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一周芯資訊

12月5日消息，數(shù)字電源研發(fā)公司森木磊石宣布完成本年度新一輪融資。本次融資由甬商實業(yè)領投，源碼資本、達益能、一維創(chuàng)投老股東持續(xù)跟投，永昌盛投資(達益能LP)直投，共計數(shù)千萬元。融資資金將用于PPEC產(chǎn)品迭代，品質(zhì)控制、技術支持體系持續(xù)完善及市場拓展。

12月5日消息，三星宣布人事調(diào)整，任命女性高管李永熙擔任DX(設備體驗)事業(yè)部全球營銷中心總裁，這是三星首次提拔女性擔任該高級職位。

12月5日消息，紫光展銳正式發(fā)布系統(tǒng)級安全的高性能5G SoC新品T820，采用八核CPU架構，6nm EUV先進工藝，金融級全內(nèi)置安全方案，5G雙卡雙待和穩(wěn)定高速的5G連接，以及1.08億像素高清攝像頭，F(xiàn)HD+分辨率120Hz刷新率顯示，4K 60幀高清視頻錄制與播放，HDR10+高清標準，8TOPS AI算力等優(yōu)異特性，讓5G能力不斷提升。

12月5日消息，三星電子已首次將韓國本土公司東進世美肯的極紫外光刻膠，用于他們的一條半導體工藝線。

12月5日消息，瀾起科技宣布在業(yè)界率先推出DDR5第三子代寄存時鐘驅(qū)動器工程樣片，并已向業(yè)界主流內(nèi)存廠商送樣，該產(chǎn)品將用于新一代服務器內(nèi)存模組。

12月5日消息，在2022年IEDM上，英特爾發(fā)布9篇研究論文，公布多項技術突破，強調(diào)公司追求新2D晶體管材料和3D封裝解決方案的計劃。公司表示，將繼續(xù)貫徹摩爾定律，目標在2030年實現(xiàn)單芯片集成1萬億個晶體管，是目前的10倍。另外，英特爾將其GAA環(huán)柵技術設計命名為RibbonFET，計劃于2024年上半年推出。

12月5日消息，印度卡納塔克邦官員表示，如果印度及時批準，則ISMC Digital斥資30億美元興建晶圓廠的計劃可能將在幾個月內(nèi)開工。據(jù)悉，該晶圓廠月產(chǎn)能預計4萬片，初期目標是生產(chǎn)65納米制程技術，未來會提升到40納米制程技術。

12月5日消息，聚燦光電表示，公司目前Mini LED已有小批量出貨，同時新啟的再融資項目目前已通過深交所審核，該項目主攻Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建。

12月5日消息，鼎陽科技表示，公司12月預計將推出國內(nèi)首款4GHz12bit高端數(shù)字示波器、26.5GHz4端口高端矢量網(wǎng)絡分析儀以及公司自研芯片這3款新品。

12月5日消息，芯朋微表示，公司主要產(chǎn)品為電源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，目前有效的電源管理芯片共計超過1300個料號。公司產(chǎn)品目前在空調(diào)/冰箱/洗衣機領域均已進入到國內(nèi)相關領域標桿廠商，包括美的、海爾、海信、格力、奧克斯等。

12月5日消息，電池芯片供應商中穎電子表示，汽車鋰電池芯片及車用MCU芯片公司都在積極研發(fā)和落地部署中。MCU芯片目前處于研發(fā)測試階段，已有客戶接洽并規(guī)劃導入。

12月5日消息，日本半導體材料制造商日產(chǎn)化學正努力提高用于3D芯片封裝的材料產(chǎn)量，以幫助芯片制造商推進制程。日產(chǎn)化學將于2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)用于3D封裝的臨時粘合劑——垂直堆疊晶圓。粘合劑在拋光和堆疊過程中使硅晶圓附著在玻璃基板上，同時還可以在不損壞晶圓的情況下將其移除，這也是該公司首次涉足后端晶片制造材料。

