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一周芯資訊

3月20日消息，聞泰科技表示，公司已布局第三代化合物半導體，主要聚焦于由減少碳排放和綠色能源所帶來技術機遇，更加注重功率器件，以增強和擴展半導體產(chǎn)品組合，提供更多復雜的高功率產(chǎn)品，包括SiC與GaN。公司暫無氧化鎵相關產(chǎn)品，會持續(xù)關注半導體新技術。

3月20日消息，銳盟半導體獲青松基金的數(shù)千萬元Pre-A+輪融資，資金主要用于新產(chǎn)品的研發(fā)及加速量產(chǎn)，以推動公司多品類人機交互芯片在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能車載等領域的廣泛落地。

3月20日消息，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將從2023年度啟動向國外派遣半導體領域年輕研究人員和研究生的項目，具體而言是到歐美企業(yè)和研究機構學習2nm芯片工藝制程技術。

3月20日消息，國芯科技表示，公司研發(fā)的新一代高性能高安全邊緣計算芯片產(chǎn)品“CCP1080T”于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功。

3月20日消息，由于內(nèi)存芯片價格疲軟和庫存增加，三星電子、SK海力士可能在今年第一季度虧損數(shù)十億韓元。根據(jù)三星向金融監(jiān)管局電子披

3月21日消息，舜宇光學科技發(fā)布2022財年年報。2022年1月1日-2022年12月31日實現(xiàn)營業(yè)收入331.97億元，同比下降11.47%，歸屬母公司凈利潤24.08億元，同比下降51.73%。

3月21日消息，韓國的貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示，由于全球對半導體的需求依然疲軟，出口下滑持續(xù)加劇。3月的前20天，每日出口量平均比去年同期下降23.1%。雖然總出口下降了17.4%，但芯片銷售額下降了44.7%，對中國的出口量下降了36.2%。

3月13日消息，勁拓股份表示已成功研制出半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、 氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款半導體熱工設備和半導體硅片制造設備，半導體硅片制造設備可以應用于大尺寸硅片制造。

3月21日消息，億鑄科技總部在蘇州高新區(qū)正式開業(yè)。億鑄科技是國內(nèi)首個ReRAM存算一體人工智能大算力芯片企業(yè)。落戶于蘇州高新區(qū)的億鑄科技總部，致力于用存算一體架構設計人工智能大算力芯片，旨在解決當前人工智能大算力芯片存算的能耗高、部署難、算力提升空間有限的問題。

3月14日消息，全球最大獨立NAND控制芯片暨儲存方案供貨商群聯(lián)電子推出全球首創(chuàng)且唯一的NAND控制芯片暨儲存模塊研發(fā)資源共享與ASIC設計服務平臺 (IMAGIN+ Platform)，希望透過群聯(lián)累積超過22年的研發(fā)經(jīng)驗與量能，助力全球伙伴與客戶打造各種新興應用所需的ASIC芯片與NAND儲存加值方案。

3月21日消息，廣東省發(fā)展改革委公布廣東省2023年重點建設項目。2023年廣東省共安排省重點項目1530個，總投資8.5萬億元，年度計劃投資1萬億元；安排

3月21日消息，多家公司對于ChatGPT浪潮極度焦慮，高算力GPU需求迅速飆升。微軟等公司對A100/H100芯片需求強勁，已讓英偉達緊急向臺積電追單。英

3月21日消息，TrendForce數(shù)據(jù)顯示，三星電子去年四季度晶圓代工業(yè)務銷售額為7萬億韓元(約合54億美元)，同期DRAM業(yè)務銷售額為7.2萬億韓元，這也是該公司兩項業(yè)務有史以來最窄的差距。TrendForce預計，2023年全年，三星電子晶圓代工銷售額將首次超過內(nèi)存芯片業(yè)務。

3月14日消息，芯華章獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資。本輪融資將用于加快芯華章實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強化專家級技術支持隊伍建設，進一步夯實芯華章數(shù)字驗證全流程服務能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。

3月22日消息，英特爾表示，他們已任命Stuart Pann為高級副總裁兼代工服務部門的總經(jīng)理，向英特爾CEO帕特·基辛格匯報工作。任命Stuart Pann為代工服務部門的總經(jīng)理，也就意味著他將全權負責代工服務部門，推動代工業(yè)務的增長，為相關的客戶提供代工服務。

3月22日消息，英偉達宣布將深化與比亞迪的合作關系。該公司表示，比亞迪將在更廣泛的新能源汽車上增加英偉達Drive Orin集中式計算平臺的使用，比如，將在下一代王朝系列和海洋系列的多個車型上使用Drive Orin。

