2025-05-13
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2025-05-12
2025-05-12
2025-05-09
2025-05-08
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一周芯資訊
NO.1 日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額已連續(xù)5個(gè)月環(huán)比下滑
4月10日消息,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,到今年2月份,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額,已連續(xù)5個(gè)月環(huán)比下滑,從去年10月份持續(xù)到了2月份。從日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)所公布的數(shù)據(jù)來看,去年10月份,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額還高達(dá)3809.29億日元,折合約28.95億美元,但隨后的4個(gè)月,環(huán)比分別下8.9%、3.3%、8.6%和2.2%,今年2月份環(huán)比再下滑1.9%,降至2941.69億日元。
NO.2 臺(tái)積電3月份營(yíng)收47.7億美元 同比時(shí)隔45個(gè)月再次下滑
4月10日消息,臺(tái)積電公布了3月份的營(yíng)收,環(huán)比繼續(xù)下滑,同比也時(shí)隔3年多再次出現(xiàn)下滑。他們?cè)?月份營(yíng)收1454.08億新臺(tái)幣,折合約47.69億美元,不及上一個(gè)月的1631.74億新臺(tái)幣,環(huán)比下滑10.9%;也不及去年同期的1719.67億,同比下滑15.4%。3月份營(yíng)收下滑,也就意味著臺(tái)積電的月度營(yíng)收,終結(jié)了自2019年6月份以來的同比增長(zhǎng)勢(shì)頭。
NO.3 AMD推出首款5nm基于ASIC的媒體加速器卡 推動(dòng)大規(guī)模直播互動(dòng)流媒體服務(wù)
4月10日消息,AMD宣布推出AMD AlveoMA35D媒體加速器,該卡具備兩個(gè)5納米基于ASIC的、支持AV1壓縮標(biāo)準(zhǔn)的視頻處理單元(VPU),專為推動(dòng)大規(guī)模直播互動(dòng)流媒體服務(wù)新時(shí)代而打造。隨著全球視頻市場(chǎng)超70%的份額由直播內(nèi)容主導(dǎo),一類新型的低時(shí)延、大容量交互式流媒體應(yīng)用正在涌現(xiàn),例如連線觀賞、直播購(gòu)物、在線拍賣和社交流媒體。
NO.4 承芯半導(dǎo)體二廠在常州建成,高端濾波器項(xiàng)目投產(chǎn)
4月10日消息,常州承芯半導(dǎo)體有限公司高端濾波器項(xiàng)目投產(chǎn)及芯片二廠建成。承芯半導(dǎo)體規(guī)劃三個(gè)廠區(qū),此次投產(chǎn)的高端濾波器項(xiàng)目為二廠項(xiàng)目,位于常州市武進(jìn)高新區(qū),占地約114畝,全線月產(chǎn)能最大可達(dá)2萬片;芯片一廠面積將近12000平米,主要為砷化鎵晶圓制造及濾波器晶圓制造;封裝廠(三廠)主要業(yè)務(wù)為高端濾波器封測(cè)。
NO.5 RISC-V芯片企業(yè)躍昉科技完成億元級(jí)A輪融資
4月10日消息,聚焦研發(fā)基于RISC-V開源指令集架構(gòu)SoC芯片產(chǎn)品的高科技公司躍昉科技正式宣布完成億元級(jí)A輪融資。本輪融資完成后,躍昉科技將繼續(xù)夯實(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、市場(chǎng)開發(fā)及推廣團(tuán)隊(duì)建設(shè),對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行不斷迭代研發(fā)及應(yīng)用場(chǎng)景拓展,提高產(chǎn)品在細(xì)分市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率,進(jìn)而加強(qiáng)躍昉科技品牌建設(shè)、助力公司高質(zhì)量發(fā)展。
NO.6 日本將向Rapidus芯片廠追加23億美元補(bǔ)貼
4月10日消息,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正在敲定一項(xiàng)計(jì)劃,向國(guó)家支持的芯片制造商Rapidus提供額外3000億日元(22.7億美元)的資金,用于在北海道建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠。
NO.7 芯馳推出艙泊一體解決方案,助力車廠向艙駕融合升級(jí)
4月10日消息,美芯晟推出以MT3305為代表的系列產(chǎn)品,集高精度、多功能、三通道的三合一環(huán)境光與接近檢測(cè)傳感器芯片,在保證了超高靈敏度的同時(shí),也滿足更小體積及穩(wěn)定性于一身。產(chǎn)品支持1.8V供電,擁有高集成度的超小尺寸,集成940nm LED/VCSEL,采用OLGA封裝,使得結(jié)構(gòu)更加緊湊,節(jié)省空間,可以輕松安裝在手機(jī)等設(shè)備的屏幕旁邊,滿足多種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
