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一周芯資訊

5月8日消息，紫光展銳宣布正式推出新5G平臺(tái)-紫光展銳 T750。T750采用6nm EUV工藝制程。其為八核CPU架構(gòu)，搭載了兩顆主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A76性能核，并采用了Mali G57雙核GPU架構(gòu)，搭配UFS 3.1和LPDDR4X，可帶來(lái)更快的讀寫(xiě)速度。

5月8日消息，意法半導(dǎo)體公布了2023年第一季度財(cái)報(bào)，公司營(yíng)收為42.47億美元，較去年同期同比增長(zhǎng)19.8%；毛利潤(rùn)為21.1億美元，較去年同期同比增長(zhǎng)27.5%；凈利潤(rùn)為10.44億美元，較去年同期同比增長(zhǎng)39.8%。

5月8日消息，蘋(píng)果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片，采用臺(tái)積電3nm工藝制程。與此同時(shí)，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，該芯片同樣是基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造。

5月8日消息，蘇州市核加微電子半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目開(kāi)工。該項(xiàng)目擬設(shè)于蘇州吳江太湖新城友誼工業(yè)區(qū)，約48.05畝，總投資9.9億元，項(xiàng)目采用自動(dòng)貼片、真空焊接、自動(dòng)鍵合、封裝等先進(jìn)技術(shù)，研發(fā)制造車規(guī)級(jí)IGBT模塊和AC-DC轉(zhuǎn)換模塊等新產(chǎn)品。項(xiàng)目購(gòu)置專門(mén)生產(chǎn)模塊焊接線機(jī)、德國(guó)真空貼片焊機(jī)、韓國(guó)自動(dòng)流水測(cè)試系統(tǒng)等先進(jìn)設(shè)備，建設(shè)形成年產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件及其他電子器件400萬(wàn)套產(chǎn)能規(guī)模。

5月8日消息，高通將收購(gòu)以色列汽車芯片制造商Autotalks Ltd。Autotalks生產(chǎn)用于有人駕駛和無(wú)人駕駛車輛的車聯(lián)網(wǎng)(V2X)通信技術(shù)的專用芯片，以提高道路安全。

5月8日消息，鼎信通訊表示，公司在人工智能研究及應(yīng)用方面已有多年的技術(shù)儲(chǔ)備。技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員擁有較豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)，其中包括數(shù)據(jù)科學(xué)、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、數(shù)字信號(hào)處理等領(lǐng)域的專家，目前已經(jīng)研發(fā)出基于AI技術(shù)的電力信號(hào)處理芯片產(chǎn)品。在電弧檢測(cè)方面，通過(guò)引入深度學(xué)習(xí)算法，通過(guò)數(shù)十億量級(jí)且快速擴(kuò)充的數(shù)據(jù)庫(kù)樣本訓(xùn)練，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電弧信號(hào)的自動(dòng)識(shí)別和分析，從而提高設(shè)備運(yùn)行效率和安全性，降低故障率和運(yùn)維成本。公司還將持續(xù)加大在人工智能領(lǐng)域的研究和應(yīng)用。

5月8日消息，谷歌2023年新一代Tensor G3自研手機(jī)芯片將采用三星4nm制程，將應(yīng)用于2023年發(fā)布的Pixel 8和Pixel 8 Pro機(jī)型。此前曾有消息稱，谷歌原計(jì)劃將Tensor G4轉(zhuǎn)單臺(tái)積電4nm，但臺(tái)積電報(bào)價(jià)對(duì)手機(jī)市占率不高的Google來(lái)說(shuō)太昂貴，只好繼續(xù)由三星承接代工訂單。

5月8日消息，峰岹科技旗下FU6865Q1、FU6815Q1兩款車規(guī)芯片，順利通過(guò)檢測(cè)獲AEC-Q100認(rèn)證，繼FU6832N1通過(guò)車規(guī)認(rèn)證后，峰岹科技再添兩款車規(guī)級(jí)芯片。上述兩款車規(guī)芯片是峰岹科技推出的針對(duì)汽車電機(jī)市場(chǎng)研發(fā)設(shè)計(jì)的高集成度專用IC芯片，適用于直流無(wú)刷電機(jī)的無(wú)感FOC、有感SVPWM、有感/無(wú)感方波等不同控制方案。

