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芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中ONSEMI安森美半導體的藍牙低功耗（BLE）系統(tǒng)單芯片（SoC）RSL10已經(jīng)被昂科的通用型燒錄器AP8000所支持。

安森美半導體的RSL10是靈活、強大的無線SoC ，提供先進的無線特性和靈活的可編程性，支持藍牙低功耗及2.4 GHz定制協(xié)議、密集信號處理和線上固件升級(FOTA)，電源電壓范圍1.1至3.3 V，提供行業(yè)最低功耗(深度睡眠模式功耗低至62.5 nW，接收功耗低至7 mW，發(fā)射功耗低至11.1 mW)，同時優(yōu)化系統(tǒng)尺寸和電池使用壽命。

RSL10領(lǐng)先于嵌入式微處理器測試基準協(xié)會(EEMBC) ULPMark能效評測，取得該評測史首次超過1,000分的成績，并獲EDN選為射頻與網(wǎng)絡(luò)及傳感器類別的2017年百大熱門產(chǎn)品和入圍Elektra “2017年卓越醫(yī)療產(chǎn)品設(shè)計獎”決賽。

物聯(lián)網(wǎng)的迅猛演進促進無線互聯(lián)設(shè)備的興起，包括移動醫(yī)療如助聽器、植體，工業(yè)應(yīng)用如智能樓宇、安防監(jiān)控，汽車市場如先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、傳感器、V2X，無線應(yīng)用如智能手機、無線充電、可穿戴電子產(chǎn)品等，都產(chǎn)生巨大的無線互聯(lián)需求。廠商要在競爭激勵的市場處于優(yōu)勢地位，必須使他們的無線互聯(lián)產(chǎn)品具備低功耗等關(guān)鍵特性。

安森美半導體在無線市場具備多年的經(jīng)驗和專長，將在超低功耗、微型化封裝等方面的技術(shù)和封裝優(yōu)勢，應(yīng)用到可穿戴、消費電子及物聯(lián)網(wǎng)等市場，推出了藍牙低功耗（BLE）系統(tǒng)單芯片（SoC） RSL10，為無線互聯(lián)應(yīng)用的功耗設(shè)立了新的基準。

RSL10利用安森美半導體開發(fā)的超低功耗技術(shù)，提供行業(yè)最低的動態(tài)和深度睡眠模式功耗，高度靈活，支持1.1 V至3.3 V的電壓范圍，固件可在線更新，支持2.4 GHz藍牙多協(xié)議，先進的封裝技術(shù)實現(xiàn)最小的外形，并提供WLCSP、QFN等多種封裝選擇，可設(shè)計到專用集成電路（ASIC）中或定制模塊中以增強微型化和集成度的優(yōu)勢。

       同時安森美還為客戶提供了System In Package的選擇，RSL10 SIP 提供了為無線應(yīng)用帶來行業(yè)最低功耗 Bluetooth? 藍牙低能耗的最簡單方式。RSL10 SIP 具有 Bluetooth 5 認證，以及全球無線標準的全面認證，無需添加任何附加天線設(shè)計，大幅縮短了進入市場的時間。即買即用的 RSL10 SIP 在一個微型封裝內(nèi)集成了天線、RSL10 無線電 SoC 和所有無源部件。RSL10 軟件開發(fā)包 (SDK) 利用方便的抽象、驅(qū)動器和從 Blinky 到完整 BLE 外圍器件以及兩者之間的任何采樣應(yīng)用，實現(xiàn)了超低功耗藍牙低能耗應(yīng)用的開發(fā)。

RSL10的關(guān)鍵技術(shù)特性

1、功耗

RSL10在深度睡眠模式下、電壓1.25 V時消耗的電流為50 nA，在0 dBm時的傳輸（Tx）和接收（Rx）峰值分別為8.9 mA和5.6 mA。

2、性能

RSL10的Rx靈敏度達到-94 dBm，采用384 kB閃存，雙核處理器（ARM? Cortex?-M3處理器、32位Dual-Harvard數(shù)字信號處理DSP系統(tǒng)），適用于各種不同傳感器的GPIO、LSAD、I2C、SPI、PCM等模擬和數(shù)字接口，用戶可根據(jù)需要進行編程。昂科的AP8000通用燒錄平臺是RSL10認證的量產(chǎn)化燒錄平臺，已在眾多行業(yè)客戶中批量使用。

3、超微型

RSL10采用55 nm技術(shù)，其WLCSP封裝版本僅5.5平方毫米。

RSL10支持藍牙低功耗技術(shù)及多協(xié)議

藍牙低功耗技術(shù)用以實現(xiàn)盡可能低功耗的短距離通信，工作在2.4 GHz ISM頻段，目前藍牙5的傳輸速度達到2 Mbps。相對于標準藍牙，藍牙低功耗優(yōu)化用于長期傳輸短脈沖數(shù)據(jù)，且易于實施，因為智能手機中已內(nèi)置藍牙低功耗功能。此外，藍牙低功耗還支持多協(xié)議，如定制或?qū)Ｓ袇f(xié)議、網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等。

藍牙低功耗基帶是由硬件和軟件組成的混合方案，RSL10是完全托管的單芯片系統(tǒng)。其中硬件包括射頻前端（RFFE）和基帶，RFFE基于2.4 GHz RF收發(fā)器，實施藍牙低功耗物理層、專有或定制協(xié)議，基帶通過藍牙5認證，包括支持2 Mbps 射頻鏈和定制協(xié)議。