NO.8 電科芯片牽頭制定的“硅基半導(dǎo)體模擬集成電路可靠性設(shè)計(jì)指南”發(fā)布
4月10日消息,電科芯片牽頭制定的《硅基半導(dǎo)體模擬集成電路可靠性設(shè)計(jì)指南》正式發(fā)布。電科芯片表示,隨著硅基半導(dǎo)體模擬集成電路的升級(jí)與快速發(fā)展,新的可靠性問題也隨之產(chǎn)生,該標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合硅基半導(dǎo)體模擬集成電路特點(diǎn),針對(duì)電路結(jié)構(gòu)與參數(shù)設(shè)計(jì)、容差與穩(wěn)定性設(shè)計(jì)、保護(hù)電路設(shè)計(jì)、抗輻照、噪聲優(yōu)化設(shè)計(jì)等內(nèi)容,建立可靠性設(shè)計(jì)方法。
NO.9 VCSEL廠商瑞識(shí)科技完成近億元B1輪融資,布局車用市場(chǎng)、智能傳感和醫(yī)療健康市場(chǎng)
4月10日消息,VCSEL芯片和光學(xué)解決方案提供商瑞識(shí)科技獲得近億元B1輪融資。本輪融資將用于加速產(chǎn)品量產(chǎn)落地,全面布局車用市場(chǎng)、智能傳感和醫(yī)療健康市場(chǎng)。
NO.10 生益電子:已完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力
4月7日消息,生益電子表示,2023年度,公司重點(diǎn)關(guān)注新平臺(tái)芯片發(fā)布情況,如果2023年新平臺(tái)能如期進(jìn)入大批量拉貨節(jié)奏,將大大提升市場(chǎng)動(dòng)力。目前,公司已配合客戶完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力,現(xiàn)已逐步進(jìn)入中小批量供應(yīng)階段。同時(shí),公司也已經(jīng)在配合全球芯片制造商進(jìn)行再下一代芯片平臺(tái)產(chǎn)品的開發(fā)工作。
NO.11 旺宏:目前已量產(chǎn)96層堆疊的3D NAND 客戶正進(jìn)行評(píng)估
4月10日消息,旺宏表示,目前已量產(chǎn)96層堆疊的3D NAND Flash,并送樣給特定客戶進(jìn)行評(píng)估;192層堆疊的3D NAND Flash進(jìn)度有所超前,預(yù)計(jì)2023年年中后可以量產(chǎn),而3D NOR Flash則預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間要到2024年。
NO.12 投資2.5億元,石英MEMS慣性傳感器芯片半導(dǎo)體產(chǎn)線落地西咸新區(qū)
4月10日消息,陜西西咸新區(qū)空港新城舉辦2023年自貿(mào)藍(lán)灣產(chǎn)業(yè)園招商引資項(xiàng)目集中簽約活動(dòng)。本次簽約共有15家企業(yè),總投資近50億元,其中包括陜西麟德慣性電氣有限公司的項(xiàng)目,該公司計(jì)劃投資2.5億元建設(shè)石英MEMS慣性傳感器芯片半導(dǎo)體產(chǎn)線。
NO.13 瑞薩電子發(fā)布首顆22納米微控制器(MCU)樣片
4月11日消息,瑞薩電子宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器(MCU)。通過采用先進(jìn)的工藝技術(shù),瑞薩可以為用戶提供卓越的性能,并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供了更豐富的集成度(比如RF等),能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能,從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。
NO.14 聯(lián)華電子一季度營(yíng)收不及預(yù)期 同比下降14.53%
4月11日消息,芯片代工商聯(lián)華電子公布,今年3月份的營(yíng)收為176.9億新臺(tái)幣,同比下降20.11%,環(huán)比增長(zhǎng)4.47%,這意味著該公司結(jié)束了連續(xù)六個(gè)月的營(yíng)收下滑。今年第一季度,該公司的營(yíng)收為542.1億新臺(tái)幣(合17.8億美元),同比下降14.53%,環(huán)比下降20.08%,未能實(shí)現(xiàn)今年1月設(shè)定的第一季度營(yíng)收目標(biāo)。
NO.15 南茂科技3月營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)27.9%,Q1營(yíng)收環(huán)比下降1.7%
4月11日消息,南茂科技公布了截至2023年3月31日的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告,2023年第一季度營(yíng)收為46.051億新臺(tái)幣(合計(jì)1.511億美元),較2022年第四季度的46.862億新臺(tái)幣環(huán)比下降1.7%,較去年同期的67.252億新臺(tái)幣同比下降31.5%。南茂科技3月營(yíng)收18.377億新臺(tái)幣(合計(jì)6030萬美元),較上一月的14.373億新臺(tái)幣環(huán)比增長(zhǎng)27.9%,較去年3月營(yíng)收的23.553億新臺(tái)幣同比下降22%。
