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一周芯資訊

5月4日消息，臺(tái)積電正與合作伙伴(恩智浦、博世和英飛凌)談判，擬投資高達(dá)100億歐元(110.4億美元)在德國(guó)薩克森州建設(shè)一家芯片制造廠，該工廠將專注于生產(chǎn)28納米芯片，將是該公司在歐盟建設(shè)的第一家晶圓廠。

5月4日消息，高通發(fā)布了2023財(cái)年第二財(cái)季的財(cái)報(bào)，營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比環(huán)比均有下滑。在截至3月26日的這一財(cái)季，高通在美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的營(yíng)收為92.75億美元，同比下滑17%，環(huán)比也有下滑，不及上一財(cái)季的94.63億美元；17.04億美元的凈利潤(rùn)，也同比環(huán)比均下滑，上一財(cái)年同期為29.34億美元，上一財(cái)季則是22.35億美元；攤薄之后每股收益1.52美元，遠(yuǎn)不及上一財(cái)年同期的2.57美元，也低于上一財(cái)季的1.98美元。

5月4日消息，在芯片需求不佳的大背景下，各大廠商的業(yè)績(jī)也受到了影響，AMD一季度的營(yíng)收和凈利潤(rùn)，同比就均有明顯下滑。AMD的財(cái)報(bào)顯示，在今年一季度，他們營(yíng)收53.53億美元，不及去年同期的58.87億美元，同比下滑9%，較上一季度的55.99億美元也有下滑。利潤(rùn)方面，AMD一季度凈虧損1.39億美元，同比轉(zhuǎn)虧，去年同期是有7.86億美元的凈利潤(rùn)。

5月4日消息，安森美公布了2023年第一季度的業(yè)績(jī)，主要內(nèi)容如下：營(yíng)業(yè)收入19.597億美元，同比增長(zhǎng)1%；GAAP和非GAAP毛利率為46.8%；GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率和非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率分別為28.8%和32.2%；GAAP攤薄后每股收益為1.03美元，非GAAP攤薄后每股收益為1.19美元，而去年同期為1.22美元；汽車收入同比增長(zhǎng)38%，達(dá)到總收入的50%；汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)合計(jì)占收入的79%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平。

5月4日消息，Rambus公布了截至2023年3月31日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。第一季度的GAAP收入為1.138億美元，授權(quán)賬單為6340萬(wàn)美元，產(chǎn)品收入為6380萬(wàn)美元，合同及其他收入為2180萬(wàn)美元。該公司在第一季度還通過(guò)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生了3890萬(wàn)美元的現(xiàn)金。公司將與SK海力士的全面專利許可協(xié)議延長(zhǎng)10年至2034年。

5月4日消息，低功耗可編程領(lǐng)軍企業(yè)Lattice公布了本財(cái)年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。萊迪思該季度營(yíng)業(yè)收入1.84億美元，同比增長(zhǎng)22%，環(huán)比增長(zhǎng)5%，毛利率擴(kuò)大至69.8%，凈利潤(rùn)為5592萬(wàn)美元，每股攤薄收益0.40美元。

5月4日消息，匯頂科技發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.84億元，同比下降40.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-7.48億元，同比下降186.94%。分產(chǎn)品來(lái)看，指紋識(shí)別芯片收入15.88億元，同比下降55.43%；觸控芯片收入9.04億元，同比下降20.29%；其他芯片收入8.19億元，同比下降10.12%。從產(chǎn)銷量來(lái)看，匯頂科技2022年集成電路芯片生產(chǎn)量、銷售量分別為9.29億顆、7.5億顆，同比下降31.68%、42.59%；銷量下滑也導(dǎo)致庫(kù)存量增加，其庫(kù)存量為3.21億顆，同比增長(zhǎng)111.45%。

5月4日消息，精密計(jì)時(shí)公司SiTime公司公布了截至2023年3月31日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第一季度的凈收入為3830萬(wàn)美元，比2022年第四季度的6080萬(wàn)美元下降了37.0%。

5月4日消息，領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商Amkor 公布了截至2023年3月31日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第一季度凈銷售額15億美元，毛利潤(rùn)1.94億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6900萬(wàn)美元，凈利潤(rùn)4500萬(wàn)美元，每股攤薄收益0.18美元。汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)的收入同比增長(zhǎng)14%，通信終端市場(chǎng)的收入同比增長(zhǎng)2%。