12月6日消息，國產(chǎn)CPU企業(yè)龍芯中科表示，服務器市場16核產(chǎn)品3C5000已在陸續(xù)出貨，在服務器市場的布局今年就會有所體現(xiàn)，32核的3D5000產(chǎn)品已經(jīng)完成研發(fā)，產(chǎn)品化還需一定時間。此外，龍芯中科3A6000 PC處理器已完成設計，將于2023年上半年拿到樣片。此外，已經(jīng)安排8核2K3000單片SOC的研發(fā)，2K3000也將在明年上半年流片。

12月6日消息，納芯微推出NSD5604E/NSD5604系列4通道低邊驅(qū)動產(chǎn)品，該產(chǎn)品集成了4通道低邊NMOSFET，可以驅(qū)動阻性，容性或者感性負載；4個通道可以同時導通，單通道支持500mA以上，4通道并聯(lián)支持2A以上負載電流；支持獨立過流保護，且過流點可以通過外部電阻進行配置，過流保護通道間相互獨立；此外，NSD5604還集成有源鉗位與續(xù)流二極管，支持使用外部TVS，可以實現(xiàn)感性負載，實現(xiàn)不同電流衰減模式包括慢速衰減與快速關斷。

12月6日消息，威視佰科獲得新一輪融資，領投方為高略資本，禧筠資本作為老股東再次跟投。高略資本是一家專注于新一代信息技術領域的投資機構，本次雙方戰(zhàn)略合作，后續(xù)將持續(xù)為威視佰科光譜芯片的產(chǎn)業(yè)化充分賦能。

12月6日消息，根據(jù)Strategy Analytics的手機組件技術(HCT)服務研究報告《2022年第二季度基帶市場份額追蹤》，2022年Q2全球蜂窩基帶芯片市場增長19%，達到87億美元。5G基帶芯片收入同比增長40%，而出貨量增長16%。此外，價格較高的高端和高階5G芯片的組合增加了ASP(平均銷售價格)。

12月6日消息，三星和韓國搜索巨頭NAVER達成合作，希望為大規(guī)模AI模型研發(fā)專用芯片。雙方表示近年來人工智能的數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，當前技術在性能和效率方面存在局限性，無法妥善處理如此龐大的工作負載。

12月6日消息，根據(jù)Gartner的最新預測，2023年全球半導體收入預計將下降3.6%。該市場2022年的總收入將達到6180億美元，增長4%。2023年全球半導體總收入預計為5960億美元，低于之前預測的6230億美元。

12月6日消息，威邁芯材獲新一輪億元級戰(zhàn)略融資，由超越摩爾、勁邦資本、合肥產(chǎn)投、合肥鑫城攜手多家產(chǎn)業(yè)系資本共同投資。通過本輪融資，威邁芯材將加快推進半導體光刻膠核心主材中國量產(chǎn)工廠及實驗室的建設，加速半導體高端光刻膠核心主材的國產(chǎn)化進程，此舉也將有力支持中國客戶高端光刻膠的研發(fā)和量產(chǎn)進程。

11月29日，紫光展銳發(fā)布5G SoC芯片新品T820，采用八核CPU架構，金融級全內(nèi)置安全方案，5G雙卡雙待和穩(wěn)定高速的5G連接，以及具備1.08億像素高清攝像頭，F(xiàn)HD+分辨率120Hz刷新率顯示，4K 60幀高清視頻錄制與播放，HDR10+高清標準，8TOPS AI算力等特性。

12月6日消息，研究機構Yole預計，汽車半導體芯片市場規(guī)模將從2021年的440億美元，增長到2027年的807億美元，CAGR達11.1%。這也意味著，單車芯片價值量將由550美元增長到2027年的912美元左右；同時，單車芯片數(shù)量將從820個芯片，增長到2027年約1100個芯片。