NO.16 物奇獲中移股權(quán)基金戰(zhàn)略投資,攜手中國(guó)移動(dòng)在國(guó)產(chǎn)高端WiFi芯片領(lǐng)域努力實(shí)現(xiàn)新突破
4月11日消息,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的短距通信芯片設(shè)計(jì)企業(yè)物奇完成戰(zhàn)略融資,由中國(guó)移動(dòng)主控產(chǎn)業(yè)基金中移股權(quán)基金(河北雄安)合伙企業(yè)(有限合伙)戰(zhàn)略投資。本輪融資將主要用于加快國(guó)產(chǎn)WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的預(yù)研和技術(shù)儲(chǔ)備,構(gòu)建覆蓋整個(gè)WiFi 6產(chǎn)品組合和WiFi 7的市場(chǎng)化布局,協(xié)同推進(jìn)國(guó)產(chǎn)高端WiFi芯片實(shí)現(xiàn)新突破,重塑國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際WiFi產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)發(fā)展的新格局。
NO.17 北京大學(xué)王劍威、龔旗煌課題組實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模集成的圖論光量子計(jì)算芯片
4月11日消息,北京大學(xué)物理學(xué)院現(xiàn)代光學(xué)研究所、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、納光電子前沿科學(xué)中心、“極端光學(xué)創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì)”王劍威研究員和龔旗煌教授課題組與合作者實(shí)現(xiàn)了一種基于圖論的光量子計(jì)算芯片(命名為“博雅一號(hào)”),發(fā)展出了超大規(guī)模集成硅基光量子芯片的晶圓級(jí)加工和量子調(diào)控技術(shù),首次實(shí)現(xiàn)了片上多光子高維度量子糾纏態(tài)的制備與調(diào)控,演示了基于圖論的可任意編程玻色取樣專用型量子計(jì)算。
NO.18 龍迅股份:2022年歸母凈利同比降17.68%,高速信號(hào)傳輸芯片銷售量減少30.02%
4月11日消息,龍迅股份表示,2022年?duì)I收2.41億元,同比增長(zhǎng)2.61%;歸母凈利6920.55萬元,同比下降17.68%。高速信號(hào)傳輸芯片生產(chǎn)量比上年同期減少37.76%,主要系上年備貨及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生變化所致;高速信號(hào)傳輸芯片銷售量比上年同期減少30.02%,主要系公司調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所致。其他產(chǎn)品生產(chǎn)量較上年同期減少58.99%,銷售量較上年同期減少61.30%,主要系公司調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所致。
NO.19 南芯推出50W無線充電收發(fā)芯片SC9625:超小封裝,兼容Qi協(xié)議
4月11日消息,南芯科技推出全新50W高集成度、高效率的單片無線功率接收/發(fā)射芯片-SC9625,內(nèi)部高效同步全橋整流器。SC9625兼容WPC Qi(v1.3)協(xié)議,并支持專用協(xié)議。采用超小的2.875mm x 4.035mm WLCSP-54封裝,可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板以及醫(yī)療和工業(yè)儀器等領(lǐng)域。
NO.20 日月光投資控股一季度營(yíng)收43億美元 同比環(huán)比雙雙下滑
4月12日消息,芯片封測(cè)廠商日月光投資控股的業(yè)績(jī),就受到了芯片需求下滑的影響,他們的營(yíng)收在一季度就有明顯下滑。日月光投資控股在一季度1308.91億新臺(tái)幣的營(yíng)收,就不及去年同期的1443.91億,同比下滑9.3%;較上一季度的1774.17億減少更多,環(huán)比下滑26.2%。以美元計(jì)算,日月光投資控股在一季度的營(yíng)收為43.04億美元,去年同期為51.82億美元,同比下滑17%,上一季度為56.52億美元,環(huán)比下滑23.9%。
NO.21 聯(lián)發(fā)科營(yíng)收已連續(xù)兩個(gè)季度同比下滑 一季度同比下滑近33%
