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NO.1 三星系統(tǒng)LSI明年擬從聯(lián)華電子那獲得更多OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能

9月19日消息，三星旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門計(jì)劃明年從聯(lián)華電子那獲得更多OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能，因?yàn)槠渲饕蛻魧?duì)該產(chǎn)品的需求很高。OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片不僅應(yīng)用于中高端手機(jī)，還將滲透到鋼筆、電視等更多應(yīng)用領(lǐng)域。目前，全球能生產(chǎn)OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的廠商并不多，其中就包括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)華電子、格羅方德等。

NO.2臺(tái)積電高雄廠準(zhǔn)備整地今年動(dòng)土，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)7nm/28nm工藝

9月19日消息，臺(tái)積電去年11月宣布將在高雄設(shè)廠，但至今仍未動(dòng)工，引起外界關(guān)注。臺(tái)積電表示，高雄廠規(guī)劃不變，預(yù)計(jì)今年會(huì)動(dòng)土，目前已在準(zhǔn)備進(jìn)行整地工作，臺(tái)積電高雄廠預(yù)計(jì)2024年開始量產(chǎn)，以7nm及28nm制程為主。

NO.3預(yù)計(jì)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模今年將負(fù)增長 降至186億美元

9月19日消息，在連續(xù)多年增長之后，全球CMOS圖像傳感器市場(chǎng)的規(guī)模，在今年將會(huì)下滑，終結(jié)增長勢(shì)頭。具體而言，預(yù)計(jì)今年全球CMOS圖像傳感器市場(chǎng)的規(guī)模，將降至186億美元，不及去年的201億美元，同比下滑近7%。

NO.4半導(dǎo)體裝備巨頭泛林位于印度班加羅爾的工程中心正式啟用

9月19日消息，半導(dǎo)體裝備巨頭泛林宣布，其位于印度班加羅爾的工程中心正式啟用。泛林表示，這是該公司迄今為止在印度最先進(jìn)的設(shè)施。新的工程中心將專注于用于打造下一代DRAM、NAND和邏輯技術(shù)的晶圓制造硬件和軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和測(cè)試。

NO.5中芯國際：非執(zhí)行董事任凱涉嫌嚴(yán)重違紀(jì)違法正接受調(diào)查

9月19日消息，中芯國際發(fā)布公告表示，公司從中央紀(jì)委國家監(jiān)委網(wǎng)站獲悉，公司非執(zhí)行董事任凱涉嫌嚴(yán)重違紀(jì)違法，目前正接受中央紀(jì)委國家監(jiān)委駐國家開發(fā)銀行紀(jì)檢監(jiān)察組紀(jì)律審查和北京市監(jiān)委監(jiān)察調(diào)查。鑒于上述原因，任凱目前無法履行董事職責(zé)。公告顯示，任凱除擔(dān)任非執(zhí)行董事、董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)成員職務(wù)外，未擔(dān)任集團(tuán)其他任何職務(wù)，不參與集團(tuán)日常經(jīng)營管理。該事項(xiàng)不會(huì)對(duì)集團(tuán)經(jīng)營和財(cái)務(wù)狀況等產(chǎn)生影響。

NO.6聯(lián)發(fā)科2023年將量產(chǎn)采用CoWoS技術(shù)的HPC芯片 臺(tái)積電代工

9月19日消息，聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和CoWoS封裝技術(shù)，量產(chǎn)新高性能運(yùn)算芯片，該芯片將由臺(tái)積電代工，用于元宇宙、AIoT等領(lǐng)域。

NO.7 力合微：新一代HPLC雙模芯片已完成芯片投產(chǎn)和驗(yàn)證

9月19日消息，力合微表示，國家電網(wǎng)公司正在積極制定高速雙模通信技術(shù)規(guī)范，同時(shí)積極規(guī)劃“HPLC+高速無線”雙模技術(shù)和芯片應(yīng)用，公司是參與標(biāo)準(zhǔn)制定的企業(yè)之一。公司較早布局電力線載波雙模技術(shù)，新一代HPLC雙模芯片已經(jīng)完成芯片投產(chǎn)和驗(yàn)證。當(dāng)前公司高速雙模的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)成熟。