5月8日消息，江蘇潤(rùn)石科技有限公司獲得由國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV頒發(fā)的ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D等級(jí)認(rèn)證證書(shū)，證明了江蘇潤(rùn)石踐行國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、追求卓越的決心和實(shí)力；同時(shí)，也標(biāo)志著江蘇潤(rùn)石在功能安全管理和產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)等方面走在行業(yè)前端，成第一家通過(guò)ISO26262功能安全ASIL D認(rèn)證以及AEC-Q100 grade1的模擬信號(hào)鏈芯片公司。

5月9日消息，光旸科技Gazer宣布獲得數(shù)千萬(wàn)元的Pre-A輪融資，資金將用于成員擴(kuò)招、新產(chǎn)品的研發(fā)以及供應(yīng)鏈布局和保障，并加速現(xiàn)有的業(yè)務(wù)和項(xiàng)目拓展。據(jù)悉光旸科技旗下【蓋澤半導(dǎo)體GazerSemi】、【蓋澤傳感GazerSense】?jī)杉胰Y子公司。業(yè)務(wù)分別覆蓋半導(dǎo)體量檢設(shè)備和工業(yè)智能傳感產(chǎn)品領(lǐng)域。與多家高校科研院所、院士團(tuán)隊(duì)建立緊密合作；公司在上海、蘇州設(shè)立研發(fā)中心，在蘇州設(shè)立生產(chǎn)基地，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多具有自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售高性能工業(yè)產(chǎn)品的新興技術(shù)企業(yè)。

5月9日消息，旺宏電子股份有限公司公布內(nèi)部自行結(jié)算之2023年4月份合并營(yíng)收為新臺(tái)幣30.08億元，較上月合并營(yíng)收新臺(tái)幣28.23億元增加6.5%，較2022年同期合并營(yíng)收新臺(tái)幣38.79億元，減少22.5%。累計(jì)2023年1月至4月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣101.12億元，較2022年同期新臺(tái)幣154.77億元減少34.7%。

5月9日消息，存儲(chǔ)芯片公司西部數(shù)據(jù)公布財(cái)報(bào)顯示，第三季度營(yíng)業(yè)收入為28億美元，超過(guò)了預(yù)期的27億美元。但西部數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)第四季度收入將低于華爾街的預(yù)期，且虧損更大，這表明隨著云支出的削減，存儲(chǔ)芯片需求需要更長(zhǎng)的時(shí)間才能恢復(fù)。西部數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收在24億美元至26億美元之間。

5月9日消息，Veeco公布了截至2023年3月31日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。VEECO上季度收入為1.535億美元，而去年同期為1.564億美元，GAAP凈收益為870萬(wàn)美元，而去年同期為1330萬(wàn)美元。Veeco預(yù)計(jì)2023年第二季度收入在1.45億美元至1.65億美元之間。

5月9日消息，亞馬遜、微軟、谷歌等美國(guó)科技大廠已經(jīng)推出或計(jì)劃發(fā)布8款服務(wù)器芯片(CPU)和云端AI芯片，用于內(nèi)部產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、云服務(wù)器租賃業(yè)務(wù)或兩者兼有，在研芯片集中采用5nm工藝節(jié)點(diǎn)。據(jù)報(bào)道，這些大廠共同斥資數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)微芯片，芯片項(xiàng)目正成為他們降低成本和贏得商業(yè)客戶戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分。

5月9日消息，國(guó)芯科技已成功開(kāi)發(fā)CCM3320S、CCM3310S-H和CCM3310S-T等三款汽車電子安全芯片產(chǎn)品，形成高、中、低產(chǎn)品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供貨，CCM3320S正在進(jìn)行客戶驗(yàn)證階段，主要對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先廠商有恩智浦和英飛凌相關(guān)產(chǎn)品，主要應(yīng)用包括車聯(lián)網(wǎng)C-V2X通信安全應(yīng)用(高端)、車載T-BOX安全單元(中端)和國(guó)六尾氣檢測(cè)車載診斷系統(tǒng)(OBD)安全單元(低端)等。

5月9日消息，由歐洲航天局支持，由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和博洛尼亞大學(xué)的工程師開(kāi)發(fā)的Occamy處理器現(xiàn)已流片。它使用了兩個(gè) 216個(gè)32位RISC-V內(nèi)核的chiplet小芯片、未知數(shù)量的64位FPU，以及兩顆來(lái)自美光的16GB HBM2e內(nèi)存。這顆處理器的內(nèi)核通過(guò)中介層實(shí)現(xiàn)互連，雙塊CPU可提供0.75 FP64 TFLOPS的性能和6 FP8 TFLOPS算力。