4月12日消息,消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑,也導(dǎo)致對(duì)各類芯片的需求減少,芯片廠商的業(yè)績(jī)也受到了影響,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收就已連續(xù)兩個(gè)季度同比下滑。他們?cè)诮衲暌患径葼I(yíng)收956.52億新臺(tái)幣,低于去年同期的1427.11億,同比下滑32.98%。一季度3個(gè)月的營(yíng)收,同比均有明顯下滑。1月份營(yíng)收223.83億新臺(tái)幣,同比下滑48.55%;2月份營(yíng)收303.1億,同比下滑24.28%;3月份營(yíng)收429.58億,同比下滑27.41%。一季度營(yíng)收同比下滑,也就意味著聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收,已連續(xù)兩個(gè)季度同比下滑。
NO.22 共享先進(jìn)制程技術(shù)成果,Rapidus加入Imec核心合作伙伴計(jì)劃
4月12日消息,歐洲知名半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Imec宣布,將接納新成立的日本芯片制造商Rapidus為其核心合作伙伴。Imec的核心合作伙伴計(jì)劃自2005年推出以來,已經(jīng)在世界頂級(jí)代工廠、IDM、無晶圓廠和材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商之間建立了緊密的研發(fā)合作伙伴關(guān)系,該計(jì)劃建立在Imec尖端的無塵室基礎(chǔ)設(shè)施之上,該基礎(chǔ)設(shè)施擁有最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工具,這使合作伙伴能夠?qū)h(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于工業(yè)需求的技術(shù)進(jìn)行研究。除了Rapidus之外,核心合作伙伴計(jì)劃成員還包括臺(tái)積電、格芯、英特爾、美光、高通、三星、索尼半導(dǎo)體解決方案、AMD等公司。
NO.23 華測(cè)導(dǎo)航:已研發(fā)并量產(chǎn)了高精度 GNSS 基帶芯片“璇璣”
4月12日消息,華測(cè)導(dǎo)航表示,公司以高精度導(dǎo)航定位技術(shù)為核心,構(gòu)建高精度定位芯片技術(shù)平臺(tái)和全球星地一體增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)平臺(tái)。目前,公司已研發(fā)并量產(chǎn)了高精度GNSS基帶芯片“璇璣”,未來公司將進(jìn)一步投入高精度GNSS芯片研發(fā)、持續(xù)提高技術(shù)水平。目前公司璇璣芯片的核心技術(shù)與ChatGPT的主要應(yīng)用方向有所區(qū)別,尚未兼容。
NO.24 拜安半導(dǎo)體MEMS芯片研發(fā)小試線首臺(tái)設(shè)備入廠
4月12日消息,上海拜安半導(dǎo)體有限公司舉行了MEMS芯片研發(fā)小試線首臺(tái)設(shè)備入廠儀式。拜安半導(dǎo)體致力于MEMS光纖傳感器芯片的制造和研發(fā)。產(chǎn)線建成投產(chǎn)后,拜安半導(dǎo)體除了滿足拜安科技對(duì)MEMS光纖傳感器芯片的需求,還將對(duì)外開放MEMS光纖傳感器芯片研發(fā)生產(chǎn),每年研發(fā)生產(chǎn)芯片晶圓10000-15000片。
NO.25 力芯微:2022年歸母凈利1.46億元,電源管理芯片銷售收入下滑
4月12日消息,力芯微發(fā)布2022年年度報(bào)告,2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.68億元,較上年同期下降0.78%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.46億元,較上年同期下降8.34%。公司電源管理芯片銷售為6.27億元,較上年下降5.15%,主要受地緣政治的緊張局勢(shì)、消費(fèi)電子市場(chǎng)整體表現(xiàn)低迷等因素的影響。
NO.26 TechInsights:2022年基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩
4月12日消息,TechInsights指出,2022年Q4全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)的銷量和收入同比和環(huán)比大幅下降。所有領(lǐng)先的基帶公司出貨量和收入都出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。下降可歸因于OEM庫存調(diào)整,以及整體宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境。盡管下半年疲軟,但2022年基帶芯片市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)7.4%,至334億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾在2022年的收入份額排名中位列前五。
NO.27 4月前10天韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比大跌39.8%