5月4日消息，NVE公司公布了截至2023年3月31日的季度和財(cái)政年度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023財(cái)年第四季度總收入從去年同期的672萬(wàn)美元增長(zhǎng)91%至1280萬(wàn)美元。2023財(cái)年第四季度的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)116%，至823萬(wàn)美元，而去年同期為382萬(wàn)美元。在2023財(cái)年，總收入增長(zhǎng)了42%，達(dá)到3830萬(wàn)美元，而上一年為2700萬(wàn)美元。

5月4日消息，德明利披露業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2022年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.91億元，同比增長(zhǎng)10.27%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6719.16萬(wàn)元，同比下降31.56%。德明利以自研主控芯片為核心，主控芯片量產(chǎn)后導(dǎo)入公司模組產(chǎn)品，不斷夯實(shí)公司模組產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

5月4日消息，高度工程化的精密電力轉(zhuǎn)換、測(cè)量和控制解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Advanced Energy公布了截至2023年3月31日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第一季度的銷售額為4.25億美元，而2022年第四季度為4.907億美元，2022年第一季度為3.975億美元。本季度來(lái)自持續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)的GAAP凈收益為3180萬(wàn)美元，工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)創(chuàng)紀(jì)錄的收入推動(dòng)總收入同比增長(zhǎng)7%。

5月4日消息，Axcelis公布了2023年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。該公司第一季度收入為2.54億美元，而2022年第四季度為2.661億美元。本季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5140萬(wàn)美元，而第四季度為5610萬(wàn)美元。本季度的凈收入為4770萬(wàn)美元，而第四季度的凈收入為5700萬(wàn)美元。今年全年，該公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)超過(guò)10.3億美元的收入。

5月4日消息，Qorvo宣布了公司的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，該公司的2023財(cái)年第四季度截至2023年4月1日。按公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算，Qorvo 2023財(cái)年第四季度的收入為6.33億美元，毛利率為18.1%，運(yùn)營(yíng)虧損為1.89億美元。在未來(lái)幾個(gè)季度，Android渠道庫(kù)存的減少將繼續(xù)取得進(jìn)展，并在年底前恢復(fù)到歷史正常水平。

5月4日消息，Synaptics公布了截至2023年3月25日的2023財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。該季度凈營(yíng)收為3.266億美元，GAAP凈利潤(rùn)為1040萬(wàn)美元，毛利率為52.8%。

5月4日消息，Magnachip半導(dǎo)體公布了2023年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。Magnachip營(yíng)業(yè)收入5700萬(wàn)美元，收入同比下降45.2%，在公司的指導(dǎo)范圍內(nèi)，收入下降主要是由于去年28nm晶圓供應(yīng)短缺，以及消費(fèi)者需求疲軟導(dǎo)致的庫(kù)存調(diào)整的持續(xù)影響。毛利率為21.2%，處于我們指引區(qū)間的低端，環(huán)比下降主要是由于公司的內(nèi)部制造設(shè)施的利用率降低，以應(yīng)對(duì)全行業(yè)的放緩和更高的晶圓廠成本。

5月4日消息，MKS儀器公司公布了2023年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。MKS儀器該季度營(yíng)業(yè)收入7.94億美元，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流為3700萬(wàn)美元，自由現(xiàn)金流為2000萬(wàn)美元。MKS儀器公司表示，在進(jìn)入第二季度的宏觀和終端市場(chǎng)疲軟的情況下，整合Atotech方面取得了出色的進(jìn)展，這使MKS能夠利用在半導(dǎo)體、電子和封裝以及特種工業(yè)市場(chǎng)的基礎(chǔ)解決方案組合，利用一系列有吸引力的長(zhǎng)期機(jī)會(huì)。

5月4日消息，本田宣布已與臺(tái)積電就車用半導(dǎo)體采購(gòu)達(dá)成合作。除了支持穩(wěn)定的半導(dǎo)體采購(gòu)?fù)?，隨著電動(dòng)汽車的普及和汽車開(kāi)發(fā)生產(chǎn)機(jī)制的改變，充分利用原材料和零部件階段的戰(zhàn)略合作也變得越來(lái)越重要。通過(guò)此次合作，本田將在2025年后將從臺(tái)積電采購(gòu)的半導(dǎo)體導(dǎo)入自家的車載系統(tǒng)，并計(jì)劃在未來(lái)開(kāi)發(fā)尖端產(chǎn)品。

