2025-05-13
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2025-05-12
2025-05-12
2025-05-09
2025-05-08
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一周芯資訊
NO.1 三星將自研移動GPU 減少對ARM Mali GPU依賴
3月27日消息,三星將開發(fā)自己的移動GPU,以減少對ARM Mali GPU的依賴,并與蘋果和高通競爭。但它可能至少需要三年時(shí)間才能推出為智能手機(jī)量身定制的GPU。如果定制GPU達(dá)不到預(yù)期,三星可能會進(jìn)一步推遲推出。
NO.2 鈮酸鋰薄膜光電芯片項(xiàng)目簽約落戶江蘇南通
3月27日消息,鈮酸鋰薄膜光電芯片項(xiàng)目合作簽約儀式在南通舉行。該項(xiàng)目由南開大學(xué)教授薄方擔(dān)任首席科學(xué)家,項(xiàng)目采用“撥投結(jié)合”合作共建模式,聚焦光通信光傳感核心器件行業(yè),依托長期科研及行業(yè)積累,實(shí)現(xiàn)高速電光調(diào)制器國產(chǎn)替代與技術(shù)跨越。
NO.3 SEMI:韓國明年芯片制造設(shè)備支出超過中國大陸
3月27日消息,據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)韓國明年在先進(jìn)芯片制造設(shè)備上的支出增加41.5%至210億美元超越中國大陸,中國大陸將增長2%至166億美元。SEMI預(yù)計(jì),2023年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的980億美元同比下降22%至760億美元,到2024年復(fù)蘇,同比增長21%至920億美元。預(yù)計(jì)到2024年中國臺灣將保持其在晶圓廠設(shè)備支出方面的全球領(lǐng)先地位,支出為249億美元,比今年增長4.2 %,第二三名分別是韓國和中國大陸。
NO.4 芯邁微半導(dǎo)體完成Pre-A+輪融資,用于4G芯片產(chǎn)品化和5G芯片產(chǎn)品研發(fā)
3月27日消息,芯邁微半導(dǎo)體宣布完成Pre-A+輪融資,由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投,老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。本輪融資資
NO.5 蘇州太湖光子中心集中簽約項(xiàng)目18個(gè),含顯示芯片封裝總部等
3月27日消息,在2023年先進(jìn)技術(shù)成果交易大會蘇州高新區(qū)分會場活動上,太湖光子中心18個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約,總投資49億元。簽約
NO.6 IDTechEx:車用芯片需求預(yù)估將倍增 且將更加依賴晶圓代工廠生產(chǎn)
3月27日消息,英國調(diào)查公司IDTechEx公布預(yù)測報(bào)告指出,今后10年間(2023-2033年)車用芯片需求預(yù)估將倍增,且將更加依賴晶圓代
NO.7 共達(dá)電聲:公司目前正在研發(fā)聲學(xué)相關(guān)的SOC芯片
3月27日消息,共達(dá)電聲表示正在研發(fā)聲學(xué)相關(guān)的SOC芯片;無錫感芯設(shè)有芯片研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),專注聲學(xué)器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售;公司的自研芯片是以麥克風(fēng)做為聲音入口廣泛應(yīng)用于人工智能,配合算法實(shí)現(xiàn)智能語音識別及控制。
NO.8 奧比中光:已成功研發(fā)了多款芯片并應(yīng)用在公司主營產(chǎn)品3D視覺傳感器中
3月27日消息,奧比中光表示在專用算力芯片以及專用感光芯片均進(jìn)行了自主研發(fā),已成功研發(fā)了多款芯片并應(yīng)用在公司主營產(chǎn)品3D視覺傳感器中。同時(shí),公司還根據(jù)結(jié)構(gòu)光、TOF等3D成像技術(shù)的特點(diǎn)自主研發(fā)了專用感光芯片,包括結(jié)構(gòu)光專用感光芯片、iToF感光芯片以及dToF感光芯片,自主定義了芯片的架構(gòu)與工作模式,并在基礎(chǔ)上重新設(shè)計(jì)了芯片內(nèi)用于感光的像素微結(jié)構(gòu)、用于計(jì)算的讀出電路模塊以及去噪模塊。深度引擎芯片與專用感光芯片配合可以實(shí)現(xiàn)高效的圖像采集及3D數(shù)據(jù)計(jì)算,從而降低3D視覺傳感器的整體功耗、有效提升產(chǎn)品性能。
NO.9 600Khz工作頻率!智融推出SW1608高性能同步整流芯片
3月21日消息,億鑄科技總部在蘇州高新區(qū)正式開業(yè)。億鑄科技是國內(nèi)首個(gè)ReRAM存算一體人工智能大算力芯片企業(yè)。落戶于蘇州高新區(qū)的億鑄科技總部,致力于用存算一體架構(gòu)設(shè)計(jì)人工智能大算力芯片,旨在解決當(dāng)前人工智能大算力芯片存算的能耗高、部署難、算力提升空間有限的問題。
NO.10 合肥本源量子研制出國產(chǎn)阻抗匹配量子參量放大器
3月27日消息,安徽省量子計(jì)算工程研究中心表示,合肥本源量子已成功研制出國產(chǎn)阻抗匹配量子參量放大器(IMPA),并交付用戶使用。該量子參量放大器等效噪聲溫度逼近量子極限噪聲水平,能夠有效提高信號讀取保真度和信噪比,是研制實(shí)用化量子計(jì)算機(jī)不可或缺的核心器件之一。