4月12日消息,根據(jù)韓國(guó)關(guān)稅廳公布的數(shù)據(jù)顯示,做為占韓國(guó)出口額最大的半導(dǎo)體芯片,4月前10天出口額銳減39.8%至17.7億美元,反映全球芯片業(yè)仍在下滑。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是韓國(guó)的經(jīng)濟(jì)命脈,約占該國(guó)出口總額的20%。
NO.28 受半導(dǎo)體面板等出口大減影響 韓國(guó)ICT產(chǎn)品出口額在3月份降至158億美元
4月13日消息,韓國(guó)方面公布的數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體、面板、智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品的出口額在3月份仍在同比大幅下滑,這也導(dǎo)致他們整體的信息與通信技術(shù)(ICT)產(chǎn)品的出口額,在3月份仍大幅下滑。從韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部公布的數(shù)據(jù)來看,3月份韓國(guó)信息與通信技術(shù)產(chǎn)品的出口額為158億美元,不及去年同期的233億美元,同比下滑32.2%。
NO.29 英特爾芯片代工部門宣布與Arm在SoC設(shè)計(jì)方面達(dá)成合作
4月13日消息,英特爾旗下芯片代工部門(IFS)和Arm宣布了一項(xiàng)多代協(xié)議,使芯片設(shè)計(jì)人員能夠基于英特爾的18A工藝打造低功耗的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。英特爾和Arm表示,此次合作將首先專注于移動(dòng)SoC設(shè)計(jì),隨后有可能擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用等領(lǐng)域。Arm的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)SoC時(shí),將會(huì)受益于英特爾的18A工藝技術(shù)。
NO.30 英偉達(dá)RTX 4070中端芯片增加AI功能:可預(yù)測(cè)像素值
4月13日消息,英偉達(dá)將發(fā)售通過人工智能功能來提高畫質(zhì)的中端芯片RTX 4070,該芯片是為游戲玩家提供的一款產(chǎn)品。此舉表明,盡管英偉達(dá)游戲業(yè)務(wù)的收入放緩,但對(duì)公司依然非常重要。英偉達(dá)的芯片可以幫助PC視頻在高清屏幕上更快地渲染圖片,從而營(yíng)造更加真實(shí)的視覺效果。該芯片的技術(shù)原理是:不精確計(jì)算屏幕上每個(gè)像素的具體值,而是使用人工智能技術(shù)預(yù)測(cè)每8個(gè)像素中的7個(gè)像素值,包括使用人工智能生成整個(gè)幀,從而節(jié)約用時(shí)。
NO.31 中國(guó)臺(tái)灣對(duì)美芯片制造設(shè)備出口3月同比大增43% 對(duì)中國(guó)大陸暴跌34%
4月13日消息,隨著美國(guó)政府努力重振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),美國(guó)從中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)口的用于制造計(jì)算機(jī)芯片的設(shè)備在3月份升至創(chuàng)紀(jì)錄水平。根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣財(cái)政部門的數(shù)據(jù),3月份對(duì)美國(guó)的芯片制造設(shè)備出口同比增長(zhǎng)42.6%,達(dá)到7130萬美元的新高。另一方面,對(duì)中國(guó)大陸的設(shè)備出口暴跌33.7%,這是連續(xù)第九個(gè)月下降。
NO.32 云天勵(lì)飛:第三代芯片Deep Edge10預(yù)計(jì)在2023年量產(chǎn)投入使用
4月13日消息,云天勵(lì)飛表示,公司芯片產(chǎn)品為自研的DeepEye1000,是應(yīng)用于終端側(cè)和邊緣側(cè)計(jì)算場(chǎng)景應(yīng)用的芯片產(chǎn)品,憑借此產(chǎn)品公司已掌握復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)的核心關(guān)鍵技術(shù),有力支撐了邊緣端中型SoC 芯片(DeepEye1000)的研發(fā)和邊緣智能計(jì)算SoC芯片(DeepEdge10)的研發(fā)。2022年,公司第三代芯片Deep Edge10實(shí)現(xiàn)流片,預(yù)計(jì)在2023年量產(chǎn)投入使用。
NO.33 地平線與奇瑞旗下大卓智能達(dá)成戰(zhàn)略合作
4月13日消息,地平線與奇瑞集團(tuán)旗下自動(dòng)駕駛公司大卓智能在安徽蕪湖簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)合作協(xié)議,地平線基于征程系列芯片的產(chǎn)品與解決方案將在奇瑞汽車旗下品牌多款車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí),雙方還將在硬件、軟件、算法以及工具鏈等方面合作。
NO.34 晶晨股份:增收不增利,2022年歸母凈利同比下滑10.47%,T系列芯片出貨量增加
