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疫情的爆發(fā)打破芯片供給及需求的平衡，芯片的需求激增，同時5G/IoT的普及和智能汽車的市場快速增長，都帶動了芯片的新增需求，影響芯片已從2020年缺貨到了2021年。業(yè)內(nèi)專家預(yù)計(jì)，將至少持續(xù)到2025年。

在今年2月份，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈從下單到最終交付的時間再度增加3天，平均總時長達(dá)到了26.2周。這意味著，硬件廠商從下單起到最終芯片交付需要至少半年以上的等待期。

為何芯片如此缺貨？芯片又是怎么樣制造出來的呢？今天，我們?yōu)槟瞥?/span>“昂科芯片故事”線上系列視頻第三期，將會給您揭曉這些答案。

眾多智能產(chǎn)品的更新迭代中，科技的改變悄然發(fā)生。智能手機(jī)、電腦、家電等智能化產(chǎn)品的強(qiáng)大性能已無需贅言，而這些強(qiáng)大的性能大多源自于那些非常小卻又足夠復(fù)雜的科技產(chǎn)物——芯片，世界已被芯片所包圍。

盡管芯片已經(jīng)可以被如此大規(guī)模地生產(chǎn)出來，生產(chǎn)芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復(fù)雜，今天我們將會介紹芯片制造的步驟來讓您了解半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜性，芯片從硅提純、長晶、切片、打磨、清洗，到沉積、光刻膠涂覆、光刻、刻蝕、離子注入和封裝，每一道工序都需要各種高精度設(shè)備和長時間的工藝打磨。

當(dāng)然，半導(dǎo)體制造涉及到的步驟遠(yuǎn)不止這些，芯片還要經(jīng)過量測檢驗(yàn)、測試、燒錄等更多環(huán)節(jié)，每塊芯片在成為電子設(shè)備的一部分之前都要經(jīng)過數(shù)百次這樣的過程。

2020年，全世界共生產(chǎn)了超過一萬億顆芯片，這相當(dāng)于地球上每人擁有并使用130顆芯。智能化時代，IC芯片制造已經(jīng)成為你的智能手機(jī)、電視、平板電腦以及其他智能化產(chǎn)品的一部分了。

歡迎大家觀看“昂科芯片故事”線上系列視頻第四期，如果您對我們的視頻有任何的意見和建議，也歡迎大家關(guān)注我們，并在評論區(qū)留言或者私信給我們，非常感謝大家。

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