12月6日消息，閃存控制芯片及解決方案提供商“宏芯宇”已完成A+輪數(shù)億元融資，該輪融資由昆橋資本領投，中新融創(chuàng)、國元創(chuàng)新投資跟投，所籌資金將重點用于新型存儲產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)。

12月6日消息，美國白宮經(jīng)濟顧問布萊恩·迪斯表示，臺積電將宣布在亞利桑那州興建第二座工廠，預計在2026年生產(chǎn)3納米晶片，將使臺積電的投資增加到400億美元。此外臺積電也將宣布，興建中的廠區(qū)將生產(chǎn)更尖端的4納米晶片。

12月6日消息，領先的影音和汽車市場高速連接解決方案供應商Valens Semiconductor宣布，日本汽車軟件平臺和架構標準組織JASPAR已經(jīng)在日本整車廠和一級供應商網(wǎng)絡中正式驗證了MIPI A–PHY標準，其中包括豐田、東風日產(chǎn)、本田、馬自達和株式會社電裝(DENSO)。此前，Valens VA7000 A-PHY芯片組通過了JASPAR嚴格的電磁兼容性(EMC)測試，這是VA7000 A-PHY芯片組應用到安全關鍵性高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的一個重要節(jié)點。

12月6日消息，南芯科技宣布推出新一代的PFC控制芯片—SC3201，可滿足中大功率充電器、適配器對功率因數(shù)和輸入電流諧波的要求。具備無需輔組繞組、集成THD優(yōu)化、支持分段式輸出等核心技術。南芯SC3201采用SOT23-6封裝，VDD支持9-30V，SC3201不僅支持VFB過壓保護、VDD欠壓保護、周期限流保護、超高溫保護等多重保護措施，還支持第二級獨立的過壓、欠壓、過流保護。該芯片可廣泛用于USB-PD充電器，AC-DC適配器，LED驅(qū)動器、工業(yè)電源、電動工具等領域。

12月6日消息，開陽電子完成D輪過億融資，由盈富泰克、杉杉股份等共同投資。本輪融資將進一步加強公司在車規(guī)級SoC芯片領域從業(yè)務、到產(chǎn)品、再到制造端的優(yōu)勢，加速公司向百億級營收目標前進。

12月7日消息，首款基于RISC-V芯片的工業(yè)防火墻在三方聯(lián)合研發(fā)的工業(yè)防火墻產(chǎn)品已經(jīng)取得階段性成果，在港華燃氣站點的實際應用場景中，該產(chǎn)品的數(shù)十項功能測試全部通過。這也標志著首款基于RISC-V芯片的工業(yè)防火墻在能源行業(yè)獲得階段性新突破。該產(chǎn)品基于賽昉科技提供的自研昉?驚鴻 7000系列RISC-V SoC芯片，港華智慧能源的平臺規(guī)范、能源行業(yè)的運營經(jīng)驗及資源，并搭載威努特自主研發(fā)的IICS-OS系統(tǒng)套件，可實現(xiàn)燃氣運營場景下的全流程安全可控。

12月7日消息，DRAM廠南亞科表示，11月營收27.71億新臺幣，受到DRAM價格與銷售量同步下滑影響，營收環(huán)比減0.4%，同比減61.81%，創(chuàng)近十年新低；前11月累計營收545.52億新臺幣，同比減30.65%。南亞科也稱，第四季或明年第一季確實可能面臨營運虧損風險，但還需持續(xù)觀察。

12月7日消息，德州儀器宣布，位于猶他州李海的新12英寸晶圓廠LFAB已開始生產(chǎn)模擬和嵌入式產(chǎn)品，在大約一年前德州儀器收購了該工廠。LFAB是德州儀器第二家于2022年開始生產(chǎn)半導體的12英寸晶圓廠，可為客戶提供未來幾十年所需的制造能力