5月4日消息，初創(chuàng)公司NEO Semiconductor表示，其3D X-DRAM技術(shù)可以生產(chǎn)230層的128Gbit DRAM芯片-是當(dāng)前DRAM密度的八倍。NEO專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器并開(kāi)發(fā)了X-NAND技術(shù)，NAND芯片具有多個(gè)平行平面以加速數(shù)據(jù)訪問(wèn)-第一代順序?qū)懭霂挒?,600MBps，第二代為3,200MBps。NEO表示，3D X-DRAM是解決由下一波AI應(yīng)用(例如ChatGPT)驅(qū)動(dòng)的對(duì)高性能和大容量存儲(chǔ)器半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)所必需的。

5月4日消息，漢高宣布將樂(lè)泰(Loctite)Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長(zhǎng)的高導(dǎo)熱芯片貼裝粘接劑產(chǎn)品組合中。這款新型無(wú)壓燒結(jié)芯片貼裝膠的導(dǎo)熱系數(shù)為165W/m-K，導(dǎo)熱能力在漢高半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品組合中最高，可滿足高可靠性汽車和工業(yè)功率分立半導(dǎo)體器件的性能要求。

5月5日消息，蘋果公司公布了2023年第二財(cái)季的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，該財(cái)季與今年第一季度相對(duì)應(yīng)。本季度，蘋果公布的收入為948億美元，季度凈利潤(rùn)為241億美元，稀釋后每股收益為1.52美元，而去年同期的收入為973億美元，季度凈利潤(rùn)為250億美元，稀釋后每股收益為1.52美元。蘋果公司的服務(wù)收入創(chuàng)下了209億美元的歷史新高，iPhone 收入創(chuàng)下了513億美元的3月季度新紀(jì)錄，但Mac的季度收入同比大幅下降，從104億美元降至72億美元。

5月5日消息，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州的初創(chuàng)公司 Impact Nano表示，其從英特爾投資和高盛資產(chǎn)管理公司等投資者那里獲得3200萬(wàn)美元資金，以擴(kuò)建馬薩諸塞州工廠。

5月5日消息，Power Integrations公布了截至2023年3月31日的季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。第一季度的營(yíng)業(yè)收入為1.063億美元，環(huán)比下降15%，同比下降42%。第一季度的凈利潤(rùn)為690萬(wàn)美元，即每股攤薄收益0.12美元，第一季度的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為1660萬(wàn)美元。

5月5日消息，MACOM公布了截至2023年3月31日的第二財(cái)季財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。該季度營(yíng)收為1.694億美元，同比增長(zhǎng)2.6%，環(huán)比下降5.9%；毛利率為60.6%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3590萬(wàn)美元，占收入的21.2%；凈利潤(rùn)為2580萬(wàn)美元，即每股攤薄收益0.36美元。

5月5日消息，國(guó)際領(lǐng)先IP技術(shù)提供商Arteris宣布了截至2023年3月31日的第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。Arteris一季度營(yíng)業(yè)收入1320萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)12%，研發(fā)費(fèi)用1130萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)20%，營(yíng)業(yè)虧損880萬(wàn)美元，去年同期營(yíng)業(yè)虧損660萬(wàn)美元，凈虧損900萬(wàn)美元或每股0.26美元。該公司年度合同價(jià)值(ACV)和上年度(TTM)特許權(quán)使用費(fèi)為5480萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)4%。

5月5日消息，高功率半導(dǎo)體和光纖激光器供應(yīng)商nLIGHT公司公布了2023年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第一季度的收入為5410萬(wàn)美元，同比下降了16.1%，毛利率為26.4%，GAAP凈虧損為770萬(wàn)美元，即每股攤薄凈虧損0.17美元，而去年同期凈虧損為860萬(wàn)美元，即每股攤薄凈虧損0.20美元。

5月5日消息，MICROCHIP公布了截至2023年3月31日的單季度和財(cái)政年度的業(yè)績(jī)。上季度凈銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的22.33億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.9%，同比增長(zhǎng)21.1%；按公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算：毛利率達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的68.0%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的8.48億美元，占凈銷售額的38.0%；凈利潤(rùn)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6.04億美元。2023財(cái)政年度凈銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的84.39億美元；按公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算：創(chuàng)紀(jì)錄的毛利率為67.5%；創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為31.16億美元；凈利潤(rùn)為22.38億美元。

