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一周芯資訊

4月3日消息，鎧俠和西部數據推出了最新的218層3D NAND閃存技術，該技術具有更大的容量、更好的性能和可靠性。鎧俠和西部數據這兩家公司通過引入幾種獨特的流程和架構降低了成本，實現了持續(xù)的橫向擴展。西部數據表示，該閃存的高速NAND I/O速度超過3.2Gb/s，較上一代提高了60%，同時寫入性能提高了20%，讀取延遲降低了20%，現已開始樣本出貨。

4月3日消息，韓國貿易、工業(yè)和能源部及關稅廳的數據報道稱，半導體在3月份的出口額為86億美元，高于上一個月的59.6億美元，環(huán)比增長44.3%。雖然環(huán)比有大增，但3月份韓國半導體產品的出口額，仍遠不及去年同期的131.2億美元，同比下滑34.5%，連續(xù)8個月同比下滑。

4月3日消息，三星獲得了總部位于以色列的Mobileye的半導體生產訂單，將為其生產用于高級駕駛輔助的芯片。Mobileye是英特爾旗下領先的自動駕駛技術開發(fā)商。Mobileye將在其EyeQ 5型號下的某些產品中使用這些芯片，這是一種基于7至28納米工藝的汽車級片上系統(tǒng)(SoC)。Mobileye已將EyeQ1-5模型商用化，應用于沃爾沃、寶馬、特斯拉、奧迪、日產、吉利等全球品牌。

4月3日消息，士蘭微表示，在SiC領域，目前士蘭明鎵已完成第一代平面柵SiC-MOSFET技術的開發(fā)，已將SiC-MOSFET芯片封裝到汽車主驅功率模塊上，并已向客戶送樣。2023年，士蘭明鎵將加快推進SiC芯片生產線建設進度，預計2023年年底將形成月產6000片6英寸SiC芯片的生產能力。

4月3日消息，河南東微電子材料有限公司半導體芯片材料塔山計劃項目開工儀式在鄭州市航空港區(qū)舉行。該項目總投資約25億元，占地198畝，總建筑面積約20萬平方米，主要打造含廠房、宿舍等配套完善的集成電路中小微產業(yè)園。其中，一期項目用地50余畝。據悉，該項目建成后，主要生產爐管等集成電路制造用核心設備關鍵零部件和材料以及金、銀、鉑等高純貴金屬靶材，實現相關產品國產化，全部投產后每年可生產各類貴金屬靶材3000余片，集成電路制造用爐管等設備100臺。

4月3日消息，沐創(chuàng)集成電路完成數億元A2輪融資，本輪融資資金將主要用于200G、400G智能網絡控制器芯片的研發(fā)生產。

4月3日消息，芯馳推出基于高性能車規(guī)處理器X9U的艙泊一體解決方案，在單個芯片上實現智能座艙、360環(huán)視和泊車功能的融合，能夠在保障安全性的前提下，通過更優(yōu)化的系統(tǒng)BOM成本，為用戶提供更好的駕乘體驗。 

4月3日消息，云脈芯聯(lián)完成PreA+輪融資，本輪融資將主要用于加速核心產品的研發(fā)、業(yè)務開拓以及團隊擴充。

4月3日消息，新思科技推出了業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環(huán)節(jié)?；诖?，開發(fā)者第一次能夠在芯片開發(fā)的每個階段(從系統(tǒng)架構到設計和制造)都采用AI技術，并從云端訪問這些解決方案。值得一提的是，Synopsys.ai已經成功幫助汽車領域的領導者瑞薩電子提高芯片性能和降低成本，并將產品開發(fā)周期縮短了數周。

4月3日消息，贏合控股集團總部建設基地項目開工建設。該項目占地面積約100畝，主要用于贏合控股集團總部基地、驅動芯片設計和激光設備產業(yè)化基地及配套工業(yè)園建設。項目建設完成后，預計可達百億產值。