NO.8 中科馭數(shù)完成數(shù)億元B輪融資 預(yù)計(jì)第二代DPU芯片10月回片

9月20日消息，中科馭數(shù)宣布完成超以往輪次融資規(guī)模的數(shù)億元B輪融資，由金融街資本領(lǐng)投，建設(shè)銀行旗下建信股權(quán)跟投，老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。在過去的一年里，中科馭數(shù)已完成三輪大體量融資。本輪融資將進(jìn)一步加速馭數(shù)DPU芯片的研發(fā)迭代和產(chǎn)業(yè)布局，加速構(gòu)建DPU芯片的生態(tài)體系，為數(shù)據(jù)中心下一代算力架構(gòu)變革，提供國產(chǎn)核心算力基礎(chǔ)設(shè)施，繼續(xù)保持DPU賽道的領(lǐng)跑地位。

NO.9 8月份韓國DRAM出口額同比下滑24.7% 環(huán)比下滑7%

9月20日消息，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部公布的消息顯示，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩，需求減少，價(jià)格下滑，8月份韓國半導(dǎo)體出口額降至107.8億美元，同比下滑7.8%。在韓國出口的半導(dǎo)體產(chǎn)品中，存儲(chǔ)芯片占有相當(dāng)?shù)谋戎?，半?dǎo)體產(chǎn)品的出口額下滑，在很大程度上就意味著存儲(chǔ)芯片的出口額有下滑。在韓國存儲(chǔ)芯片出口額中占近一半的DRAM，出口額在8月份就有明顯下滑，同比下滑24.7%，環(huán)比也下滑7%。

NO.10 Achronix收購FPGA網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Accolade Technology的關(guān)鍵IP和專長

9月20日消息，高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布：該公司已經(jīng)收購了Accolade Technology的關(guān)鍵IP資產(chǎn)以及Accolade的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，此舉使Achronix的客戶能夠更快速且更輕松地設(shè)計(jì)高性能網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。Accolade在FPGA的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方面擁有深厚的專業(yè)知識(shí)，此次收購使Achronix能夠?yàn)殚_發(fā)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的客戶提供強(qiáng)大的硬件和軟件解決方案。

NO.11 瑞聲科技與鐳昱半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作

9月20日消息，瑞聲科技與Micro-LED微顯示解決方案提供商鐳昱半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，并領(lǐng)投鐳昱Pre-A++輪融資。該資金將用于全彩Micro-LED微顯示芯片的研發(fā)迭代、團(tuán)隊(duì)投入及小規(guī)模量產(chǎn)。

NO.12國芯科技：正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)

9月20日消息，國芯科技表示，公司在積極布局Chiplet技術(shù)。目前公司國家重大需求、信息安全以及邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域有多個(gè)SoC芯片正在進(jìn)行多芯片合封，最多已經(jīng)實(shí)現(xiàn)6顆裸Die的合封。公司目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，今后可以更好提升產(chǎn)品性能、更大范圍拓展公司的業(yè)務(wù)。

NO.13 工信部：2022年上半年新建網(wǎng)手機(jī)中有128款支持北斗 出貨量合計(jì)1.32億部

9月20日消息，工業(yè)和信息化部表示，近年來大力支持北斗短報(bào)文，高精度、低功耗等芯片模塊的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。2022年上半年，新建網(wǎng)手機(jī)中有128款支持北斗，出貨量合計(jì)1.32億部，出貨量占比達(dá)到了98.5%。

NO.14 江波龍：公司在中國大陸率先推出了512Mb SLC NAND Flash小容量存儲(chǔ)芯片，可廣泛用于IoT市場(chǎng)

9月20日消息，江波龍表示，公司自研SLC NAND Flash存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)硬件、便攜設(shè)備等消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。自研SLC NAND Flash存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品中，除4Gbit容量的產(chǎn)品處于樣品驗(yàn)證階段外，其他3款容量的產(chǎn)品(512Mbit、1Gbit、2Gbit)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，公司在中國大陸率先推出了512Mb SLC NAND Flash小容量存儲(chǔ)芯片，可廣泛用于IoT市場(chǎng)，并在技術(shù)上可以替代NOR Flash。

NO.15 希荻微推出具有動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)功能的DC/DC芯片，適用于LPDDR4/5等

9月20日消息，中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司宣布推出HL7593/HL7594系列的DC/DC新品，這是為便攜式應(yīng)用的核心電源系統(tǒng)供電而優(yōu)化的同步降壓轉(zhuǎn)換芯片。HL7593/HL7594系列產(chǎn)品是應(yīng)用處理器、存儲(chǔ)器、硬盤、SDD、LPDDR4/5和移動(dòng)設(shè)備的理想選擇。