NO.11 上海貝嶺2022年實(shí)現(xiàn)營收20.44億元,力爭今年銷售收入同比增長20%以上
3月28日消息,上海貝嶺發(fā)布2022年年度報(bào)告,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入20.44億元,同比增長0.98%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3.99億元,同比下降45.29%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3.30億元,同比下降16.93%。結(jié)合當(dāng)前國內(nèi)外的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢和對未來公司業(yè)務(wù)發(fā)展預(yù)測,2023年公司經(jīng)營目標(biāo)為:力爭銷售收入較上年增長20%以上。
NO.12 北斗星通:2022年凈利潤6814.03萬元,同比下降47.97%
3月28日消息,北斗星通公布2022年年度報(bào)告,2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入38.16億元,同比下降0.90%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.45億元,同比下降28.31%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤6814.03萬元,同比下降47.97%。
NO.13 全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能2026年估960萬片,中國大陸占比增至25%
3月28日消息,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,隨著存儲芯片及邏輯組件需求疲軟,全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能2026年增長趨緩,估960萬片。2026年,中國大陸占比將從2022年的22%增至25%,美國產(chǎn)能占全球比重將自2022年的2%,增至近9%。SEMI指出,包括臺積電、聯(lián)電、英特爾、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、鎧俠、英飛凌、德州儀器等,將有82座新廠及產(chǎn)線于2023至2026年陸續(xù)量產(chǎn)。
NO.14 加拿大提供2600萬美元半導(dǎo)體補(bǔ)助 資金將流向芯片商Ranovus
3月28日消息,加拿大宣布提供3600萬加元(約合2600萬美元)的補(bǔ)貼,以幫助增加該國的半導(dǎo)體產(chǎn)品和服務(wù)供應(yīng)。加拿大創(chuàng)新基金表示,這筆資金將流向位于渥太華的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備公司Ranovus,該公司正在開發(fā)技術(shù)以幫助推動人工智能業(yè)務(wù)。有了政府的這筆補(bǔ)貼,Ranovus將把其在加拿大的高端人才增加到200名。
NO.15 機(jī)構(gòu):韓國的芯片制造支出將在2024年超過中國
3月28日消息,據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)SEMI稱,韓國將在2024年超過中國,在芯片制造設(shè)備支出方面排名第二。SEMI表示,預(yù)計(jì)臺灣仍將是排名第一的地區(qū),但美國對向中國出口尖端芯片制造設(shè)備的制裁預(yù)計(jì)將使中國的支出持平,而韓國預(yù)計(jì)支出將激增,從而重回第二位。總體而言,2023年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將同比下降22%至760億美元,然后在2024年同比增長21%至920億美元。
NO.16 鉅泉科技:預(yù)計(jì)第一顆BMS芯片上半年流片
3月28日消息,鉅泉科技表示,公司電池管理系統(tǒng)(BMS)芯片尚處于研發(fā)階段,預(yù)計(jì)第一顆BMS芯片上半年流片。公司通過與浙江桓能芯電科技有限公司在BMS芯片領(lǐng)域開展合作,有利于上下游產(chǎn)能聯(lián)動,加速BMS芯片應(yīng)用導(dǎo)入市場。
NO.17 工信部:到2025年制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
3月28日消息,工信部就《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)公開征求意見,到2025年,制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、計(jì)算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求,以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法,以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。
NO.18 芯穎科技獲1.68億人民幣新一輪投資,推動AMOLED顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)拓展
3月28日消息,顯示屏驅(qū)動芯片研發(fā)商芯穎科技獲得1.68億人民幣新一輪投資,本次增資完成后,芯穎科技仍為中穎電子控股子公司,占比降至61%。通過本次交易,芯穎科技得以擴(kuò)充資本實(shí)力,有利于推動AMOLED顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)拓展的步伐,同時(shí)專業(yè)投資機(jī)構(gòu)的引入也有利于優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu),完善內(nèi)部治理。