4月3日消息，光電化合物半導體產品研發(fā)商立琻半導體完成近億元的A輪融資交割，由中鑫資本領投。公司致力于為客戶提供光電子芯片、智能傳感、新型顯示等戰(zhàn)略新興領域的化合物半導體光電產品。LEKIN主要產品包括高效紫外LED、紅外VCSEL、車用LED等光電器件。公司在GaN、GaAs等光電化合物半導體的外延、芯片、封裝、模組、應用等全產業(yè)鏈擁有完備的知識產權。

4月3日消息，全球微電子工程公司Melexi發(fā)布兩款相對壓力傳感器芯片。這兩款面向市場推出的超高精度壓力傳感器芯片完善了Melexis無PCB平臺產品系列。借助該系列壓力傳感器芯片，客戶和整車廠將能夠通過單一的模塊化技術，使他們所有的內燃機管理應用更加環(huán)保。為進一步簡化客戶生產步驟，該系列器件經過出廠校準，當然客戶也可以根據需要進行重新校準。MLX90823(模擬輸出)和MLX90825(數字SENT輸出)是兩款相對壓力傳感器芯片，支持表壓模式(對應于大氣壓力)或差分模式(有兩個可變壓力等級)。

4月4日消息，半導體封測設備供應商-世禹精密宣布完成新一輪數億元融資。世禹精密布局半導體后道封裝及自動化設備領域，經過多年的深耕和產業(yè)化驗證，已經獲得了國內外多家知名企業(yè)認可。

4月4日消息，科陽半導體完成超5億元融資，本輪融資款項，將用于科陽半導體先進封裝項目建設、持續(xù)擴產、運營以及相關技術產品研發(fā)的持續(xù)投入。

4月4日消息，核芯互聯(lián)宣布完成數億元B輪融資，本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入，擴充團隊規(guī)模和產品型號，擴大市場覆蓋率，立足于產品，持續(xù)為客戶提供優(yōu)質的芯片和服務。

4月4日消息，日本準備大幅提高在芯片領域的支出，以提升其在全球半導體市場的地位。根據國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)的數據，日本明年預計將在晶圓廠設備上投入70億美元，較今年增長82%，增幅位居全球之首。而中國臺灣地區(qū)仍是最大的芯片制造設備采購地區(qū)，預計2024年投資將達到249億美元。

4月4日消息，聯(lián)瑞新材表示，目前公司15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目已處于點火試車階段，產能釋放預計在2023年三、四季度。

4月4日消息，據CINNO Research統(tǒng)計數據顯示，2022年中國半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。從半導體行業(yè)內部資金細分流向來看，2022年中國半導體行業(yè)內投資資金主要流向芯片設計，金額超5600億人民幣，占比約為37.3%；晶圓制造投資金額超3800億人民幣，占比約為25.3%；材料投資金額超3000億人民幣，占比約為20.1%；封裝測試投資金額超1300億人民幣，占比約為8.9%；設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

4月4日消息，中穎電子表示，公司于2022年下半年曾推出首款針對品牌市場規(guī)格設計的AMOLED顯示驅動芯片，也交付給面板廠及品牌客戶驗證過，針對部分指標，產品需要進一步修改，公司將于今年推出針對品牌市場改版的AMOLED顯示驅動芯片。估計目前國產AMOLED屏廠采購AMOLED驅動芯片的市場空間為數十億元的規(guī)模，未來會突破百億元。

4月5日消息，Adeia宣布與鎧俠、西部數據分別簽署長期半導體專利許可協(xié)議，包括與混合鍵合相關的專利組合。鎧俠、西部數據繼續(xù)在其所服務的下一代3D NAND內存和存儲解決方案行業(yè)中處于領先地位。該協(xié)議展示了Adeia的知識產權組合為半導體行業(yè)的這一重要領域提供的長期價值主張。