3月15日消息，三星加入韓國政府的投資計劃，該計劃將向芯片和電動汽車等領域投入約4220億美元，這是該國迄今為止最積極的關鍵技術投資計劃。作為該計劃的一部分，三星計劃在未來二十年

3月22日消息，天基通信完成近億元B輪融資，由達晨財智領投，前輪投資人追投。本次融資資金主要用于5G通信產(chǎn)品的市場推廣及芯片和創(chuàng)新項目的研發(fā)投入。

3月22日消息，美國商務部芯片計劃辦公室主任施密特宣布，美國商務部芯片計劃辦公室將派遣官員訪問韓國、日本及中國臺灣，持續(xù)重要相關對話，美方期待通過推動共同目標、安全及強化全球供應鏈，與伙伴有進一步合作。據(jù)了解，訪團成員包括芯片計劃辦公室資深政策顧問、國際交流主任、美國商務部資深政策顧問等。

3月22日消息，江波龍發(fā)布2022年年度報告，公司實現(xiàn)營業(yè)收入83.30億元，同比下降14.55%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7279.70萬元，同比下降92.81%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3784.43萬元，同比下降95.92%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-3.26億元，上年同期為-8.11億元。

3月22日消息，復旦微電公布2022年年度報告，報告期實現(xiàn)營業(yè)收入35.39億元，同比增長37.31%；歸屬于上市公司股東的凈利潤10.77億元，同比增長109.31%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤10.19億元，同比增長129.49%；基本每股收益1.32元。擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.35元(含稅)。

3月22日消息，聯(lián)想集團宣布，將基于新一代NVIDIA DRIVE Thor系統(tǒng)級芯片(SoC)，自主研發(fā)最新一代車載域控制器平臺。聯(lián)想集團是第一家采用英偉達DRIVE Thor平臺的Tier 1公司。未來，基于DRIVE Thor的域控平臺架構將成為聯(lián)想車計算的高端核心產(chǎn)品線，相關產(chǎn)品預計將于2025年初量產(chǎn)。

3月22日消息，韓國國會企劃財政委員會召開全體會議并通過所謂“韓版芯片法案”的《稅收特例管制法》修正案。其核心內(nèi)容為，針對企業(yè)對半導體等國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的設備投資項目提高扣除稅率。韓國國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)涵蓋半導體、二次電池、疫苗、顯示器，以及氫能、電動汽車、自動駕駛汽車等未來出行工具。從具體扣除稅率來看，大企業(yè)和中型骨干企業(yè)從現(xiàn)行的8%提高至15%，中小企業(yè)則從16%提升至25%。針對比最近三年的年均投資額多出的部分，將給予10%的抵稅優(yōu)惠，期限截至今年年底。如此一來，大企業(yè)和中小企業(yè)有望能分別享受最多25%和35%的抵稅優(yōu)惠。

3月22日消息，英偉達CEO黃仁勛表示，經(jīng)與臺積電、ASML及新思科技四方的合作，經(jīng)歷四年開發(fā)，英偉達完成全新的AI加速技術Culitho，這是一個用于運算式微影函式庫，將可縮短先進制程芯片的光罩時程、拉升良率并大幅減低晶圓制作的能耗。黃仁勛并預告臺積電將把這套AI系統(tǒng)，在今年6月導入2納米試產(chǎn)，用于提升2納米制程良率，并縮短量產(chǎn)時程。

3月22日消息，韓國晶圓廠東部高科將首次向三星供應其針對智能手機面板的OLED顯示驅動IC。東部高科將于2023年下半年開始向三星顯示器供應40納米制程DDI，躋身三星LSI和LX Semicon的行列，成為三星智能手機DDI芯片供應商。

3月23日消息，臺積電已量產(chǎn)多年的5nm和4nm制程工藝，雖然尚未超過7nm和6nm工藝而成為他們最大的收入來源，但隨著更多的廠商采用，5nm工藝家族的營收也在不斷增加。臺積電5nm和4nm制程工藝在今年的營收，較去年預計將增加1000億新臺幣，也就是預計將增加約33億美元。從臺積電的財報來看，他們在去年營收758.81億美元，5nm工藝家族貢獻了其中的26%，也就是帶來了197.29億美元，今年增加約33億美元，也就意味著營收將會超過230億美元。

3月23日消息，smart宣布將與NVIDIA在智能駕駛領域展開深度合作，2024年起，smart將基于NVIDIA DRIVE Orin系統(tǒng)級芯片打造搭載高級別智能輔助駕駛系統(tǒng)的最新車型。