5月9日消息，觀海微電子完成數(shù)千萬(wàn)元B+輪融資。融資資金將用于進(jìn)一步加強(qiáng)OLED、MicroLED等技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)能力、拓展產(chǎn)品線、提升市場(chǎng)影響力，推動(dòng)其在顯示驅(qū)動(dòng)及模擬芯片領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展。

5月9日消息，行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yelo發(fā)布了關(guān)于汽車半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)的研究報(bào)告，公布了2022年全球汽車半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)與廠商排名，并且預(yù)計(jì)隨著汽車電氣化和ADAS技術(shù)的普及，到2028年全球汽車半導(dǎo)體傳感器出貨量為83億個(gè)，市場(chǎng)銷售規(guī)模將達(dá)到140億美元。2022年全球汽車半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)：博世以16%份額排名第一，豪威第二。

5月9日消息，凌光紅外宣布順利完成數(shù)千萬(wàn)元的Pre-A輪融資。此次融資，將加速助推凌光紅外在半導(dǎo)體失效分析設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)，強(qiáng)化組建業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)。

5月9日消息，Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過(guò)臺(tái)積電(TSMC)N3E和N2先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)認(rèn)證。兩家公司還發(fā)布了相應(yīng)的N3E和N2制程設(shè)計(jì)套件(PDK)，以加快在上述節(jié)點(diǎn)的移動(dòng)、人工智能和超大規(guī)模計(jì)算的IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新。客戶已開(kāi)始積極使用這些新的工藝節(jié)點(diǎn)和經(jīng)過(guò)認(rèn)證的Cadence?流程來(lái)實(shí)現(xiàn)功率、性能和面積(PPA)目標(biāo)，簡(jiǎn)化模擬遷移過(guò)程，并縮短上市時(shí)間。

5月10日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到提升，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510 能效核心。天璣9200+搭載的11核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達(dá)17%，強(qiáng)勁性能滿足用戶流暢運(yùn)行移動(dòng)游戲和復(fù)雜應(yīng)用程序的需求。

5月10日消息，中微半導(dǎo)體推出自主研發(fā)的12英寸低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)設(shè)備Preforma Uniflex? CW。作為中微半導(dǎo)體自主研發(fā)的產(chǎn)出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD設(shè)備，PreformaUniflex? CW可靈活配置多達(dá)五個(gè)雙反應(yīng)臺(tái)反應(yīng)腔(十個(gè)反應(yīng)臺(tái))，每個(gè)反應(yīng)腔可以同時(shí)加工兩片晶圓，在保證較低的生產(chǎn)成本和化學(xué)品消耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。

5月10日消息，美國(guó)限制中國(guó)大陸取得芯片制造設(shè)備的措施，繼續(xù)對(duì)中國(guó)臺(tái)灣相關(guān)出口造成沖擊。中國(guó)臺(tái)灣最新出口數(shù)據(jù)顯示，4月中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸和香港出口價(jià)值1.51億美元的芯片制造設(shè)備，比去年同期下滑26%，降幅較3月的近34%有所收斂，但仍是連續(xù)第10個(gè)月下降。

5月10日消息，Skyworks公布了截至2023年3月31日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。2023年第二財(cái)季的營(yíng)收為11.53億美元。按公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算，第二財(cái)季的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.733億美元。2023年第三財(cái)季，預(yù)計(jì)收入將在10.50億美元至10.90億美元之間。

5月10日消息，格羅方德公司公布了截至2023年3月31日的第一季度初步財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。第一季度營(yíng)收為18.41億美元，毛利率28.0%，經(jīng)調(diào)整毛利率28.5%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為15.8%，調(diào)整后營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率17.7%。歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)向GF和意法半導(dǎo)體提供直接贈(zèng)款資金，以支持在法國(guó)Crolles建造和運(yùn)營(yíng)一個(gè)新的300mm制造設(shè)施。

5月10日消息，Azenta公布了截至2023年3月31日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù)報(bào)告，營(yíng)收為1.48億美元，同比增長(zhǎng)2%，環(huán)比下降17%。該公司公布了2023財(cái)年第三季度的收入和盈利指引，預(yù)計(jì)總收入將在1.5至1.68億美元之間。