4月5日消息，雙良節(jié)能表示，雙良節(jié)能系統(tǒng)股份有限公司的全資子公司雙良硅材料(包頭)有限公司與江蘇新潮光伏能源發(fā)展有限公司和揚州華升新能源科技有限公司簽訂了《采購框架合同》，合同約定2023年度，甲方預計向乙方采購單晶硅片7.2億片(包括P型與N型，尺寸覆蓋182mm及210mm)。

4月5日消息，Alphabet旗下的谷歌公開了一些新細節(jié)，展示了用于訓練人工智能模型的超級計算機，稱其比英偉達A100芯片的系統(tǒng)更快、更節(jié)能。谷歌公司設計了自己的定制芯片，稱為Tensor Processing Unit(TPU)，并將這些芯片應用于90%以上的人工智能訓練工作。這個過程通過模型對數據進行訓練，以提高其在類似人類文本響應或生成圖像等任務中的實用性。

4月5日消息，上海益吉科技有限公司成功簽約杭州富芯半導體FMEA數字化軟件。據悉，杭州富芯電子廠房項目建筑面積約26萬平方米，是浙江省首條12英寸晶圓生產線。公開消息顯示，該項目總投資達400億元，項目將分兩期進行，項目一期投資180億元。項目旨在建設高端模擬集成電路專用生產線，建設規(guī)劃產能5萬片/月，主要產品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。

4月5日消息，日本經濟產業(yè)大臣西村康稔表示，對日本芯片企業(yè)Rapidus在日量產2納米芯片寄予厚望，日本政府準備繼續(xù)并強化對該公司的財政支持，因其需要數萬億日元實現該目標。Rapidus于去年年底正式起航。除日本政府的700億日元支援外，該公司還獲得豐田、索尼等日本國內8家企業(yè)的總計73億日元投資。

4月5日消息，三星電子已開始開發(fā)用于下一代高科技封裝的低溫焊接技術，計劃到2025年完成技術開發(fā)并實現量產。據悉，焊料是一種用于連接封裝基板和半導體芯片管芯的材料。與需要200°C或更高溫度的傳統(tǒng)焊料不同，使用低溫焊料可以降低封裝工藝成本和不良率。

4月5日消息，晶盛機電表示，半導體裝備領域，公司所生產的設備主要位于硅片制造環(huán)節(jié)，在部分工藝環(huán)節(jié)布局至芯片制造和封裝制造端。公司開發(fā)生產8-12英寸半導體大硅片的各類生產加工設備，同時基于產業(yè)鏈延伸，開發(fā)出了應用于晶圓及封裝端的減薄設備、外延設備、LPCVD設備；以及應用于功率半導體的碳化硅外延設備。目前公司已基本實現8-12英寸大硅片設備的全覆蓋并批量銷售，6英寸碳化硅外延設備實現批量銷售且訂單量快速增長，產品質量達到國際先進水平，且公司開發(fā)出行業(yè)領先的6英寸雙片式碳化硅外延設備，大幅降低下游生產成本，推動行業(yè)效率提升。此外，公司成功研發(fā)第四代半導體材料MPCVD法金剛石晶體生長設備，并建設基于大尺寸和高產能的研發(fā)試驗線。

4月5日消息，聚辰股份表示，為進一步完善在存儲芯片領域的布局，持續(xù)提升公司的整體競爭力，公司擬使用人民幣2500萬元的自有資金認購武漢喻芯半導體有限公司新增注冊資本人民幣113.6364萬元。此次增資完成后，公司將持有喻芯半導體9.4340%的股權。

4月6日消息，芯片和硅IP提供商Rambus宣布，與世界先進半導體技術領導者SK海力士的全面專利許可協(xié)議延長10年。據悉，該延長的協(xié)議將于2024年7月1日生效，保持類似的財務條款，在2034年中期之前SK海力士可以廣泛使用完整的Rambus專利組合。

