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德州儀器官方消息顯示，5月19日，德州儀器（TI ）宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。

據(jù)悉，此項目投資約300億美元，計劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應用于全球市場的各類電子產(chǎn)品領域。

據(jù)悉，謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于2025年開始投產(chǎn)，該晶圓制造基地將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和即將竣工并預計于2022年下半年開始投產(chǎn)的 RFAB2；以及位于猶他州李海 (Lehi) 預計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。

德州儀器謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地設計概念圖

此外，德州儀器在中國成都的生產(chǎn)制造基地集晶圓制造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試為一體，目前正在擴建第二座封裝/測試廠房。

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