5月5日消息，庫(kù)力索法公布了其截至2023年4月1日的第二財(cái)季的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。該公司報(bào)告第二季度營(yíng)業(yè)收入為1.73億美元，毛利率為48.6%，凈利潤(rùn)為1500萬(wàn)美元，完全稀釋后每股收益為0.26美元，非GAAP凈收益為2190萬(wàn)美元，非GAAP完全稀釋后每股收益為0.38美元。在第二財(cái)政季度，庫(kù)力索法完成了對(duì)先進(jìn)噴氣自動(dòng)化有限公司的收購(gòu)，包括其附屬公司Samurai Spirit Inc.以前擁有的材料業(yè)務(wù)和資產(chǎn)。

5月5日消息，Everspin公布了截至2023年3月31日的第一季度未經(jīng)審計(jì)的初步財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第一季度的總收入為1480萬(wàn)美元，環(huán)比下降6%，同比增長(zhǎng)了3%。

5月5日消息，Onto公布了2023年第一財(cái)季的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第一季度總收入為1.99億美元，GAAP凈利潤(rùn)為2900萬(wàn)美元，運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生的現(xiàn)金為5000萬(wàn)美元，占收入的25%。預(yù)計(jì)2023年第二財(cái)政季度營(yíng)收為2.03億美元，增幅為4%。

5月5日消息，晶華微高性能八電極體脂秤專用SoC芯片、帶觸摸按鍵的家電控制SoC芯片、高性價(jià)比壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出專用芯片等都有望在今年推出。

5月5日消息，長(zhǎng)電科技宣布公司Chiplet技術(shù)取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的多元異構(gòu)芯片倒裝的102mm x 102mm超高密度封裝集成，可廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算芯片等高附加值領(lǐng)域。

5月5日消息，裕太微表示，公司的車載千兆以太網(wǎng)物理層芯片正在研發(fā)過(guò)程中，后續(xù)會(huì)盡快推出樣片。車載領(lǐng)域產(chǎn)品的導(dǎo)入周期較長(zhǎng)，產(chǎn)品量產(chǎn)后還需要經(jīng)過(guò)測(cè)試認(rèn)證、TierOne測(cè)試導(dǎo)入、OEM廠商測(cè)試導(dǎo)入等。目前公司車載百兆PHY芯片已經(jīng)出貨，并已在廣汽、北汽、上汽、吉利、一汽紅旗等汽車行業(yè)知名客戶上車量產(chǎn)。

5月5日消息，力合創(chuàng)投表示，力合創(chuàng)投在孵在投企業(yè)瑞波光電作為國(guó)內(nèi)激光雷達(dá)發(fā)射芯片供應(yīng)商，日前推出具備自主核心技術(shù)的新一代3J和4J的低溫漂65W、135W、165W 905nm芯片系列，波長(zhǎng)隨溫度變化系數(shù)小于0.09nm/K，部分型號(hào)達(dá)到0.06nm/K，在溫度漂移特性已經(jīng)接近甚至優(yōu)于VCSEL，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)905nm EEL芯片的重大技術(shù)突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，同時(shí)削弱了VCSEL的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。瑞波光電目前已經(jīng)與國(guó)內(nèi)多家頭部激光雷達(dá)廠商展開(kāi)深度合作，并實(shí)現(xiàn)批量的應(yīng)用。

5月5日消息，青鳥消防自主創(chuàng)新研發(fā)出國(guó)內(nèi)第一款集火災(zāi)探測(cè)能力、高帶寬數(shù)字通訊能力等技術(shù)于一體的消防報(bào)警專用芯片-“朱鹮”，公司使用采用“朱鹮”芯片的產(chǎn)品擁有“降本”(大幅減少了產(chǎn)品中元器件數(shù)量)、“增效”(帶載能力和帶載距離大幅度提升)、“抗干擾”(增加電磁保護(hù))、“提精度”(克服濕熱、浮塵等氣候環(huán)境對(duì)火災(zāi)探測(cè)的影響，降低誤報(bào)率)等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。目前公司第三代“朱鹮”芯片已研發(fā)完成并量產(chǎn)，與前兩代芯片相比，第三代“朱鹮”芯片在對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的功耗方面將進(jìn)一步降低，應(yīng)用的產(chǎn)品范圍更加豐富，性能端進(jìn)一步優(yōu)化提升。