NO.19 圖森未來發(fā)布首個(gè)重卡域控制器
3月28日消息,自動駕駛科技公司圖森未來發(fā)布了基于英偉達(dá)DRIVE Orin SoC芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的域控制器產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2023年底開始量產(chǎn)交付,是首個(gè)自動駕駛卡車專用的域控制器。
NO.20 恒玄科技:2022年歸母凈利潤同比下滑69.97%,新一代BES2700系列可穿戴主控芯片量產(chǎn)上市
3月28日消息,恒玄科技表示,2022年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.85億元,同比下滑15.89%;歸母凈利潤1.22億元,同比下滑69.97%;基本每股收益1.0211元。公司基于12nm FinFET工藝研發(fā)的新一代BES2700系列可穿戴主控芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上市,已應(yīng)用于多家品牌客戶的旗艦TWS耳機(jī)和智能手表產(chǎn)品。
NO.21 英特爾將退出基帶芯片業(yè)務(wù),5G技術(shù)轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科、廣和通
3月28日消息,美國芯片巨頭英特爾公司本周開始退出其WWAN(無線廣域網(wǎng)絡(luò))業(yè)務(wù),并計(jì)劃將其5G技術(shù)轉(zhuǎn)讓給中國深圳物聯(lián)網(wǎng)模組龍頭廣和通和中國臺灣移動芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科。
NO.22 DRAM價(jià)格二季度將繼續(xù)下滑 機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)平均售價(jià)下滑10%-15%
3月29日消息,即便部分廠商已經(jīng)開始削減產(chǎn)量,需求下滑導(dǎo)致的DRAM價(jià)格下滑仍無好轉(zhuǎn)的跡象,預(yù)計(jì)平均售價(jià)在二季度仍將下滑。由于需求仍不樂觀,在一季度下滑20%之后,全球DRAM的平均售價(jià)在二季度預(yù)計(jì)仍將環(huán)比下滑10%-15%,服務(wù)器DRAM平均價(jià)格的下滑幅度將會更大,預(yù)計(jì)在13%-18%。
NO.23 中創(chuàng)新航2022年?duì)I收203.75億元 凈利潤增長超5倍
3月29日消息,中創(chuàng)新航發(fā)布了2022年財(cái)報(bào),2022年?duì)I業(yè)收入為203.75億元,同比增長198.9%;凈利潤6.94億元,同比增長521.8%;毛利率由去年同期的7.5%增長至10.3%。核心業(yè)務(wù)方面,2022年中創(chuàng)新航動力電池銷售收入183.2億元,同比增長202.1%;儲能系統(tǒng)產(chǎn)品及其他的收入20.51億元,同比增長172.8%。
NO.24 比亞迪2022年凈利潤166.22億元,同比增長近4.5倍
3月29日消息,比亞迪發(fā)布了2022年度年報(bào),2022年?duì)I業(yè)收入4240.61億元,同比增長96.2%;凈利潤166.22億元,同比增長445.86%;經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額1408.38億,同比增長115.13%。具體來看,2022年比亞迪汽車及電池業(yè)務(wù)營收約3246.91億元,同比增長151.78%,占總收入比例為76.57%;手機(jī)部件及組裝業(yè)務(wù)收入約988.15億元,同比增長14.30%,占比為23.30%。
NO.25 賽微電子:2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.86億元
3月29日消息,賽微電子發(fā)布2022年年度報(bào)告,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.86億元,同比下降15.37%;歸屬于上市公司股東的凈利潤-7336.11萬元,上年同期為盈利2.06億元;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-2.28億元,上年同期為盈利3585.62萬元。
NO.26 產(chǎn)品銷量大幅下降,生益科技2022年度凈利降45.90%至15.31億元
3月29日消息,生益科技公布2022年年度報(bào)告,2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入180.14億元,同比下降11.15%;歸屬于上市公司股東的凈利潤15.31億元,同比下降45.90%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤14.28億元,同比下降43.50%。
NO.27 賽微電子:公司已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)