3月23日消息，颶芯科技氮化鎵半導體激光器芯片產(chǎn)線舉行投產(chǎn)儀式。這意味著國內(nèi)首條氮化鎵半導體激光器芯片量產(chǎn)產(chǎn)線在柳州市北部生態(tài)新區(qū)正式投產(chǎn)，實現(xiàn)了該類芯片的進口替代和自主可控。目前，企業(yè)已攻克氮化鎵高端光電子芯片制備技術中的八大核心工藝，擁有全球領先的半導體量產(chǎn)設備100余臺。

3月23日消息，宇稱電子完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，投資方為長城汽車旗下長城資本。本輪融資資金將主要用于加速激光雷達接收端芯片的量產(chǎn)研發(fā)。目前長城汽車已和宇稱電子展開交流，合作探索高性能、高可靠性、及成本可控的激光雷達方案，以及相應的算法應用，加速激光雷達的商業(yè)化進程。

3月23日消息，位于徐州鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園的智芯集成項目竣工驗收。項目總投資3億元，建設人工智能芯片封裝基地。達產(chǎn)后可形成月產(chǎn)4萬片的化學鍍產(chǎn)能，月產(chǎn)8億顆芯片微組裝產(chǎn)能；建立晶圓級測試產(chǎn)線。同時配合“江蘇晶芯先進封測研究院”的研發(fā)進程，開發(fā)新型特色測試項目的量產(chǎn)，產(chǎn)品可應用于可移動、可穿戴等消費電子領域，高頻通信、生物傳感電子、人工智能等領域。

3月23日消息，容大感光表示，公司的光刻膠產(chǎn)品包括g/i線正性光刻膠、負性光刻膠及配套的化學品，產(chǎn)品的應用領域為平板顯示、發(fā)光二極管、集成電路芯片等領域。經(jīng)過近些年的發(fā)展，容大感光已經(jīng)建立了完備的光刻膠研發(fā)、應用測試平臺，并根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，適時開發(fā)半導體用高端光刻膠產(chǎn)品。

3月23日消息，力合微披露年報，公司2022年實現(xiàn)營業(yè)收入為5.04億元，同比增長39.92%；歸母凈利潤7507.31萬元，同比增長78.59%；基本每股收益0.75元；擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.5元（含稅）。業(yè)績增長主要原因系公司芯片產(chǎn)品在電力物聯(lián)網(wǎng)市場應用及市場業(yè)績大幅增長；同時歸母凈利潤增加也受益于報告期內(nèi)政府補助增加的影響。

3月23日消息，高性能數(shù)模信號處理時鐘芯片廠商華時嘉庫宣布完成3000萬元天使輪融資。據(jù)悉，本輪融資的資金將主要用于新品研發(fā)流片、加大產(chǎn)能投入、擴大銷售團隊，進一步打開市場潛力, 邁向年銷售10億以上的規(guī)模。

3月23日消息，亞翔集成作為一站式潔凈室系統(tǒng)集成工程服務的專業(yè)提供商，2022年營業(yè)收入實現(xiàn)30.39億元，凈利潤1.5億元，同比增長五倍，每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.5元(含稅)。另外，根據(jù)2023年度財務預算報告，今年公司預計簽約額50億元，實現(xiàn)銷售收入35億元，綜合毛利率10%，凈利潤2億元。

3月23日消息，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，推出一款支持EtherCAT通信協(xié)議的全新工業(yè)用微處理器(MPU)-RZ/T2L，為工業(yè)系統(tǒng)實現(xiàn)高速、精確的實時控制。RZ/T2L MPU繼承了其高端產(chǎn)品RZ/T2M的硬件架構，為快速增長的EtherCAT通信市場帶來理想的解決方案。新型MPU提供了交流伺服驅動器、變頻器、工業(yè)機器人、協(xié)作機器人等所需的高速和精確實時處理性能。同時，與RZ/T2M相比芯片尺寸減少了50%。該款新器件是工廠自動化(FA)以及醫(yī)療設備和樓宇自動化(BA)等廣泛應用的理想選擇。在這些場景中，EtherCAT正越來越多地被采用。

3月24日消息，Nexperia宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專用MOSFET(ASFET)，該系列產(chǎn)品采用緊湊型8x8 mm LFPAK88封裝，且具有增強安全工作區(qū)(SOA)的特性。這些新型ASFET針對要求嚴格的熱插拔和軟啟動應用進行了全面優(yōu)化，可在175°C下工作，適用于先進的電信和計算設備。