NO.16英偉達(dá)發(fā)布下一代汽車級(jí)芯片Drive Thor吉利成為首個(gè)客戶

9月21日消息，芯片巨頭英偉達(dá)發(fā)布了下一代汽車級(jí)芯片Drive Thor。英偉達(dá)表示，這款芯片基于最新的CPU和GPU打造，可提供每秒2000萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算，計(jì)算能力和吞吐量都增強(qiáng)了一倍。這款芯片將能夠把智能功能(包括自動(dòng)和輔助駕駛)、泊車、司機(jī)和乘客監(jiān)控、電子儀表板，以及車載信息娛樂和后座娛樂等整合起來，以提高效率和降低整體系統(tǒng)成本。英偉達(dá)表示，吉利旗下的豪華電動(dòng)汽車初創(chuàng)公司極氪(Zeekr)將成為其Drive Thor芯片的首個(gè)客戶。極氪將從2025年開始在其下一代汽車中使用Drive Thor芯片。

NO.17 Arm被收購吸引力降低 業(yè)內(nèi)人士稱三星電子SK海力士不可能收購

9月21日消息，英偉達(dá)2020年9月13日宣布的400億美元收購Arm的交易，由于在監(jiān)管方面面臨重大挑戰(zhàn)，最終以失敗告終，英偉達(dá)和Arm的擁有者軟銀集團(tuán)，在今年2月14日宣布終止收購交易。Arm成為被收購目標(biāo)的吸引力在降低，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為三星電子和SK海力士這兩家公司，不太可能收購。

NO.18 NVIDIA推出IGX邊緣AI計(jì)算平臺(tái)，提高自主系統(tǒng)的安全性

9月21日消息，NVIDIA推出用于高精度邊緣AI的NVIDIA IGX平臺(tái)，為制造、物流和醫(yī)療等行業(yè)帶來了主動(dòng)的安全性能，過去，這些行業(yè)需要為特定用例定制昂貴的解決方案，但I(xiàn)GX平臺(tái)易于編程和配置，可以滿足不同的需求。

NO.19 9月前20天韓國半導(dǎo)體出口額同比增長3.4% 增速低于前10天

9月21日消息，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部此前公布的數(shù)據(jù)顯示，9月前20天韓國半導(dǎo)體的出口額，同比增長3.4%。同前10天相比，9月前20天半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額，同比增速有放緩。韓國關(guān)稅廳此前公布的數(shù)據(jù)顯示，9月份前10天半導(dǎo)體產(chǎn)品出口額同比增長7.9%。

NO.20 北京君正：目前整體價(jià)格壓力不大 模擬產(chǎn)品今年在車規(guī)領(lǐng)域增長明顯

9月21日消息，北京君正表示，北京矽成今年價(jià)格截至目前相對(duì)比較平穩(wěn)，不排除后續(xù)會(huì)有一些調(diào)整，但目前整體價(jià)格壓力不大；智能視頻芯片Q1進(jìn)行普遍調(diào)整，幅度較大，Q2有局部下調(diào)，整體幅度不大，微處理器芯片價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定，調(diào)整幅度不大。模擬互聯(lián)方面，LIN、CAN還處于研發(fā)中，GreenPHY預(yù)計(jì)年底會(huì)產(chǎn)生收入；模擬產(chǎn)品今年在車規(guī)領(lǐng)域增長明顯，占比超40%。存儲(chǔ)業(yè)務(wù)中，DDR4已開始量產(chǎn)銷售了，LPDDR4今年在給客戶送樣。

NO.21 英偉達(dá)首發(fā)4納米游戲芯片 數(shù)據(jù)中心“元宇宙”推動(dòng)AI業(yè)務(wù)增長

9月21日消息，GPU巨頭英偉達(dá)推出了多款新品，包括人工智能芯片、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、工業(yè)元宇宙云平臺(tái)以及用于生物技術(shù)領(lǐng)域的大型語言模型。英偉達(dá)最新的旗艦圖形芯片GeForce RTX4090，起售價(jià)12999元人民幣，另外兩款價(jià)格相對(duì)更低的RTX4080芯片售價(jià)分別為9499元和7199元，這些芯片基于英偉達(dá)全新的“Ada Lovelace”系列架構(gòu)，將采用臺(tái)積電的4N芯片制造技術(shù)制造。4N工藝是臺(tái)積電專為英偉達(dá)定制設(shè)計(jì)并優(yōu)化的4nm芯片工藝，性能進(jìn)一步提升。

NO.22 芯旺微電子完成C2輪融資，進(jìn)階車規(guī)芯片高端市場(chǎng)