3月29日消息,賽微電子已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn),與知名電源、家電及通訊企業(yè)展開合作,進(jìn)行芯片系統(tǒng)級驗(yàn)證和測試,簽訂GaN芯片的批量銷售合同并努力解決產(chǎn)能限制以實(shí)現(xiàn)陸續(xù)交付,同時(shí)積極尋求長期穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴。
NO.28 英飛凌上調(diào)2023年財(cái)務(wù)展望,年?duì)I收有望超150億歐元
3月29日消息,芯片制造商英飛凌上調(diào)了其第二季度和整個(gè)2023年的財(cái)務(wù)展望,理由是其汽車和工業(yè)部門的“彈性業(yè)務(wù)動態(tài)”。英飛凌表示,現(xiàn)在預(yù)計(jì)2023年的銷售額將大大高于此前預(yù)測的155億歐元(168億美元)。
NO.29 美光科技2023財(cái)年Q2營收36.93億美元,環(huán)比下降9.6%,同比下降52.6%
3月29日消息,美光科技公布截至2023年3月2日的2023財(cái)年第二季度業(yè)績報(bào)告,2023財(cái)年第二季度營收為36.93億美元,較上一季度的40.85億美元環(huán)比下降9.6%,較去年同期的77.86億美元同比下降52.6%;凈虧損為23.12億美元,上一季度凈虧損為1.95億美元,而去年同期凈利潤為22.63億美元。
NO.30 復(fù)睿微完成數(shù)億元Pre-A輪戰(zhàn)略融資,合肥產(chǎn)投、合肥高投聯(lián)合領(lǐng)投
3月29日消息,復(fù)睿微電子宣布完成數(shù)億元Pre-A輪戰(zhàn)略融資,本輪融資由合肥產(chǎn)投、合肥高投聯(lián)合領(lǐng)投,芯原股份跟投,融集資金將用于國際化半導(dǎo)體人才引進(jìn)、國產(chǎn)芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)落地、市場拓展和提升客戶體驗(yàn),深化復(fù)睿微電子全球化布局。
NO.31 韓國芯片代工商東部高科計(jì)劃提供12英寸晶圓代工服務(wù)
3月30日消息,韓國芯片代工商東部高科證實(shí),它計(jì)劃提供12英寸晶圓代工服務(wù)。東部高科CEO Choi Chang-shik表示,作為該計(jì)劃的一部分,該公司需要投入2.5萬億韓元,以確保每月2萬片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力。
NO.32 中穎電子:鋰電池管理芯片銷售下滑,2022年凈利同比降12.86%
3月30日消息,中穎電子披露年報(bào),2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.02億元,同比增長7.23%;凈利潤3.23億元,同比下降12.86%。公司的主要產(chǎn)品線為工控級的微控制芯片及AMOLED顯示驅(qū)動芯片。
NO.33 芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品
3月30日消息,芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司藍(lán)洋智能采用芯原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能人工智能(AI)芯片,面向數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。藍(lán)洋智能采用的芯原處理器IP包括通用圖形處理器(GPGPU)IP CC8400、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP VIP9400,以及視頻處理器(VPU)IP VC8000D。
NO.34 新思科技在其芯片設(shè)計(jì)工具中推廣AI
3月30日消息,新思科技推出新的人工智能工具,用于設(shè)計(jì)計(jì)算芯片的各個(gè)階段能更快地獲得更好的結(jié)果。據(jù)悉,它們旨在幫助工程師尋找設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤,測試來自合作伙伴的物理樣品芯片,并在大規(guī)模生產(chǎn)開始后,提高無缺陷芯片下線的比例。
NO.35 黑芝麻智能與曹操出行達(dá)成戰(zhàn)略合作,推動高階智駕商業(yè)化運(yùn)營落地
3月30日消息,黑芝麻智能與曹操出行簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將基于黑芝麻智能華山二號?A1000系列車規(guī)級高性能自動駕駛計(jì)算芯片,以廣泛應(yīng)用為目標(biāo)共同打造高階智駕商業(yè)化運(yùn)營解決方案,計(jì)劃在2025年大規(guī)模前裝應(yīng)用。
NO.36 總投資超10億元,芯啟源DPU芯片總部項(xiàng)目簽約落戶杭州錢江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
3月30日消息,杭州錢江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行2023年一季度余杭區(qū)重大項(xiàng)目集中簽約暨重點(diǎn)工程現(xiàn)場推進(jìn)會。本次錢江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)共簽約項(xiàng)目16個(gè),總投資約88.42億元,涉及高端裝備、智能制造、集成電路、智能物聯(lián)等領(lǐng)域;4個(gè)項(xiàng)目集中開工,總投資17.09億元。芯啟源DPU芯片總部項(xiàng)目總投資約10.22億元,將建設(shè)DPU芯片總部基地,其中一期投資4.39億元,預(yù)計(jì)2023年可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值9700萬元,年稅收200萬元;二期投資5.83億元,預(yù)計(jì)到2027年年?duì)I收約73億元,年稅收達(dá)9.47億元。