4月13日消息,晶晨股份公布2022年年度報(bào)告,2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入55.45億元,同比增長(zhǎng)16.07%,主要是本年T系列芯片出貨量增加的影響;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7.27億元,同比下降10.47%。2022年度公司發(fā)生研發(fā)費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng)30%以上,研發(fā)費(fèi)用的增幅顯著高于營(yíng)業(yè)收入增幅。研發(fā)費(fèi)用規(guī)模的增長(zhǎng)部分抵消了收入增長(zhǎng)對(duì)業(yè)績(jī)的影響。
NO.35 創(chuàng)芯慧聯(lián)發(fā)布RISC-V架構(gòu)Cat.1芯片螢火LM600
4月13日消息,創(chuàng)芯慧聯(lián)推出業(yè)界首款達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)狀態(tài)的RISC-V的Cat.1芯片“螢火LM600”。這款基于RISC-V架構(gòu)的4G Cat.1芯片“螢火LM600”是創(chuàng)芯慧聯(lián)和中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合定義聯(lián)合研發(fā)的產(chǎn)品,并將在今年大批量發(fā)貨。
NO.36 英特爾與極氪簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,攜手打造新能源汽車智能體驗(yàn)
4月14日消息,英特爾與吉利控股集團(tuán)旗下智能純電品牌極氪智能科技宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄。雙方將基于此前成功的合作基礎(chǔ),在汽車硬件產(chǎn)品開發(fā)、智能車載應(yīng)用和解決方案,以及生態(tài)鏈建設(shè)等領(lǐng)域探索深入合作,攜手為用戶打造新能源汽車(NEV)智能車載體驗(yàn)等創(chuàng)新產(chǎn)品。
NO.37 SIA:2月全球芯片銷售額同比下降 20.7%,中國(guó)市場(chǎng)跌幅超三成
4月14日消息,據(jù)SIA數(shù)據(jù),2023年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)397億美元,比2023年1月的413億美元下降4.0%,比2022年2月的500億美元下降20.7%。從區(qū)域來看,日本2月份的銷量同比略有增長(zhǎng)(1.2%),但歐洲(-0.9%)、美洲(-14.8%)、亞太/所有其他地區(qū)(-22.1%)和中國(guó)(-34.2%)的銷量均有下降。所有地區(qū)的環(huán)比銷量均有所下降:歐洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亞太/所有其他地區(qū)(-3.6%)、美洲(-5.3%)和中國(guó)(-5.9%)。
NO.38 鴻海收購(gòu)4座日月光陸廠 攻車用第三代半導(dǎo)體封裝
4月14日消息,鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)先前取得日月光位于中國(guó)大陸4座工廠,工業(yè)富聯(lián)與鴻海轉(zhuǎn)投資的青島新核芯科技分工合作,規(guī)劃4座封測(cè)廠布局車用第三代半導(dǎo)體等功率元件封裝。
NO.39 德國(guó)擬提高補(bǔ)貼 以推動(dòng)英特爾擴(kuò)大170億歐元芯片廠投資
4月14日消息,德國(guó)政府正在通過巨額補(bǔ)貼推動(dòng)英特爾擴(kuò)大其具有里程碑意義的170億歐元芯片廠計(jì)劃,這將成為德國(guó)自二戰(zhàn)以來最大的外國(guó)直接投資。英特爾將從德國(guó)政府獲得68億歐元的補(bǔ)貼,用于在德國(guó)東部城市馬德堡(Magdeburg)建造其大型晶圓制造廠。
NO.40 李強(qiáng):要加快芯片研發(fā)制造等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈
4月14日消息,中共中央政治局常委、國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)在北京市調(diào)研獨(dú)角獸企業(yè)發(fā)展情況時(shí)表示,智能網(wǎng)聯(lián)汽車作為“大號(hào)終端”,融合多種功能、滿足多種需求,是一個(gè)重要的發(fā)展方向,并且我們已經(jīng)具有一定的優(yōu)勢(shì)。要加快芯片研發(fā)制造等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈,打造更多具有話語權(quán)的產(chǎn)品和技術(shù),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)現(xiàn)更大突破。
NO.41 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 晶華微-復(fù)旦大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌
4月14日消息,杭州晶華微電子股份有限公司和復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院共建混合信號(hào)鏈與泛在數(shù)據(jù)處理芯片校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在晶華微總部(杭州)隆重舉行。晶華微-復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院共建混合信號(hào)鏈與泛在數(shù)據(jù)處理芯片校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,將圍繞關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)協(xié)同攻關(guān),強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,解決行業(yè)瓶頸、攻克技術(shù)難題,為推動(dòng)中國(guó)模擬信號(hào)鏈芯片的快速發(fā)展,實(shí)現(xiàn)科研技術(shù)的轉(zhuǎn)化奠定良好基礎(chǔ)。
NO.42 南茂科技2022年?duì)I收超2300萬新臺(tái)幣
4月14日消息,南茂科技 公布了2022年的年度財(cái)務(wù)報(bào)表公告,截至2022年12月31日,南茂科技2022年?duì)I收2351.71萬新臺(tái)幣,較去年同期的2740萬新臺(tái)幣同比下降14.2%;毛利潤(rùn)為491.2萬新臺(tái)幣,較去年同期的725.4萬新臺(tái)幣同比下降32.3%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為321.67萬新臺(tái)幣,較去年同期的556.24萬新臺(tái)幣同比下降42.2%;2022年度綜合收益總額為362.4萬新臺(tái)幣,較去年同期的502.15萬新臺(tái)幣同比下降27.8%。
NO.43 北京君正:網(wǎng)絡(luò)芯片greenPHY產(chǎn)品已向客戶提供了樣品
4月14日消息,北京君正表示,公司持續(xù)進(jìn)行面向汽車應(yīng)用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品研發(fā)和測(cè)試,其中網(wǎng)絡(luò)芯片GreenPHY產(chǎn)品已向客戶提供了樣品并協(xié)助客戶進(jìn)行了GreenPHY產(chǎn)品的開發(fā)與適配,部分客戶進(jìn)行了產(chǎn)品的導(dǎo)入與落地。
NO.44 芯易薈發(fā)布FARMStudio,芯片設(shè)計(jì)流程將迎來顛覆性的變革
4月14日消息,芯易薈正式發(fā)布首款自主研發(fā)的領(lǐng)域?qū)S锰幚砥魃晒ぞ逨ARMStudio。作為芯易薈自研的第一款產(chǎn)品,F(xiàn)ARMStudio是全球首款采用C語言描述的專用處理器生成工具,不僅使軟硬件描述語言統(tǒng)一,還可大幅降低芯片設(shè)計(jì)門檻,分鐘級(jí)自動(dòng)生成專用處理器芯片,最大程度上縮短了芯片研發(fā)和驗(yàn)證的周期,加快產(chǎn)品上市。
NO.45 量旋科技發(fā)布超導(dǎo)量子芯片、新一代便攜核磁量子計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品
4月14日消息,在第三個(gè)“世界量子日”,量旋科技2023戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)舉辦。本次發(fā)布會(huì),量旋科技全線升級(jí)了三大業(yè)務(wù)線產(chǎn)品:其中重點(diǎn)布局的超導(dǎo)量子計(jì)算體系產(chǎn)品,首次正式對(duì)外亮相,并發(fā)布了包括超導(dǎo)量子芯片少微、超導(dǎo)芯片EDA軟件天乙和超導(dǎo)量子測(cè)控系統(tǒng)織女星在內(nèi)的多款新品。同時(shí)量旋科技也在量子軟件編程方面,進(jìn)行了迭代和創(chuàng)新,發(fā)布了量子軟件編程框架SpinQit與量子計(jì)算云平臺(tái)金牛座。此外,在創(chuàng)造量子計(jì)算機(jī)普及化里程碑的核磁量子計(jì)算機(jī)上,量旋科技這次也升級(jí)推出了雙子座Minipro、三角座Mini兩款新一代便攜式產(chǎn)品。其中,三比特的便攜式量子計(jì)算機(jī)三角座 Mini,長(zhǎng)寬與普通筆記本電腦相仿,能在室溫下穩(wěn)定運(yùn)行。
NO.46 山東濟(jì)寧5.5億元立國(guó)芯微電子高端芯片封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)
4月15日消息,立國(guó)芯微電子高端芯片投產(chǎn)儀式舉行。立國(guó)芯微年產(chǎn)225億顆高端芯片項(xiàng)目總投資5.5億元,項(xiàng)目一期投資1.5億元,引進(jìn)6條生產(chǎn)線,形成年產(chǎn)25億顆DIP、SOP、SOTTSSOPTO-220F系列中端芯片封裝能力;二期投資4億元,引進(jìn)10條生產(chǎn)線,形成年產(chǎn)200億顆TSV/OFN/DFN、GBA等高端芯片封裝能力。