5月10日消息，Diodes公布了截至2023年3月31日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù)報(bào)告，該季度營(yíng)收為4.672億美元，同比下降3.1%，環(huán)比下降5.8%；毛利潤(rùn)為1.945億美元，占營(yíng)收的41.6%；營(yíng)業(yè)費(fèi)用為1.08億美元，占收入的23.1%；凈利潤(rùn)為7120萬(wàn)美元。

5月10日消息，Ichor公布了2023年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù)報(bào)告，Ichor上季度收入為2.26億美元，處于公司2月份發(fā)布的指導(dǎo)范圍的中點(diǎn)；按公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算的毛利率為14.7%，按非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算的毛利率為15.5%。

5月10日消息，瑞芯微與法本信息宣布進(jìn)行深度技術(shù)合作。雙方基于瑞芯微RK3588M車規(guī)芯片、法本信息自研智能座艙軟件平臺(tái)FarCarOS，發(fā)揮各自技術(shù)、業(yè)務(wù)與行業(yè)資源優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合推出面向乘用車和高端商用車的國(guó)產(chǎn)化大算力智能座艙解決方案。

5月10日消息，PDF Solutions公布了其截至2023年3月31日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第一季度的總收入為4080萬(wàn)美元，其中Analytics收入為3630萬(wàn)美元，Integrated Yield Ramp收入為440萬(wàn)美元，GAAP毛利率為71%。

5月10日消息，三星將在6月的國(guó)際超大型積體電路技術(shù)研討會(huì)上，以初步簡(jiǎn)報(bào)透露目前的芯片技術(shù)狀況。屆時(shí)三星將公布第二代3nm制程效能比目前的4nm制程(SF4)快22%，節(jié)能程度提高34%，芯片尺寸也將比上一代縮減21%。三星發(fā)表的這項(xiàng)新動(dòng)向意義重大，因?yàn)檫@是該公司首次將未來(lái)的芯片制程與主要的4nm制程相比，此前三星都以5nm制程作為比較下一代技術(shù)效能的基準(zhǔn)。

5月10日消息，印度計(jì)劃重新啟動(dòng)100億美元的獎(jiǎng)勵(lì)和援助申請(qǐng)程序，旨在鼓勵(lì)該國(guó)芯片制造。

5月10日消息，臺(tái)積電公布4月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，2023年4月合并營(yíng)收約為1479億元新臺(tái)幣，較上月增加了1.7%，較去年同期減少了14.3%。1月至4月臺(tái)積電累計(jì)營(yíng)收約為6565億元，較去年同期減少了1.1%。

5月10日消息，后摩智能正式發(fā)布首款存算一體智駕芯片-鴻途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。鴻途H30已成功運(yùn)行CV類的經(jīng)典網(wǎng)絡(luò)，以及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的BEV、Pointpillar等模型。

5月11日消息，Camtek公布了截至2023年3月31日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第一季度營(yíng)業(yè)收入為7250萬(wàn)美元，同比下降了6%；按公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算，毛利為3390萬(wàn)美元(占收入的46.7%)，同比下降了15%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1420萬(wàn)美元(占收入的19.6%)，同比下降了27%。

5月11日消息，Valens公布了截至2023年3月31日的季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。該季度營(yíng)收達(dá)到2390萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)10.5%，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%；毛利率為66.1%(非GAAP毛利率為67.2%)；凈虧損為(5.4)百萬(wàn)美元。

5月11日消息，CEVA公布了截至2023年3月31日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第一季度的總收入為2870萬(wàn)美元，同比下降了16%。

5月11日消息，Allegro公布了截至2023年3月31日的第四季度和2023財(cái)年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023財(cái)年實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)，其中第四季度銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2.69億美元，同比增長(zhǎng)35%。穩(wěn)健的第四季度業(yè)績(jī)使2023財(cái)年的銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的9.74億美元，同比增長(zhǎng)27%。在2023財(cái)年，大約三分之二的收入來(lái)自戰(zhàn)略增長(zhǎng)領(lǐng)域，包括電動(dòng)汽車和工業(yè)。