NO.37 鴻翼芯完成近億元融資,專注ASIL-D級汽車電子芯片設(shè)計(jì)
3月30日消息,專注于ASIL-D級汽車電子芯片設(shè)計(jì)公司鴻翼芯宣布完成近億元Pre-A及加輪融資,分別由小米產(chǎn)投和弘暉基金領(lǐng)投、長石資本等跟投。本輪融資將用于進(jìn)一步完善鴻翼芯團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品系列擴(kuò)充等,加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)汽車動力總成及底盤領(lǐng)域系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片0的突破。
NO.38 先科電子2023財(cái)年Q4凈銷售額1.675億美元,13億美元收購Sierra Wireless的交易已完成
3月30日消息,先科電子公布截至2023年1月29日的第四季度和2023財(cái)年的財(cái)務(wù)業(yè)績。先科電子第四季度以13億美元價(jià)格收購Sierra Wireless;凈銷售額為1.675億美元,較去年同期的1.906億美元同比下降12.1%。先科電子和Sierra Wireless2023財(cái)年的合并凈銷售額為7.565億美元,較去年同期的7.409億美元同比增長2.1%。
NO.39 裕太微:百兆千兆PHY芯片已大規(guī)模出貨 交換芯片和網(wǎng)卡芯片兩個(gè)新產(chǎn)品已量產(chǎn)
3月30日消息,裕太微自主研發(fā)的百兆千兆PHY芯片已大規(guī)模出貨,交換芯片和網(wǎng)卡芯片兩個(gè)新產(chǎn)品已量產(chǎn),目前部分交換芯片已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。公司采用的是Fabless模式,晶圓代工由行業(yè)知名企業(yè)來進(jìn)行。
NO.40 芯擎科技首款7納米車規(guī)級SoC芯片量產(chǎn) 多款搭載車型今年年中面市
3月30日消息,芯擎科技宣布中國首款7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”量產(chǎn)和供貨,搭載“龍鷹一號”的多款國產(chǎn)車型將于今年年中面市。據(jù)悉,
NO.41 芯曜途科技完成首輪融資,高捷資本投資
3月30日消息,聚焦感算一體芯片的芯曜途科技完成了首輪融資,投資方為專注于“智慧科技”領(lǐng)域早期投資的高捷資本。在本輪資金的支持下,芯曜途科技將加快研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和市場開拓,繼續(xù)推進(jìn)“感算一體”單芯片硅基智能傳感器及其解決方案的研發(fā)和量產(chǎn)工作,以期為智能家居、智能安防、智慧車載、智慧市政、智慧工業(yè)等領(lǐng)域提供全新的“感算一體”邊緣AI計(jì)算解決方案。
NO.42 攻克光子芯片核心工藝 陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺啟用
3月30日消息,陜西光電子先導(dǎo)院先進(jìn)光子器件創(chuàng)新平臺在西安全面啟用。該平臺具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項(xiàng)核心工藝,為光子產(chǎn)業(yè)孵化項(xiàng)目提供產(chǎn)品研發(fā)、中試、檢測等全流程技術(shù)服務(wù)。同時(shí),將有效解決第三代化合物半導(dǎo)體芯片制造的外延生長與制程等關(guān)鍵問題,為光電芯片、功率器件、射頻器件等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、高校、科研院所提供外延生長、光刻、刻蝕、薄膜制備、清洗、減薄、拋光、劃片等芯片制造全流程服務(wù)。
NO.43 英特爾:高能效Sierra Forest芯片將于2024年上半年交付
3月30日消息,英特爾舉辦數(shù)據(jù)中心和AI投資者Webinar活動,該公司在活動上稱,其面向數(shù)據(jù)中心客戶的首個(gè)專注于能源效率的Sierra Forest芯片將于明年上半年交付,該公司公布了此前延后的芯片發(fā)布時(shí)間表。英特爾數(shù)據(jù)中心和AI集團(tuán)負(fù)責(zé)人Sandra Rivera表示,第五代至強(qiáng)處理器Emerald Rapids有望在今年年底交付,而客戶正在測試的下一代Granite Rapids將在Sierra Forest發(fā)布后于明年交付,此外,下一個(gè)高能效芯片Clearwater Forest將于2025年投入市場。
NO.44 紫光國微聚焦智慧芯片主航道,22年凈利26.32億,同比增34.71%
3月30日消息,紫光國微發(fā)布2022年年報(bào),2022年實(shí)現(xiàn)營收71.20億元,同比增長33.28%;歸母凈利26.32億元,同比增長34.71%。同時(shí),2022年紫光國微核心主營業(yè)務(wù)特種集成電路和智能安全芯片營收分別是47.24億元、20.80億元,同比增長分別是40.42%、24.99%;毛利率分別是73.92%、46.49%。
NO.45 韓版芯片法案獲國會通過 最高可獲35%投資抵免率