4月6日消息，積塔半導體與華大九天簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將通過“CIDM”垂直整合模式深化合作，圍繞Foundry EDA工具開發(fā)驗證、車規(guī)級芯片工藝平臺研發(fā)適配等領域開展全面合作。此次合作，積塔半導體邀請華大九天加入其牽頭創(chuàng)建的臨港車規(guī)半導體創(chuàng)新聯(lián)合體，雙方將發(fā)揮技術協(xié)同優(yōu)勢，加快部署Foundry EDA工具，加速制造產線適配，加快需求牽引與方案落實，為我國國產車規(guī)級芯片制造產業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展提供支撐和保障，提升國產車規(guī)半導體產業(yè)鏈、供應鏈的連續(xù)性、穩(wěn)定性和競爭力。

4月6日消息，SMART Global公布了2023財年第二季度的財務業(yè)績，2023財年第二季度凈銷售額為4.29億美元，較上一季度的4.65億美元環(huán)比下降7.7%，較去年同期的4.49億美元同比下降4.5%；毛利率為25.7%。

4月6日消息，青鳥消防表示，公司的自研芯片主要集中在MCU領域，從制程上來說當前MCU領域相應國產化的供應鏈已經相對成熟，公司在供應端持續(xù)保持穩(wěn)定，并未受到影響。公司布局的自研“朱鹮”芯片目前已更新迭代至第三代，在帶載能力等性能端和應用品類方面進一步提升。應用“朱鹮”芯片的產品具有降本、增效、抗干擾、提精度等優(yōu)勢，其可以應用于公司消防報警系統(tǒng)及子系統(tǒng)的所有現場部件、應急照明與智能疏散系統(tǒng)和智慧消防終端等，全面覆蓋消防報警行業(yè)需求。

4月6日消息，2023上海全球投資促進大會正式開幕。上海將搶抓新興產業(yè)發(fā)展新機遇，聚焦三大先導產業(yè)，四大新賽道，通過吸引集聚優(yōu)質項目，加快培育千億級、萬億級

4月6日消息，翱捷科技表示，4G智能手機芯片量產版已完成流片。芯片已經回片，目前進展情況符合公司預期，預計最快9-12個月后有小批量產出貨。公司5G蜂窩物聯(lián)網芯片已經處于量產階段?？紤]到5G蜂窩物聯(lián)網的高速率應用尚未完全打開，且運營商資費比4G高，因此我們評估5G蜂窩物聯(lián)網芯片在一段時期內對公司營收貢獻的程度不大。

4月6日消息，河北同光半導體表示，歷經2年多的研發(fā)，8英寸導電型碳化硅晶體樣品已經出爐，工作人員正在攻關加工成碳化硅單晶襯底。預計這款新產品年底可實現小批量生產。

4月6日消息，POET Technologies公布了截至2022年12月31日的第四季度財務業(yè)績，2022年第四季度銷售額為19.96萬美元，較上一季度的23.29萬美元環(huán)比下降14.3%；凈虧損630萬美元，上一季度凈虧損為400萬美元，而去年同期凈虧損為370萬美元。

3月30日消息，專注于ASIL-D級汽車電子芯片設計公司鴻翼芯宣布完成近億元Pre-A及加輪融資，分別由小米產投和弘暉基金領投、長石資本等跟投。本輪融資將用于進一步完善鴻翼芯團隊、產品系列擴充等，加速實現國產汽車動力總成及底盤領域系統(tǒng)基礎芯片0的突破。

4月7日消息，必易微表示，2022年，公司在電池管理芯片領域實現技術突破，推出高達支持18串BMS系統(tǒng)的AFE芯片。目前正處于市場化階段，已與客戶開展聯(lián)合測試，目前主要應用于便攜式、可穿戴電子產品、電動工具、無人機、動力電池組、戶內/外儲能等領域。汽車BMS芯片為安全動力系統(tǒng)使用，需要經過較長時間的標準認證和產品驗證，目前公司已啟動ISO 26262汽車功能安全流程認證項目，積極邁進汽車電子領域。

4月7日消息，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導體分會成立。董揚擔任理事長，副理事長單位包括湖南三安半導體有限責任公司、比亞迪半導體有限公司、華潤微電