3月24日消息，半導體制造商東芝已同意接受由日本私募股權公司“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”(JIP)牽頭的財團提出的收購要約，這筆交易預計價值約2萬億日元(約合150億美元)，將使東芝私有化。

3月24日消息，安森美針對其EliteSiC碳化硅(SiC)產(chǎn)品系列及其應用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在線仿真工具和PLECS模型自助生成工具，使工程師在開發(fā)周期的早期階段，通過對復雜電力電子應用進行系統(tǒng)級仿真，獲得有價值的參考信息。這些工具提供尖端前沿的精確仿真數(shù)據(jù)，從而讓客戶根據(jù)應用需求進行EliteSiC產(chǎn)品選型，無需耗費成本和時間進行硬件制造和測試，為電力電子工程師節(jié)省時間。

3月24日消息，臺積電已開始建設全球最尖端半導體2nm芯片的新工廠，2nm芯片工廠的投資額約為2萬億日元(約合人民幣1045億元)。臺積電計劃在這里建立四個這樣的工廠。對于臺積電來說，這也是有史以來最大的項目。建設工作的進度相當緊湊，因為該公司還計劃在兩年后的2025年盡快開始量產(chǎn)。

3月24日消息，Nova宣布在以色列開設新的生產(chǎn)設施。最先進的潔凈室旨在擴大該公司的生產(chǎn)能力，并補充現(xiàn)有設施，使公司能夠改進生產(chǎn)程序和產(chǎn)量。全新高度先進的潔凈室設施通過建立必要的制造環(huán)境來支持公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略，以生產(chǎn)Nova最先進的平臺。該設施采用最先進的生產(chǎn)方法，包括工業(yè)4.0元素和高度自動化。根據(jù)Nova的ESG承諾，它旨在支持高可持續(xù)性和環(huán)境標準。

3月24日消息，佛山市云東海街道舉行重點項目簽約暨動竣工儀式。其中，總投資達10億元的通科半導體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目動工，主要從事半導體分立器件研發(fā)及制造，生產(chǎn)全系列功率器件與集成電路。

3月24日消息，在臨港科創(chuàng)大會上，上海臨港新片區(qū)創(chuàng)新聯(lián)合體授牌儀式舉辦。會上，概倫電子牽頭聯(lián)合上下游重點企業(yè)，包括芯片制造企業(yè)、設計企業(yè)、高校等，產(chǎn)學研合作共建EDA創(chuàng)新聯(lián)合體，并以此為載體形成若干針對國內(nèi)特定應用的EDA全流程參考設計，加快推動國內(nèi)EDA的生態(tài)建設。

3月24日消息，意法半導體發(fā)布2022年年報公告。2022年末，該公司總營收161.3億美元；毛利率為45.5%，高于去年同期的39.6%；全年凈利潤為43.23億美元，遠高于去年的17.11億美元。2023年，意法半導體計劃投資約40億美元的資本支出，主要用于發(fā)展其300mm晶圓廠和SiC制造能力。

3月24日消息，中移物聯(lián)OneOS與紫光展銳合作的智能穿戴W217項目首批產(chǎn)品完成產(chǎn)線生產(chǎn)。中移物聯(lián)網(wǎng)表示，本項目將OneOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)與紫光展銳最新穿戴芯片W217進行整合，實現(xiàn)OTA、位置服務、RTC等核心功能的集成。

3月24日消息，好上好表示，公司自主定制的用于TWS耳機的兩款專用芯片已面向市場銷售，公司在芯片定制業(yè)務領域進行了持續(xù)的研發(fā)投入，目前正在開發(fā)以適用于消費電子市場的電機驅動芯片為代表的數(shù)款定制芯片產(chǎn)品。

3月24日消息，中國高性能RISC-V架構芯片研發(fā)商“賽昉科技”宣布完成新一輪融資，由百度獨家戰(zhàn)略投資。除了戰(zhàn)略投資之外，雙方還將進一步在業(yè)務上展開合作，賽昉科技將與百度一起推進不同形態(tài)的高性能RISC-V產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心場景落地。

3月24日消息，魯爾物聯(lián)、北大信研院和微納核芯完成項目簽約,三方將合作開發(fā)一款基于存算一體技術的下一代超低功耗AI視覺SoC芯片。

3月24日消息，信息技術服務提供商舜源科技基于兆芯開勝KH-40000系列處理器平臺，全新推出勤龍國產(chǎn)化服務器產(chǎn)品QL208-KH-4000。