       應(yīng)用工程師主要通過軟件棧和應(yīng)用程序進行編程。我們可將從鏈接層到GAP、GATT的4層看作具有某些特性的服務(wù)?；旧?，配置文件將向一系列服務(wù)功能提交數(shù)據(jù)，后者將重新格式化數(shù)據(jù)，安排傳輸，并將數(shù)據(jù)發(fā)送給物理層 (或從物理層接收此數(shù)據(jù))。GAP、GATT往上一層是配置文件，以確保與其它藍牙低功耗設(shè)備的互操作性。RSL10支持的藍牙低功耗配置文件如“找到我”(Find Me)、健康體溫計、心率、血壓/血糖監(jiān)測等。關(guān)于完整的配置文件列表，用戶可以下載RSL10開發(fā)工具套件。應(yīng)用程序是編程的重點，它包括BLE和非BLE代碼。對于BLE代碼, 應(yīng)用程序?qū)⑾蚺渲梦募峁┗蚪邮諗?shù)據(jù)。

針對RSL10系列產(chǎn)品的特性，昂科AP8000進行了量產(chǎn)化燒錄的支持工作，依托昂科強大的PPA（Programming Platform Architecture）的硬件級FPGA IP設(shè)計，通過JTAG接口對RSL10進行編程。

RSL10 Mesh 平臺介紹

RSL10 Mesh平臺賦能智能樓宇和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)低功耗藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這Strata賦能的方案提供智能感知和云聯(lián)接，支持節(jié)點對節(jié)點通信。

使用RSL10 Mesh平臺，工程師可輕松實現(xiàn)使用低功耗藍牙技術(shù)的超低功耗的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，并迅速走向全面部署。該多面方案優(yōu)化用于智能家居、樓宇自動化、工業(yè)IoT、遠程環(huán)境監(jiān)控以及資產(chǎn)跟蹤和監(jiān)控應(yīng)用，具有開發(fā)和部署網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)所需的所有基本要素。

與傳統(tǒng)的點對點 (P2P) 藍牙聯(lián)接不同，藍牙低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)了多對多拓撲，比傳統(tǒng)的P2P藍牙通信覆蓋更大的距離，因為節(jié)點可以將數(shù)據(jù)包中繼到傳輸節(jié)點范圍之外的目標節(jié)點以執(zhí)行消息傳遞。

這使以前無法用藍牙技術(shù)實現(xiàn)的各種IoT應(yīng)用成為可能，包括聯(lián)網(wǎng)照明和遠程傳感器監(jiān)控。藍牙低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的價值和消除范圍限制，現(xiàn)已在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、企業(yè)和物流領(lǐng)域以及智慧城市的興起等多個不同環(huán)境得以認可。

但是，運作限制和實施便利性仍是主要挑戰(zhàn)。安森美半導體的RSL10 Mesh平臺幫助大大加快網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的開發(fā)，以更快地部署節(jié)點，推進在范圍、靈活性和功率預算的性能極限。

RSL10 Mesh平臺基于超低功耗RSL10系統(tǒng)級封裝(RSL10 SIP)，含兩個RSL10 Mesh節(jié)點和一個Strata網(wǎng)關(guān)，以聯(lián)接到Strata Developer Studio。

RSL10 SIP輔以一系列傳感器和指示器，已集成到節(jié)點硬件中，包括環(huán)境光傳感器(LV0104CS)、溫度傳感器(N34TS108)、磁性傳感器、LED指示器和三路輸出NCP5623B LED驅(qū)動器 (用于混色)。另外還內(nèi)置一個電池充電器，適用于具有鋰離子或鋰聚合物化學性質(zhì)的電池。

網(wǎng)格節(jié)點可以簡單地配置成不同的角色并展示特定的功能面。與之配套的Strata 網(wǎng)關(guān)支持使用高度直觀的Strata Developer Studio進行評估過程。這云聯(lián)接的軟件可實現(xiàn)更多網(wǎng)格的配置，并支持空中固件升級(FOTA)。

使用虛擬工作區(qū)用于包括智能辦公室在內(nèi)的常見網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)示例，開發(fā)人員可以訪問傳感器數(shù)據(jù)和觸發(fā)設(shè)置。該高能效RSL10無線電配以基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境、用于預配、配置和控制低功耗藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的移動應(yīng)用程序，以及符合藍牙特別興趣小組(Bluetooth SIG)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)軟件包。

昂科技術(shù)自主研發(fā)的AP8000萬用型燒錄器包含主機，底板，適配座三大部分。

主機支持USB和NET連接，允許將多臺編程器進行組網(wǎng)，達到同時控制多臺編程器同時燒錄的目的。內(nèi)置芯片安全保障電路保證即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即檢測到并進行斷電處理，以保障芯片和編程器安全。內(nèi)嵌高速FPGA，極大地加速數(shù)據(jù)傳輸和處理。主機背部有SD卡槽，將PC軟件制作得到的工程文件放到SD卡的根目錄下并插入到該卡槽內(nèi)，通過編程器上的按鍵可進行工程文件的選擇，加載，執(zhí)行燒錄等命令，以達到脫離PC便可操作的目的，極大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作環(huán)境。

AP8000通過底板加適配板的方式，讓主機擴展性更強，目前已經(jīng)支持了所有主流半導體廠家生產(chǎn)的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件類型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

關(guān)于安森美半導體： 安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍事/航空及電源應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)，既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)。

關(guān)于昂科技術(shù)：昂科技術(shù)（ACROVIEW）是全球領(lǐng)先的半導體芯片燒錄解決方案提供商，公司堅持以科技改變世界、用智能驅(qū)動未來，持續(xù)不斷的為客戶創(chuàng)造價值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺及最新的IPS5000自動化燒錄解決方案，為半導體和電子制造領(lǐng)域客戶提供一站式解決方案，公司已服務(wù)包括華為、比亞迪、富士康等全球領(lǐng)先客戶。