3月30日消息,韓國旨在扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“韓版芯片法案”在韓國國會獲得通過。根據(jù)新規(guī),中小企業(yè)的投資抵免率由目前的16%提高到25%,中型骨干企業(yè)和大企業(yè)由8%提高到15%。對于多出近三年平均投資額的部分,將給予10%的額外抵免,但僅限今年。這樣一來,大企業(yè)與中型骨干企業(yè)和中小企業(yè)將分別享受25%和35%的投資抵免率。
NO.46 華為2022年?duì)I收6423億元 十年累計(jì)研發(fā)投入超9773億元
3月31日消息,華為發(fā)布2022年年度報(bào)告,報(bào)告顯示,華為整體經(jīng)營平穩(wěn),實(shí)現(xiàn)全球銷售收入6,423億人民幣,凈利潤356億人民幣。面向未來,華為持續(xù)加大研發(fā)投入,2022年研發(fā)投入達(dá)到1615億人民幣,占全年收入的25.1%,十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過9,773億人民幣。
NO.47 紫光股份2022年?duì)I業(yè)收入740億元 同比增長9.49%
3月31日消息,紫光集團(tuán)旗下上市公司紫光股份披露了2022年年度報(bào)告。紫光股份2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入740.58億元,同比增長9.49%;實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤17.59億元,同比增長6.34%;經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額40.19億元,同比增長284.32%。紫光股份旗下核心子公司新華三全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入498.1億元,同比增長12.31%;實(shí)現(xiàn)凈利潤37.31億元,同比增長8.65%。紫光云技術(shù)有限公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.03億元,同比增長48.95%。
NO.48 美國給予PCB制造與先進(jìn)封裝行業(yè)5000萬美元補(bǔ)貼
3月31日消息,為確保制造高端芯片所需印刷電路板(PCB)能夠在美國生產(chǎn),拜登本周簽署了一項(xiàng)總統(tǒng)決定,授權(quán)使用國防生產(chǎn)法(DPA)以5000萬美元補(bǔ)貼支持國內(nèi)PCB和先進(jìn)芯片封裝行業(yè)。
NO.49 高端芯片封裝銷量持續(xù)提升 聯(lián)瑞新材2022年?duì)I收凈利雙增
3月31日消息,聯(lián)瑞新材發(fā)布年度報(bào)告稱,2022年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.61億元,同比增長5.96%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.88億元,同比增長8.89%。
NO.50 門海微電子完成超億元融資,雙模芯片開始量產(chǎn)出貨
3月31日消息,門海微電子連續(xù)完成B輪、B+輪超億元融資,融資資金將主要用于光伏方面產(chǎn)品的研發(fā),市場開拓和運(yùn)營資金補(bǔ)充。門海微電子自主研發(fā)了寬帶電力線載波通訊(HPLC)芯片,具有電力線噪聲抑制技術(shù)和獨(dú)特的智能感知自適應(yīng)技術(shù),即根據(jù)電力線噪聲和負(fù)載狀態(tài)實(shí)時(shí)選擇最優(yōu)通訊策略,有效地解決通訊不穩(wěn)定的問題,并已成功應(yīng)用于國網(wǎng),南網(wǎng)以及海外電網(wǎng)市場。同時(shí),其雙模芯片已成功通過驗(yàn)證并開始量產(chǎn)出貨。
NO.51 力湃科技電機(jī)驅(qū)動控制芯片總部項(xiàng)目在南通啟東開工
3月31日消息,南通啟東力湃科技電機(jī)驅(qū)動控制芯片總部項(xiàng)目開工奠基。據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資3億元,占地面積30畝,建設(shè)面積3.66萬平方米,由啟東力湃科技有限公司承建。該項(xiàng)目是為終端市場對電機(jī)控制性能提出高效率、低噪音、低損耗、低成本、高功率密度而設(shè)立,建成后主要用于BLDC電機(jī)驅(qū)動和控制芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體氮化鎵與碳化硅相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)及相關(guān)芯片測試服務(wù)。
NO.52 微流控生產(chǎn)型芯片企業(yè),毫厘科技完成千萬級天使輪融資
3月31日消息,微流控生產(chǎn)型芯片企業(yè)毫厘科技宣布完成千萬級天使輪融資,本輪融資由線性資本領(lǐng)投。融資資金將主要用于高通量微流控生產(chǎn)系統(tǒng)的持續(xù)研發(fā)及微球產(chǎn)品在生命科學(xué)的應(yīng)用拓展。
NO.53 徐直軍:華為和合作伙伴實(shí)現(xiàn)了14納米以上EDA工具國產(chǎn)化
3月31日消息,華為輪值董事長徐直軍在舉行的2022年年度報(bào)告發(fā)布會上表示,華為和合作伙伴實(shí)現(xiàn)了14納米以上EDA工具的國產(chǎn)化,這意味著任何國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)都可以使用國產(chǎn)EDA工具設(shè)計(jì)14納米以上的芯片。國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這些年不斷受到制裁,但相信中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會在制裁中重生,實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)。