5月5日消息，美國(guó)芯片制造商Wolfspeed與電驅(qū)動(dòng)供應(yīng)商采埃孚宣布，計(jì)劃在德國(guó)紐倫堡建立一個(gè)碳化硅(SiC)半導(dǎo)體研究中心，旨在改善SiC技術(shù)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、模塊結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝，以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。目標(biāo)是將該設(shè)施與德國(guó)薩爾州的Wolfspeed碳化硅芯片工廠一同發(fā)展成為歐洲碳化硅網(wǎng)絡(luò)的中心。Wolfspeed和ZF已經(jīng)在今年早些時(shí)候宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作。

5月6日消息，臺(tái)積電在其提交給股東的年度報(bào)告中，分享了有關(guān)其下一代2nm半導(dǎo)體制造工藝的詳細(xì)信息。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音、總裁魏哲家在致股東的營(yíng)業(yè)報(bào)告書中回顧過(guò)去臺(tái)積電過(guò)去一年發(fā)展，并提及臺(tái)積電技術(shù)發(fā)展，N2技術(shù)的研發(fā)按照計(jì)劃進(jìn)行中，預(yù)計(jì)于 2024年試產(chǎn)，并于2025年量產(chǎn)。該制程技術(shù)將在新竹和臺(tái)中科學(xué)園區(qū)生產(chǎn)。

5月6日消息，Cohu公布2023財(cái)年第一季度凈銷售額為1.794億美元，毛利率48.1%，GAAP凈利潤(rùn)為1570萬(wàn)美元。Cohu正在擴(kuò)建在菲律賓的工廠，以支持經(jīng)常性業(yè)務(wù)的未來(lái)增長(zhǎng)。

5月6日消息，Silicon公布了截至2023年3月31日的季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第一季度的凈銷售額1.241億美元，環(huán)比下降38%，同比下降49%。其中，SSD控制器銷量環(huán)比下降20%至25%，同比下降35%至40%，eMMC+UFS控制器銷量環(huán)比下降70%至75%，同比下降75%至80%；SSD解決方案銷售環(huán)比下降30%至35%，同比大致持平。

5月6日消息，MPS公布了截至2023年3月31日的季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，該季度的收入為4.511億美元，環(huán)比下降1.9%，同比增長(zhǎng)19.4%，GAAP毛利率為57.4%，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用為1.345億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.243億美元，其他收入凈額為530萬(wàn)美元，稅前利潤(rùn)為1.296億美元，凈利潤(rùn)為1.098億美元。

5月6日消息，合肥本源量子計(jì)算科技有限責(zé)任公司研制出一款微波信號(hào)矩陣設(shè)備，該設(shè)備也被形象地稱為量子芯片測(cè)量“切換開(kāi)關(guān)”。據(jù)安徽省量子計(jì)算工程研究中心副主任孔偉成介紹，該微波信號(hào)矩陣設(shè)備可滿足量子芯片的多通道信號(hào)測(cè)量要求，將極大提高量子芯片測(cè)量的工作效率，有利于發(fā)展大規(guī)模全自動(dòng)化量子計(jì)算機(jī)。

NO.1 聚焦芯片燒錄 助力中國(guó)智造 一步步新技術(shù)研討會(huì)將在鄭州召開(kāi)

2023年5月11日，一步步新技術(shù)研討會(huì)將在鄭州華智酒店舉辦，作為芯片燒錄行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，昂科技術(shù)受邀將參加本次一步步新技術(shù)研討會(huì)鄭州站，副總裁傅國(guó)先生將在此次研討會(huì)上發(fā)表題為《目標(biāo)：零缺陷！-提升汽車電子量產(chǎn)化燒錄質(zhì)量的解決方案》的主題演講。展會(huì)期間，昂科也將在現(xiàn)場(chǎng)展示芯片燒錄設(shè)備以及芯片燒錄解決方案，誠(chéng)意邀請(qǐng)您參觀交流。

NO.2 賦能智能制造 昂科技術(shù)誠(chéng)邀您共赴第95屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇蘇州站

2023年5月11日，第95屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇將在蘇州澹臺(tái)湖大酒店?yáng)|樓-寶帶樓寶帶廳舉辦。作為芯片燒錄行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，昂科技術(shù)受邀將參加本次高峰論壇，銷售總監(jiān)陳列明先生將發(fā)表題為《目標(biāo)：零缺陷！-提升汽車電子量產(chǎn)化燒錄質(zhì)量的解決方案》的主題演講。