4月7日消息，黑芝麻智能發(fā)布全球首個7nm智能汽車跨域計算芯片平臺武當系列C1200，并宣布“三步走”戰(zhàn)略規(guī)劃。武當系列C1200可實現座艙、支架和網關等領域的融合，將于今年年內推出，以整體降低智能汽車系統(tǒng)成本。

4月7日消息，Cadence宣布推出Cadence?Allegro?X AI technology，這是Cadence新一代系統(tǒng)設計技術，在性能和自動化方面實現了革命性的提升。這款AI新產品依托于Allegro X Design Platform平臺，可顯著節(jié)省PCB設計時間，與手動設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質量的前提下，將布局布線(P&R)任務用時從數天縮短至幾分鐘。

4月7日消息，《2023年寧波市重點工程建設項目計劃》正式印發(fā)。據悉，2023年計劃安排寧波市重點工程建設項目452個，總投資13810億元，年度計劃投資2119億元。其中，新開工項目136個，年度計劃投資431.2億元；完工投產項目66個，年度計劃投資271.4億元；續(xù)建項目250個，年度計劃投資1416.7億元。其中，包括寧波江豐電子年產5.2萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目、甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期、半導體光電和功率器件IDM項目、睿晶半導體掩膜版生產基地項目等。

3月30日消息，英特爾舉辦數據中心和AI投資者Webinar活動，該公司在活動上稱，其面向數據中心客戶的首個專注于能源效率的Sierra Forest芯片將于明年上半年交付，該公司公布了此前延后的芯片發(fā)布時間表。英特爾數據中心和AI集團負責人Sandra Rivera表示，第五代至強處理器Emerald Rapids有望在今年年底交付，而客戶正在測試的下一代Granite Rapids將在Sierra Forest發(fā)布后于明年交付，此外，下一個高能效芯片Clearwater Forest將于2025年投入市場。

4月7日消息，蔡司半導體制造技術(SMT)部門Wetzlar工廠擴建工程開工。據悉，蔡司已開始在德國Wetzlar擴建DUV光刻設備光學元件工廠，計劃于2025年完成。未來，將有超過12,000平方米的面積用于開發(fā)和制造用于全球微芯片生產的光刻光學元件。此次擴張是蔡司對全球半導體行業(yè)對微芯片需求增長的回應。

4月7日消息，長光華芯3月底完成了VCSEL芯片通過了車規(guī)級AEC-Q102認證，具備技術實力與量產能力。VCSEL芯片是公司橫向拓展中重要的發(fā)展方向，公司會持續(xù)投入研發(fā)。VCSEl可用于多種場景，公司也將配合不同的下游客戶進行研發(fā)升級與工藝優(yōu)化。

4月7日消息，瀾起科技表示，今年上半年服務器及計算機行業(yè)需求下滑，公司面臨行業(yè)及客戶去庫存的壓力，提醒投資者注意投資風險。CKD芯片對于行業(yè)來說將是一個全新的增量，屆時CKD每年的行業(yè)需求量將與當年所需要的DDR5UDIMM和SODIMM數量(支持速率為6400MT/s及以上)呈正相關。公司計劃于2023年底之前完成CKD芯片量產版本的研發(fā)并實現出貨。

4月7日消息，三星電子晶圓代工業(yè)務部門，已經開始采用14nm制程工藝為韓國專注于人工智能的無晶圓廠商FuriosaAI，代工第一代Warboy芯片。第二代的Warboy將由三星電子在明年上半年采用5nm制程工藝代工，性能也將明顯提升。

4月7日消息，車規(guī)毫米波雷達芯片企業(yè)牧野微已完成億元人民幣Pre-A輪融資。此輪融資將用于繼續(xù)投入芯片產品化及Alpha的客戶交付。此前，搭載了全新自動駕駛硬件HW4.0與4D毫米波雷達的特斯拉新款Model S/X正式在中國市場交付。而牧野微致力于研發(fā)4D高精度成像雷達，涉及專業(yè)雷達算法、CMOS毫米波芯片設計。