12月7日消息，英特爾副總裁、負責技術研發(fā)的Ann Kelleher表示，已在采用7nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)芯片，4nm制程工藝的半導體也已準備開始生產(chǎn)，明年下半年將準備轉(zhuǎn)向3nm。

12月7日消息，臺積電董事長劉德音表示，亞利桑那州的兩座工廠投產(chǎn)后，預計年營收將達100億美元，其終端產(chǎn)品市場價值預估超過400億美元。其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計于2026年開始生產(chǎn)3納米制程技術；該廠目前興建中的第一期工程預計從2024年開始生產(chǎn)4納米制程技術。兩期工程總投資金額約為400億美元。

12月7日，國芯科技表示，前三季度汽車電子芯片的出貨量已經(jīng)超過130萬顆。今年的汽車電子芯片出貨主要以車身控制芯片為主，預計明年會有更多的出貨量，會有更多的汽車電子芯片產(chǎn)品進入市場。公司正在開展新能源電池管理控制芯片CCFC3008PT的研發(fā)，進展順利。業(yè)績方面，國芯科技前三季度營收達到3.22億元人民幣，同比增長21.78%；歸屬上市股東的凈利潤達到9,664.76萬元人民幣，同比增長163.98%；扣非后凈利潤達3,737.45萬元人民幣，與上年同期相比49.14%。

12月7日消息，朗科科技表示公司擬與正源芯半導體設立合資公司，合作建設存儲芯片封裝測試工廠，有利于公司加深產(chǎn)業(yè)鏈上游擴張與合作，符合公司目前的戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展的需要。朗科科技表示，本次投資封測產(chǎn)業(yè)，旨在從拓寬業(yè)務范圍和創(chuàng)造利潤兩個層面，穩(wěn)步推進朗科產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與升級，為朗科及韶關當?shù)貏?chuàng)造良好的經(jīng)濟與社會效益。

12月7日消息，生物芯片研發(fā)商暖芯迦發(fā)布了一款全新的專為神經(jīng)調(diào)控應用而設計的芯片系統(tǒng)(SoC)-元神ENS001。這款芯片是業(yè)內(nèi)首款多通道、刺激參數(shù)與波形完全可編程并支持多種刺激模式的SoC芯片，可靈活應用于各種可穿戴、植入式神經(jīng)/肌肉電刺激和神經(jīng)調(diào)控應用。

12月7日，索尼以色列公司面向全球市場推出了蜂窩網(wǎng)絡LTE-M/NB-IoT芯片組ALT1350，該芯片組旨在在單個芯片組中支持額外的低功耗廣域(LPWA)通信協(xié)議以及GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))。

12月8日消息，第三代半導體氮化鎵外延領軍企業(yè)晶湛半導體宣布完成數(shù)億元C輪融資，本輪增資由蔚來資本、美團龍珠領投，華興資本旗下華興新經(jīng)濟基金、欣柯資本等跟投，老股東歌爾微電子、三七互娛等繼續(xù)加碼。

12月8日消息，華邦電子公布自行結算的2022年11月份營收報告。華邦含新唐科技等子公司，11月份合并營收為新臺幣65.20億元，較上個月增加4.72%，較去年同期減少23.83%。累計2022年1至11月合并營收為新臺幣880.52億元，較去年同期減少3.20%。

12月8日消息，SK海力士宣布成功開發(fā)出DDR5多路合并陣列雙列直插內(nèi)存模組(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)樣品，這是目前業(yè)界最快的服務器DRAM產(chǎn)品。該產(chǎn)品的最低數(shù)據(jù)傳輸速率也高達8Gbps，較之目前DDR5產(chǎn)品4.8Gbps提高了80%以上。

12月8日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8200 5G移動芯片，天璣8200采用4nm制程，八核CPU架構包含4個Cortex-A78大核，主頻最高達到3.1GHz，搭載Mali-G610六核GPU。