9月21日消息，芯旺微電子表示，已完成C2輪&戰(zhàn)略融資，獲得包括一汽投資、上?？萍紕?chuàng)業(yè)投資集團(tuán)、張江科投、江陰霞客基金、一旗力合基金在內(nèi)的多個(gè)知名機(jī)構(gòu)投資。據(jù)介紹，本輪融資完成后，芯旺微電子將進(jìn)一步深化包括中國一汽在內(nèi)的汽車主機(jī)廠合作，大力推進(jìn)更高功能安全等級(jí)的車規(guī)芯片研發(fā)和商業(yè)化，進(jìn)階車規(guī)芯片高端市場(chǎng)，持續(xù)擴(kuò)展以KungFu內(nèi)核為核心的汽車功能芯片版圖，構(gòu)建全棧式集產(chǎn)品生態(tài)、技術(shù)生態(tài)、服務(wù)生態(tài)于一體的KungFu大生態(tài)。

NO.23 印度將提供更多激勵(lì)措施 促進(jìn)本土芯片/顯示面板發(fā)展

9月22日消息，印度政府提高對(duì)新半導(dǎo)體設(shè)施的財(cái)政支持，將承擔(dān)建立半導(dǎo)體封裝廠所需50%的資本支出，并表示將取消顯示器制造業(yè)允許的最大投資上限提振本土生產(chǎn)。該激勵(lì)措施宣布之際，印度總理莫迪(Narendra Modi)政府正試圖透過一項(xiàng)100億美元的芯片與顯示器生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃吸引更多大額投資，力拚讓印度成為全球供應(yīng)鏈上的關(guān)鍵一員。

NO.24 兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32A503系列首款車規(guī)級(jí)MCU

9月22日消息，兆易創(chuàng)新GigaDevice發(fā)布首款基于Cortex?-M33內(nèi)核的GD32A503系列車規(guī)級(jí)微控制器，正式進(jìn)入車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)。全新MCU采用先進(jìn)的車規(guī)級(jí)工藝平臺(tái)，遵循車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)理念和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，符合車用高可靠性和穩(wěn)定性要求。該系列產(chǎn)品以均衡的處理性能、豐富的外設(shè)接口和增強(qiáng)的安全等級(jí)，為車身控制、車用照明、智能座艙、輔助駕駛及電機(jī)電源等多種電氣化車用場(chǎng)景提供主流開發(fā)之選。GD32A503產(chǎn)品組合提供了4種封裝共10個(gè)型號(hào)選擇，已通過前期用戶驗(yàn)證，目前正式開放樣片和開發(fā)板卡申請(qǐng)。

NO.25 三星已放棄3D NAND閃存光刻膠供應(yīng)商多元化計(jì)劃

9月22日消息，致力于將3D NAND閃存光刻膠供應(yīng)商多元化的三星電子，由于未能找到符合要求的供應(yīng)商，已經(jīng)放棄了這一計(jì)劃。作為先進(jìn)3D NAND閃存生產(chǎn)的關(guān)鍵材料，三星電子一直是由韓國本土的東進(jìn)世美肯供應(yīng)，在2013年他們開始生產(chǎn)3D NAND閃存之前，三星電子就同這一公司合作研發(fā)了光刻膠。由于未能找到符合要求的供應(yīng)商，也就意味著三星電子未來在生產(chǎn)3D NAND閃存時(shí)，仍將采用東進(jìn)世美肯的光刻膠，已經(jīng)獨(dú)家供應(yīng)了近10年的東進(jìn)世美肯，未來一段時(shí)間仍將是獨(dú)家供應(yīng)商。

NO.26 Counterpoint：二季度手機(jī)芯片出貨量聯(lián)發(fā)科占四成

9月22日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新報(bào)告，二季度聯(lián)發(fā)科受益于4G、5G中低端芯片出貨量維持高位，在全球市占率達(dá)39%，不過，從手機(jī)芯片收入來看，高通繼續(xù)全球首位，聯(lián)發(fā)科則排名第三。

NO.27 寒武紀(jì)行歌獲博世創(chuàng)業(yè)投資公司投資

9月22日消息，行歌科技表示，博世創(chuàng)業(yè)投資公司完成對(duì)寒武紀(jì)行歌的投資。據(jù)悉，寒武紀(jì)行歌是由寒武紀(jì)發(fā)起設(shè)立的智能車載芯片公司，得到了包括上汽、蔚來、寧德時(shí)代、博世創(chuàng)投等汽車企業(yè)的投資。