5月11日消息，今年第一季度，美國(guó)芯片進(jìn)口額增長(zhǎng)13%至154億美元。其中中國(guó)大陸對(duì)美國(guó)的芯片出口同比減少10.8%至7.1億美元。彭博社報(bào)道指出，隨著中美之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)和制裁升級(jí)，中國(guó)大陸對(duì)美國(guó)的芯片出口進(jìn)一步萎縮，而印度的出口增長(zhǎng)了近38倍。

5月11日消息，首批全互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)化工業(yè)控制協(xié)議自動(dòng)化總線(AUTBUS)系列國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)由國(guó)際電工委員會(huì)工業(yè)測(cè)控和自動(dòng)化技術(shù)委員會(huì)(IEC/TC65)正式發(fā)布，共包括 IEC 61158-3-28:2023 數(shù)據(jù)鏈路層服務(wù)、IEC 61158-4-28:2023 數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議、IEC 61158-5-28:2023 應(yīng)用層服務(wù)、IEC 61158-6-28:2023 應(yīng)用層協(xié)議、IEC 61784-1-22:2023工業(yè)網(wǎng)絡(luò)行規(guī)5項(xiàng)工業(yè)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。AUTBUS系列標(biāo)準(zhǔn)是在工信部統(tǒng)籌支持下，由全國(guó)工業(yè)過(guò)程測(cè)量控制及自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC124)組織優(yōu)勢(shì)團(tuán)隊(duì)制定而成，是目前國(guó)際上唯一基于時(shí)間敏感技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議第6版(IPv6)技術(shù)的兩線制寬帶總線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。目前，基于該系列標(biāo)準(zhǔn)的芯片已研制成功，可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、汽車、船舶、航空等智能制造相關(guān)領(lǐng)域。

5月11日消息，華虹半導(dǎo)體2023年一季度銷售收入達(dá)6.308億美元，同比上升6.1%，環(huán)比持平；毛利率32.1%，同比上升5.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降6.1個(gè)百分點(diǎn)；本季度來(lái)自于中國(guó)的銷售收入4.772億美元，占銷售收入總額的75.7%，同比增長(zhǎng)5.6%，主要得益于MCU、IGBT、智能卡芯片及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加，部分被CIS、NORflash、邏輯及其他電源管理的產(chǎn)品需求下降所抵消。同時(shí)，2023年第二季度，公司預(yù)計(jì)銷售收入約6.30億美元左右；預(yù)計(jì)毛利率約在25%至27%之間。

5月11日消息，內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美光宣布委派吳明霞女士擔(dān)任美光中國(guó)區(qū)總經(jīng)理, 并繼續(xù)兼任DRAM封裝與測(cè)試運(yùn)營(yíng)企業(yè)副總裁。

5月11日消息，兆易創(chuàng)新宣布正式推出基于Arm?Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級(jí)應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號(hào)，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5月底陸續(xù)開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板卡申請(qǐng)，10月起正式量產(chǎn)供貨。

5月12日消息，Himax公布了截至2023年3月31日的2023年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第一季度營(yíng)收為2.442億美元，環(huán)比下降6.9%，明顯超過(guò)指引的約12.0%至17.0%的降幅。

5月12日消息，英特格公布了該公司截至2023年4月1日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。第一季度銷售額為9.224億美元，同比增長(zhǎng)42%。對(duì)于截至2023年7月1日的第二季度，公司預(yù)計(jì)銷售額為8.7億美元至9億美元。

5月12日消息，indie公布了截至2023年3月31日的第一季度業(yè)績(jī)。第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)84%，環(huán)比增長(zhǎng)22%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4050萬(wàn)美元，超出了指引和普遍預(yù)期。

5月12日消息，Nova公布了截至2023年3月31日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。上季度營(yíng)收1.322億美元，同比下降1%；毛利率為58%；運(yùn)營(yíng)費(fèi)用為4150萬(wàn)美元。

5月12日消息，Kopin公布了截至2023年4月1日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。截至2023年4月1日的第一季度總收入為1080萬(wàn)美元，同比下降了7%。產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)17.6%，其中國(guó)防產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)170萬(wàn)美元或35%，而工業(yè)產(chǎn)品收入同比下降60萬(wàn)美元或39%。

5月12日消息，國(guó)內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片及解決方案供應(yīng)商歐冶半導(dǎo)體與全球領(lǐng)先的高性能安全移動(dòng)智能計(jì)算軟件及方案提供商AutoCore簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