12月8日消息，塔塔集團董事長稱，塔塔將在印度進行芯片生產(chǎn)。

12月8日消息，四維圖新旗下杰發(fā)科技與普華基礎軟件達成戰(zhàn)略合作，雙方將基于各自領域內(nèi)的豐富經(jīng)驗與資源，共同推動國產(chǎn)高性能車用處理芯片在智能座艙、ADAS、車身電子、車載燈控、汽車動力、底盤等領域的應用及推廣。

12月8日消息，OPPO宣布第二顆自研芯片將于12月14日在未來科技大會2022上正式發(fā)布?！靶就黄啤鳖A示OPPO自研芯片將在關鍵技術上實現(xiàn)全新突破。

12月8日消息，金信諾在國家工信部2022年5G高精度定位芯片及模組項目中成功中標。本次5G高精度定位芯片及模組項目主要目標是由金信諾牽頭，同廣州粒子微電子協(xié)同研制一款支持3GPP R17標準的5G低功耗高精度定位芯片，提升5G NR定位精度，降低5G定位的功耗，開展5G高精度定位模組和5款終端的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

12月9日消息，國內(nèi)12英寸硅片制造商奕斯偉材料完成近40億元人民幣C輪融資，創(chuàng)下了中國半導體硅片行業(yè)最大單筆私募融資紀錄。

12月9日消息，臺積電公布了11月份的營收，再次超過了70億美元，同比大增并創(chuàng)下新高，環(huán)比也有增長，他們在11月份營收2227.06億新臺幣，折合約72.71億美元，繼8月份的71億美元之后再次超過70億美元。他們這一個月的營收高于去年11月份的1482.68億，同比大增50.2%。

12月9日消息，高通宣布推出緊湊型宏基站5G RAN平臺，以滿足快速增長的戶外移動和固定無線接入(FWA)的基礎設施對簡化、高性能、成本高效且節(jié)能的需求。為了滿足廣域毫米波覆蓋對成本優(yōu)先和覆蓋范圍指標的要求，全新平臺結合面向小基站的高通FSM 5G RAN平臺，推出支持256個天線單元的宏基站天線模組，可提供高達60dBm的等效全向輻射功率(EIRP)和支持高達1GHz帶寬的頻譜。

12月9日消息，半導體及基礎設施軟件提供商博通發(fā)布2022財年第四財季的財報，在截至10月30日的這一財季，博通營收89.3億美元，較上一財年同期的74.07億美元增加15.23億美元，同比增長21%。博通在這一財年營收332.03億美元，上一財年為274.5億美元，同比增長21%。

12月9日消息，據(jù)Strategy Analytics手機元件技術發(fā)布的報告顯示，2022年第二季度高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾基帶芯片市場收益份額排名前五。高通以59%的收益份額領跑基帶芯片市場，其次是聯(lián)發(fā)科(29%)和三星LSI(6%)。5G基帶芯片收益同比增長40%，出貨量增長16%。此外，價格較高的超高端5G芯片和高端5G芯片的組合增加，推動了ASP的增長。

12月9日消息，美國FPGA公司萊迪思半導體推出定位于中端的新款Lattice Avant FPGA平臺。與之前Nexus系列相比，Avant芯片容量提高5倍，帶寬提高10倍，性能提升30倍，產(chǎn)品主要用于通信、計算、工業(yè)、汽車等領域。

12月9日，全球微電子工程公司Melexis宣布推出全新的絕對磁性位置傳感器芯片MLX90376，具備強大的雜散場抗干擾能力(SFI)，適用于360°旋轉(zhuǎn)汽車應用。該器件是率先面世的堆疊式雙芯片無PCB產(chǎn)品，采用業(yè)界先進的傳感技術，支持符合ASIL D級要求的系統(tǒng)集成，非常適合轉(zhuǎn)向和閥門應用。它兼具穩(wěn)定性和優(yōu)異的性能，是車輛電氣化應用的理想選擇。