發(fā)更為先進(jìn)且適用更為廣泛的一系列芯片產(chǎn)品，豐富公司產(chǎn)品數(shù)量；基于芯片的整機(jī)終端的調(diào)試工作也正在按照計(jì)劃開(kāi)展，公司也一直積極推進(jìn)相關(guān)項(xiàng)目競(jìng)標(biāo)開(kāi)發(fā)工作。
NO.47 業(yè)內(nèi)首張 地平線征程5獲汽車(chē)SoC芯片可信安全CATARC標(biāo)志認(rèn)證
2月3日消息，華誠(chéng)認(rèn)證為地平線的車(chē)載計(jì)算芯片征程5頒發(fā)了首張汽車(chē)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)芯片可信安全自愿性產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)。此認(rèn)證標(biāo)志著征程5芯片的信息安全技術(shù)及保障能力達(dá)到了一流水平，能夠?yàn)槲覈?guó)智能汽車(chē)規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用保駕護(hù)航。
NO.48 芯片銷(xiāo)售強(qiáng)勁，英飛凌凈利潤(rùn)增長(zhǎng)近60%
2月3日消息，英飛凌公布了其2023財(cái)年第一季度(截至2022年12月31日的財(cái)年)的業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，英飛凌第一季營(yíng)收?qǐng)?bào)39.5 億歐元(約43.4億美元)，與去年同期相比增長(zhǎng)了25%。其中汽車(chē)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)18.7億歐元。凈利潤(rùn)增長(zhǎng)更為強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)近60%，從上年同期的4.57億歐元增至7.28億歐元。
NO.49 投資12億美元，盛合晶微江陰三維多芯片集成封裝項(xiàng)目新進(jìn)展
2月3日消息，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2B凈化間裝修及MEP工程在江陰高新區(qū)舉行開(kāi)工儀式，該項(xiàng)目總投資12億美元，項(xiàng)目建成后達(dá)產(chǎn)年將形成凸塊工藝產(chǎn)品8萬(wàn)片/月，三維多芯片集成封裝產(chǎn)品1.6萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目將以三維多芯片集成封裝產(chǎn)業(yè)化為核心，打造中國(guó)領(lǐng)先、世界一流的新型高端封測(cè)基地。
NO.50 中科CT-Unite發(fā)布多款SiP封裝無(wú)人機(jī)專用通信芯片解決方案
2月3日消息，中科CT-Unite發(fā)布多款SiP封裝無(wú)人機(jī)專用通信芯片解決方案，同時(shí)可以應(yīng)用于遠(yuǎn)程無(wú)線網(wǎng)橋及安防領(lǐng)域。中科CT-Unite團(tuán)隊(duì)研制出應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、軍用級(jí)無(wú)人機(jī)的SiP封裝系列芯片，同時(shí)可以應(yīng)用于遠(yuǎn)程無(wú)線網(wǎng)橋及安防領(lǐng)域，該芯片同步推出三個(gè)系列，型號(hào)分別為CT-9008B、CT-9004B與CT-9002B 。
NO.51 聯(lián)發(fā)科5G芯片價(jià)格降至18美元 4G芯片也將“落幕”
2月4日消息，5G價(jià)格戰(zhàn)讓聯(lián)發(fā)科將入門(mén)級(jí)芯片一口氣下將至18美元，比高通還要低。連帶擠壓4G芯片空間，高通和聯(lián)發(fā)科兩大廠商今年已決定不再推出4G新款芯片。
NO.52 博通610億美元收購(gòu)VMware案被歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)喊停
2月4日消息，歐盟執(zhí)委會(huì)表示，歐盟反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)已暫停對(duì)美國(guó)芯片制造商博通610億美元收購(gòu)云計(jì)算公司VMware的調(diào)查，正等待博通提供所需數(shù)據(jù)。
昂科一周資訊
NO.01 昂科燒錄兔躍國(guó)門(mén) 盛裝亮相IPC APEX EXPO
由IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦的美國(guó)電子元器件及電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(IPC APEX EXPO)于2023年1月24日-1月26日在美國(guó)-加利福尼亞州-111 W. Harbor Dr., San Diego, CA 92101-圣地亞哥會(huì)展中心圓滿落幕，作為全球燒錄領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)，深圳市昂科技術(shù)有限公司·臺(tái)灣崇貿(mào)科技在本次展會(huì)中隆重亮相。展會(huì)后，昂科集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)和北美分公司負(fù)責(zé)人還分別拜訪了當(dāng)?shù)乜蛻艉桶雽?dǎo)體合作伙伴，就如何為客戶提供更具創(chuàng)新的芯片燒錄產(chǎn)品和解決方案進(jìn)行深入的溝通。
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