5月12日消息，東微半導(dǎo)第三代高壓超級(jí)結(jié)MOSFET已實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模出貨。公司持續(xù)拓展基于第三代高壓超級(jí)結(jié)MOSFET技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)品規(guī)格，單晶圓產(chǎn)出芯片顆數(shù)提高，同時(shí)產(chǎn)品性能得到進(jìn)一步提升。公司第四代高壓超級(jí)結(jié)MOSFET實(shí)現(xiàn)批量出貨，同時(shí)，公司第五代超級(jí)結(jié)MOSFET技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)進(jìn)入批量驗(yàn)證階段。

5月12日消息，出于商業(yè)考量，OPPO決定即時(shí)起關(guān)停哲庫(kù)(ZEKU)業(yè)務(wù)。OPPO公司表示：這是一個(gè)艱難的決定，我們會(huì)妥善處理相關(guān)事宜。哲庫(kù)(ZEKU)是OPPO旗下的芯片設(shè)計(jì)公司。

5月13日消息，概倫電子表示，2023年，公司將加快整合并購(gòu)和對(duì)外戰(zhàn)略布局的步伐，推動(dòng)EDA生態(tài)建設(shè)進(jìn)入全新的階段，并聯(lián)合國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路企業(yè)共同打造和驗(yàn)證針對(duì)重點(diǎn)芯片應(yīng)用的、覆蓋數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)和晶圓制造的EDA全流程。

5月13日消息，上海交通大學(xué)金賢敏團(tuán)隊(duì)表示，目前研究的光量子芯片技術(shù)正在進(jìn)行階段性驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)3-5年可進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。上海交通大學(xué)金賢敏團(tuán)隊(duì)通過(guò)“飛秒激光直寫(xiě)”技術(shù)制備出節(jié)點(diǎn)數(shù)達(dá)49×49的芯片，這是世界最大規(guī)模的三維集成光量子芯片，也是國(guó)內(nèi)首個(gè)光量子計(jì)算芯片。

5月13日消息，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm最早將于今年9月赴美IPO(首次公開(kāi)招股)，最多融資100億美元(當(dāng)前約695億元人民幣)。

NO.1 推進(jìn)制造轉(zhuǎn)型 彰顯智造力量 2023一步步新技術(shù)研討會(huì)鄭州站圓滿落幕

5月11日，2023一步步新技術(shù)研討會(huì)在鄭州華智酒店圓滿落幕，在芯片燒錄領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的昂科技術(shù)應(yīng)邀參加本次研討會(huì)，副總裁傅國(guó)先生在會(huì)上發(fā)表題為《目標(biāo)：零缺陷！-提升汽車電子量產(chǎn)化燒錄質(zhì)量的解決方案》的主題演講。在昂科技術(shù)的展區(qū)，眾多行業(yè)客戶對(duì)昂科芯片燒錄解決方案進(jìn)行深入了解，對(duì)昂科助力智能制造行業(yè)所獲得的成果表示認(rèn)可，并表達(dá)了后續(xù)合作意向。

NO.2 探討智能制造 助力創(chuàng)新發(fā)展 第95屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇召開(kāi)

5月11日，第95屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇蘇州站隆重召開(kāi)，眾多專家齊聚一堂，探討智能制造，助力創(chuàng)新發(fā)展。在芯片燒錄領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的昂科技術(shù)應(yīng)邀參加本次高峰論壇，銷售總監(jiān)陳列明先生在會(huì)上發(fā)表主題演講。在昂科技術(shù)的展覽區(qū)，來(lái)自國(guó)內(nèi)外的企業(yè)客戶與昂科的專家進(jìn)行了零距離的溝通，昂科專家為眾多客戶介紹了昂科的燒錄設(shè)備。

NO.3 昂科“芯”燒錄 助力“芯”賽道 誠(chéng)邀您共赴第96屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇成都站

5月19日，第96屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇將在成都新希望高新皇冠假日酒店二樓璀璨廳舉辦。作為芯片燒錄行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，昂科技術(shù)受邀將參加此次高峰論壇，在日新月異的智能化和新能源化的浪潮中，汽車電子量產(chǎn)化燒錄工藝的質(zhì)量如何確保？副總裁傅國(guó)先生將在高峰論壇上發(fā)表主題演講，誠(chéng)摯邀請(qǐng)各位新老客戶蒞臨昂科技術(shù)展位參觀交流。