NO.54 東芝推出新款150V N溝道功率MOSFET-TPH9R00CQ5
3月31日消息,東芝宣布推出150V N溝道功率MOSFET-“TPH9R00CQ5”,其采用最新一代U-MOX-H工藝,可用于工業(yè)設(shè)備開關(guān)電源,涵蓋數(shù)據(jù)中心和通信基站等電源應(yīng)用。
NO.55 三星電子擬斥資近7500萬美元在日本設(shè)芯片測試線 強(qiáng)化先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)、深化與日企合作
3月31日消息,三星電子考慮在日本首次設(shè)立芯片測試線,旨在強(qiáng)化其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),并與日本的半導(dǎo)體設(shè)備和材料制造商建立更緊密聯(lián)系。盡管包括時(shí)間在內(nèi)的細(xì)節(jié)尚未敲定,但投資額可能達(dá)到數(shù)百億日元(約合7500萬美元)。
NO.56 凱盛科技:公司開發(fā)的合成石英砂產(chǎn)品純度可達(dá)6N-7N 目前正在建設(shè)5000噸生產(chǎn)線
3月31日消息,凱盛科技表示,公司開發(fā)的合成石英砂產(chǎn)品純度可達(dá)6N-7N,目前正在建設(shè)5000噸生產(chǎn)線,主要目標(biāo)市場是芯片的拋光材料、光伏用坩堝材料、半導(dǎo)體用封裝材料和制作材料等,計(jì)劃今年第三或第四季度建成。
NO.57 日本宣布7月開始限制芯片制造設(shè)備出口
3月31日消息,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省大臣表示,將從7月開始對六大類23種芯片制造設(shè)備的出口加以限制,涉及芯片的清潔、沉積、光刻、蝕刻等,可能會影響到尼康、東京電子等十幾家日本企業(yè)。設(shè)備制造商向任何地區(qū)進(jìn)行出口,都要先得到出口許可。
NO.58 Counterpoint:2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增14%
3月31日消息,根據(jù)Counterpoint最新全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組應(yīng)用報(bào)告,盡管宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng),但全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量在2022年同比增長14%,創(chuàng)下歷史新高。就需求而言,中國繼續(xù)引領(lǐng)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場,其次是北美和西歐。此外,Quectel和高通分別主導(dǎo)了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組市場。
NO.59 韓國2月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降17.1% 為逾14年來最大降幅
3月31日消息,韓國統(tǒng)計(jì)廳公布的數(shù)據(jù)顯示,韓國2月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降17.1%,為逾14年來最大降幅。2月半導(dǎo)體產(chǎn)量下降17.1%,為2008年12月以來最大環(huán)比降幅,當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)量驟降18.1%。與去年同期相比,2月半導(dǎo)體產(chǎn)量減少了41.8%。
NO.60 鋮昌科技:公司衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)用相控陣T/R芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段
3月31日消息,鋮昌科技表示,公司不僅拓展了在星載領(lǐng)域產(chǎn)品應(yīng)用的衛(wèi)星型號數(shù)量,衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)用相控陣T/R芯片也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,形成公司新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。另外公司參與的多個(gè)地面領(lǐng)域研制項(xiàng)目陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段,為營收提供了有力的支撐,機(jī)載、艦載等應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品數(shù)量亦有所增長,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸豐富。
NO.61 中微公司:2022年歸母凈利同比增15.66%至11.7億元,等離子體刻蝕設(shè)備在5納米芯片生產(chǎn)線等批量銷售