NO.28 漢威科技：公司及漢威傳感基金增資新力傳感

9月23日消息，漢威科技表示，漢威科技、漢威傳感基金與江西新力傳感科技有限公司簽署了投資協(xié)議，漢威科技以自有資金向新力傳感投資1000萬元，漢威傳感基金向新力傳感投資2000萬元，本次投資完成后，漢威科技占標(biāo)的公司注冊(cè)資本的9.09%，漢威傳感基金占標(biāo)的公司注冊(cè)資本的18.18%。新力傳感專注于MEMS敏感半導(dǎo)體芯片前沿技術(shù)開發(fā)和智能化高精度的傳感器研發(fā)制造。

NO.29 機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)DRAM價(jià)格四季度繼續(xù)下滑 跌幅擴(kuò)大將超過13%

9月23日消息，由于需求持續(xù)停滯，供應(yīng)鏈庫存居高不下，四季度全球DRAM的價(jià)格，預(yù)計(jì)仍將下滑，跌幅較三季度預(yù)計(jì)會(huì)更大。具體而言，研究機(jī)構(gòu)是預(yù)計(jì)四季度全球DRAM的價(jià)格，將下跌13%-18%，高于預(yù)計(jì)的三季度的10%-15%。

NO.30 高通：未來汽車芯片業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大至300億美元

9月23日消息，美國芯片設(shè)計(jì)公司高通當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四在汽車投資者日上表示，其汽車業(yè)務(wù)的“營收儲(chǔ)備”已經(jīng)增加至300億美元，較7月下旬公布的第三季業(yè)績?cè)鲩L逾100億美元。高通表示，未來業(yè)績的大幅提升主要是由于汽車制造商及其供應(yīng)商選擇“驍龍數(shù)字底盤”產(chǎn)品，驍龍數(shù)字底盤提供輔助駕駛和自動(dòng)駕駛技術(shù)，以及車載信息娛樂服務(wù)和車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。

NO.31 利揚(yáng)芯片：完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段

9月23日消息，利揚(yáng)芯片表示，公司已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設(shè)計(jì)研發(fā)，公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)(CP)測(cè)試服務(wù)。

NO.32 時(shí)代電氣二期IGBT產(chǎn)能緊張 明年訂單基本已全部鎖定

9月23日消息，時(shí)代電氣表示，公司二期芯片線產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近設(shè)計(jì)產(chǎn)能，良品率在80%左右，由于國內(nèi)外市場(chǎng)需求旺盛，目前市場(chǎng)處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)，公司新能源汽車IGBT明年的訂單基本已全部鎖定。公司計(jì)劃投資111億元在宜興和株洲兩地新建兩大中低壓功率器件基材項(xiàng)目，其中宜興項(xiàng)目建成后可新增年產(chǎn)36萬片8英寸中低壓組件基材的生產(chǎn)能力，主要用于新能源汽車領(lǐng)域。

NO.33 專注端側(cè)通用算力AI SoC芯片研發(fā)，億智電子完成數(shù)億元B輪融資

9月24日消息，專注端側(cè)人工智能芯片生產(chǎn)商億智電子宣布完成累計(jì)數(shù)億元B輪融資。其中超億元的B2輪于本月完成交割，B2輪由溫氏資本領(lǐng)投，三七互娛跟投，老股東北極光創(chuàng)投、達(dá)泰資本、珠海高新金投等連續(xù)多輪追投。據(jù)了解，本輪融資將加速推進(jìn)億智電子在端側(cè)AI通用算力平臺(tái)的建設(shè)，尤其在智慧安防、智能車載、智能硬件(AIoT)等智能化市場(chǎng)的縱深布局。

NO.34 飛騰芯片將在軌道交通專業(yè)領(lǐng)域完成適配 核心控制領(lǐng)域裝上“中國芯”

9月24日消息，專注端側(cè)人工智能芯片生產(chǎn)商億智電子宣布完成累計(jì)數(shù)億元B輪融資。其中超億元的B2輪于本月完成交割，B2輪由溫氏資本領(lǐng)投，三七互娛跟投，老股東北極光創(chuàng)投、達(dá)泰資本、珠海高新金投等連續(xù)多輪追投。據(jù)了解，本輪融資將加速推進(jìn)億智電子在端側(cè)AI通用算力平臺(tái)的建設(shè)，尤其在智慧安防、智能車載、智能硬件(AIoT)等智能化市場(chǎng)的縱深布局。

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NO.1與昂科一起為中國智造賦能 第83屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇南京站隆重舉行