NO.47 上汽設(shè)立60億芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)基金
4月15日消息,在舉行的上海汽車芯谷·全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上,上汽集團(tuán)發(fā)起設(shè)立60億元的上汽芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)基金。上汽集團(tuán)副總裁、財(cái)務(wù)總監(jiān)衛(wèi)勇表示,上汽芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)基金未來將與上汽集團(tuán)和上海微技術(shù)工業(yè)研究院牽頭發(fā)起建立的上海汽車芯片工程中心、上汽下屬整車企業(yè)和零部件企業(yè)形成強(qiáng)協(xié)同關(guān)系,主要投資Fabless企業(yè)潛在量產(chǎn)線、其他芯片關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)以及汽車創(chuàng)新轉(zhuǎn)型相關(guān)業(yè)務(wù)等。
NO.48 南大光電:公司ArF光刻膠有兩款產(chǎn)品分別通過邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)的認(rèn)證
4月15日消息,南大光電表示,公司ArF光刻膠有兩款產(chǎn)品分別通過邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)的認(rèn)證。
NO.49 上海將建車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)和中試平臺(tái),解決中小企業(yè)研發(fā)難題
4月15日消息,上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任湯文侃在上海汽車芯谷·全球(首屆)汽車芯片產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上表示,上海將鼓勵(lì)上汽等整車企業(yè)積極參與汽車芯片投資與布局,支持組建汽車芯片專家組和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,逐步破解跨行業(yè)的技術(shù)交流難題,建立車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)和中試的公共服務(wù)平臺(tái),解決汽車芯片中小企業(yè)研發(fā)環(huán)節(jié)的難題。
NO.50 斑馬智行與智己汽車進(jìn)一步合作,涉及智能座艙、人工智能等方面
4月15日消息,斑馬智行與智己汽車在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。在良好的合作基礎(chǔ)之上,雙方計(jì)劃將在智能座艙、人工智能等方面開展進(jìn)一步合作。智能座艙方面,雙方將共同定義下一代域集中式智能電動(dòng)車架構(gòu)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)智能座艙與整車智能的全域融合,共同打造下一代基于高通SA8295P芯片的智能座艙平臺(tái),并計(jì)劃于2024年智己汽車的第四款車型上搭載。人工智能方面,雙方將共同探索OS+AI的場(chǎng)景化落地。
NO.51 圓融科技2022年虧損9046.9萬同比由盈轉(zhuǎn)虧 藍(lán)白綠紫芯片銷售額減少
4月15日消息,圓融科技發(fā)布2022年年度報(bào)告,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入135,317,818.02元,同比下滑28.34%;歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)-90,468,967.28元,較上年同期由盈轉(zhuǎn)虧,營(yíng)業(yè)收入同比下降,主要是因?yàn)?022年受疫情反復(fù)影響,半導(dǎo)體行業(yè)消費(fèi)市場(chǎng)需求萎縮、供應(yīng)鏈?zhǔn)茏?,藍(lán)白綠紫芯片銷售額減少。
昂科一周資訊
NO.1 創(chuàng)新與“智”造 一步步新技術(shù)研討會(huì)將在長(zhǎng)沙召開
2023年4月20日,一步步新技術(shù)研討會(huì)將在長(zhǎng)沙步步高福朋喜來登酒店舉辦。作為在線燒錄器行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,昂科技術(shù)受邀將參加本次一步步新技術(shù)研討會(huì)長(zhǎng)沙站,副總裁傅國(guó)先生將在此次研討會(huì)上發(fā)表題為《目標(biāo):零缺陷!-提升汽車電子量產(chǎn)化燒錄質(zhì)量的解決方案》的主題演講。展會(huì)期間,昂科也將在現(xiàn)場(chǎng)展示芯片燒錄設(shè)備以及ic芯片燒錄解決方案,誠(chéng)意邀請(qǐng)您參觀交流。
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