3月31日消息,中微公司表示,2022年?duì)I收47.40億元,同比增長52.50%;歸母凈利潤11.70億元,同比增長15.66%。公司的等離子體刻蝕設(shè)備市場占有率不斷提高,在國際最先進(jìn)的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售。2022年刻蝕設(shè)備收入為31.47億元,較2021年增長約57.07%,毛利率達(dá)到47.00%。
NO.62 探路者擬收購國外芯片設(shè)計(jì)公司 芯片板塊收入占比有望提高
3月31日消息,探路者表示,公司擬以自有資金3852.02萬美元收購國外觸控芯片公司G2 Touch72.79%的股權(quán)。
NO.63 均勝電子2022年?duì)I收同比增9% 2023年力爭營收530億但芯片緊缺風(fēng)險(xiǎn)猶存
3月31日消息,均勝電子披露2022年年報(bào),2022年公司實(shí)現(xiàn)營收約498億元,同比增長9%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤約3.94億元,成功扭虧。汽車電子系統(tǒng)和汽車安全系統(tǒng)是均勝電子兩大主營業(yè)務(wù)板塊,其中,2022年汽車電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約154億元,同比增加約20億元,增長約15%(剔除匯率影響后將增長約20%);汽車安全系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約344億元,同比增加約21億元,增長約7%。
NO.64 中微公司:2022年歸母凈利同比增15.66%至11.7億元,等離子體刻蝕設(shè)備在5納米芯片生產(chǎn)線等批量銷售
4月1日消息,零跑汽車和高通技術(shù)公司簽署非約束性的戰(zhàn)略合作諒解備忘錄(MOU),將基于高通技術(shù)公司推出的最新一代驍龍座艙平臺(SA8295P)展開戰(zhàn)略合作,為零跑汽車的未來車型打造全新一代智能座艙產(chǎn)品,零跑也將成為首批采用該平臺的汽車制造商,首款計(jì)劃搭載最新一代驍龍座艙平臺的零跑車型將于今年發(fā)布。
NO.65 三星加速布局碳化硅業(yè)務(wù),已啟動8英寸產(chǎn)線工藝研發(fā)
4月1日消息,三星電子正在加速進(jìn)軍下一代功率半導(dǎo)體市場,在組建與SiC和GaN器件開發(fā)相關(guān)的功率半導(dǎo)體TF后,目前正積極投資研發(fā)和原型生產(chǎn)所需的設(shè)施。三星電子正試圖引進(jìn)更先進(jìn)的8英寸碳化硅工藝設(shè)備。據(jù)了解,迄今為止完成的投資約在1000億至2000億韓元(6-12億人民幣)之間。投資規(guī)模足以實(shí)現(xiàn)原型的量產(chǎn),而不僅僅是簡單的工藝開發(fā)。
NO.66 國資委副主任趙世堂:持續(xù)深化國資國企改革 盡早形成重點(diǎn)汽車芯片自主保障能力
4月1日消息,國資委黨委委員、副主任趙世堂在2023中國電動汽車百人會上表示,國資委將切實(shí)擔(dān)負(fù)起在推進(jìn)我國汽車產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化中的使命責(zé)任。一是堅(jiān)持以龍頭企業(yè)為牽引,進(jìn)一步加強(qiáng)重點(diǎn)領(lǐng)域投資布局,推動中央企業(yè)著眼于發(fā)揮整體資源優(yōu)勢,發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)牽引作用,重點(diǎn)加強(qiáng)新能源汽車整車平臺和生產(chǎn)專線建設(shè),增強(qiáng)核心三電系統(tǒng)研發(fā)和制造能力。要加快完善動力電池、氫燃料電池配套供應(yīng)體系,加大鋰、鎳、鈷等關(guān)鍵礦產(chǎn)資源勘探開發(fā),盡早形成重點(diǎn)汽車芯片自主保障能力;二是將深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,進(jìn)一步加強(qiáng)前瞻共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,更好發(fā)揮中央企業(yè)新能源汽車共性技術(shù)研發(fā)平臺的作用;三是將持續(xù)深化國資國企改革,進(jìn)一步完善有利于戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境,以開展新一輪深化國資國企改革專項(xiàng)行動為契機(jī),推動中央企業(yè)不斷提升公司治理現(xiàn)代化水平,完善市場化經(jīng)營機(jī)制。
NO.67 海信視像:擬分拆控股子公司信芯微至上交所科創(chuàng)板上市
4月1日消息,海信視像表示,公司擬將控股子公司信芯微分拆至上交所科創(chuàng)板上市。分拆完成后,海信視像股權(quán)結(jié)構(gòu)不會發(fā)生變化,且仍將維持對信芯微的控制權(quán)。通過此次分拆,信芯微作為專注于顯示芯片及AIoT智能控制芯片的芯片設(shè)計(jì)公司將實(shí)現(xiàn)獨(dú)立上市,并通過上市融資增強(qiáng)資金實(shí)力,提升企業(yè)持續(xù)盈利能力和核心競爭力。
NO.68 瀾起科技:正在研發(fā)AI芯片,第一代工程樣片已成功流片
4月1日消息,瀾起科技在人工智能領(lǐng)域的布局主要是正在研發(fā)AI芯片,已經(jīng)在2022年完成第一代工程樣片成功流片。
NO.69 映泰推出基于AMD A620芯片組的A620MP-E Pro主板
4月1日消息,映泰推出了一款基于Junior AMD A620芯片組的 Socket AM5主板-A620MP-E Pro,采用Micro-ATX格式。
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